半導體製程技術導論 (4版)

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【簡介】 本書譯自Hong Xiao(蕭宏) 原著「Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology」(第二版)，提供最新的半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用，是半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作。本書適用於大學、科大電子、電機、資工、機械系『半導體工程』、『半導體製程』、『半導體導論』課程使用。 1.本書的內容集中在最新的積體電路製程技術同時也兼顧早期的技術以便讀者對積體電路製程技術的歷史發展有更完整的瞭解。 2.書內提供半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用，使學生熟悉各種加工原理及其應用領域，以作為投入電子工業之基礎訓練課程。 3.此書委實是對半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作，作為技術人員的工具書或有興趣了解晶圓廠的教科書，都是最適合的寶典。 【目錄】 第一章 導論 1.1 簡史 1.2 概述 1.3 本章總結 習題 參考文獻 第二章 積體電路製程介紹 2.1 IC製程簡介 2.2 IC的良率 2.3 無塵室技術 2.4 IC晶圓廠的基本結構 2.5 IC測試與封裝 2.6 近期的發展 2.7 本章總結 習題 參考文獻 第三章 半導體基礎 3.1 半導體基本概念 3.2 半導體基本元件 3.3 IC晶片 3.4 IC基本製程 3.5 互補式金屬氧化物電晶體 3.6 2000後半導體製程發展趨勢 3.7 本章總結 習題 參考文獻 第四章 晶圓製造、磊晶成長和基板工程 4.1 簡介 4.2 為什麼使用矽材料 4.3 晶體結構與缺陷 4.4 從矽砂到晶圓 4.5 磊晶矽生長技術 4.6 基板工程 4.7 未來趨勢 4.8 本章總結 習題 參考文獻 第五章 加熱製程 5.1 簡介 5.2 加熱製程的硬體設備 5.3 氧化製程 5.4 擴散 5.5 退火過程 5.6 高溫化學氣相沉積 5.7 快速加熱製程(RTP)系統 5.8 加熱製程近年發展 5.9 本章總結 習題 參考文獻 第六章 微影製程 6.1 簡介 6.2 光阻 6.3 微影製程 6.4 微影技術的發展趨勢 6.5 其他微影製程方法 6.6 極紫外光(EUV)微影技術 6.7 安全性 6.8 本章總結 習題 參考文獻 第七章 電漿製程 7.1 簡介 7.2 電漿基本概念 7.3 電漿中的碰撞 7.4 電漿參數 7.5 離子轟擊 7.6 直流偏壓 7.7 電漿製程優點 7.8 電漿增強化學氣相沉積及電漿蝕刻反應器 7.9 遠距電漿製程 7.10 高密度電漿(HDP)製程 7.11 本章總結 習題 參考文獻 第八章 離子佈植製程 8.1 簡介 8.2 離子佈植技術簡介 8.3 離子佈植技術硬體設備 8.4 離子佈植製程 8.5 安全性 8.6 近年發展及應用 8.7 本章總結 習題 參考文獻 第九章 蝕刻製程 9.1 蝕刻製程簡介 9.2 蝕刻製程基礎 9.3 濕式蝕刻製程 9.4 電漿(乾式)蝕刻製程 9.5 電漿蝕刻製程 9.6 蝕刻製程發展趨勢 9.7 蝕刻工藝的檢驗和計量 9.8 最新進展 9.9 本章總結 習題 參考文獻 第十章 化學氣相沉積與介電質薄膜 10.1 簡介 10.2 化學氣相沉積 10.3 介電質薄膜的應用於CMOS IC 10.4 介電質薄膜特性 10.5 介電質CVD製程 10.6 旋轉塗佈矽玻璃(Spin-on Glass,SOG) 10.7 高密度電漿CVD(HDP-CVD) 10.8 介電質CVD反應室清潔 10.9 新千禧年的介電質材料 10.10 本章總結 習題 參考文獻 第十一章 金屬化製程 11.1 簡介 11.2 導電薄膜 11.3 金屬薄膜特性 11.4 金屬化學氣相沉積 11.5 物理氣相沉積 11.6 銅金屬化製程 11.7 最新進展 11.8 安全性 11.9 本章總結 習題 參考文獻 第十二章 化學機械研磨製程 12.1 簡介 12.2 CMP硬體設備 12.3 CMP研磨漿 12.4 CMP基本理論 12.5 CMP製程 12.6 CMP製程近年發展 12.7 本章總結 習題 參考文獻 第十三章 半導體製程整合 13.1 簡介 13.2 晶圓準備 13.3 隔離技術 13.4 井區形成 13.5 電晶體製造 13.6 高k金屬閘極MOSFET 13.7 連線技術 13.8 鈍化 13.9 本章總結 習題 參考文獻 第十四章 IC製程技術 14.1 簡介 14.2 1980年代CMOS製程流程 14.3 1990年代CMOS製程流程 14.4 2000年代CMOS製程流程 14.5 2010年代CMOS製程流程 14.6 記憶體晶片製造製程 14.7 本章總結 習題 參考文獻 第十五章 3D IC元件的製造過程 15.1 引言 15.2 埋入式閘極字元線DRAM 15.3 3D-NAND 快閃記憶體 15.4 高介電質、金屬閘極FinFET CMOS製造 15.5 本章總結 習題 參考文獻 第十六章 總結與未來趨勢 參考文獻

圖解業務學：Top Sales主管的機密工作筆記 (1版)

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圖解業務學：Top Sales 主管的機密工作筆記 系列名：職場專門店 ISBN13：9789864511952 出版社：書泉 作者：江勇慶 裝訂／頁數：平裝／148頁 規格：23cm*17cm (高/寬) 出版日：2020/08/28 中國圖書分類：推銷策略；販賣術 內容簡介 　　比起其他業務銷售的書籍，有以下亮點： 　　1. 不提供大方向的業務心法，反而是提供更完整的業務工作細項說明(類似SOP) 　　2. 提供完整的業務工作流程指引，可讓讀者快速理解所需資訊 　　3. 本書可做為新進業務的第一本工作指導書，並適用於業務領域。 　　4. 本書也可做為業務主管團隊管理上，用來標準化的一本培訓工具 　　5. 本書提供客戶人格分析因應方法及案況分析表，這是目前業界罕見的工具 　　6. 書內提供特殊的案況分析表格工具，也是業界罕見的工具之一 　　7.客戶開發及管理的竅門報你知！ 　　8.有所不知的奧秘─商務禮儀的重要性！ 　　9.從情境中學習─實務案例分享！ 　　10.成為頂尖業務該具備的技巧大全！ 　　業務銷售技巧全攻略 　　本書分享Top Sales不願說出的真相，業務銷售技巧全攻略。Top Sales主管的機密工作筆記除了說明一個普通業務如何脫穎而出成為Top Sales，還記錄所有B2B/B2C業務工作的實務做法跟細節，這是一般書籍不會告訴你的。 這本書提供給你的，不再是Top Sales常分享的那虛無飄渺的心法跟成功案例，而是直接給你釣竿教如何釣魚，如何紮實地做好業務工作每一步。 業務工作的每一筆訂單，常會有「魔鬼藏在細節裡」的情況； 本書給你的就是細節，教你如何駕馭魔鬼，穩當的開發並經營每一個案件，直到業務工作成功。 　　本書內容將從客戶開發、時間規劃、商務禮儀到實務技巧，一步步帶領讀者孰悉業務的工作內容，透過分類詳細的章節，一次性掌握業務事項的訣竅，內文搭配圖解與實務案例分享，並結合原則性與自我審視，讓讀者置身於情境之中，更瞭解如何運用書本所教的技巧，規劃出頂尖業務的養成藍圖！ 　　不論你是業務新鮮人、想精進能力的資深業務，或者是管理階級的資深主管，這本書都能給你新的收穫，淺顯易懂的說明掌握技巧核心，詳細含括所有流程的各項細節，使你的每一筆訂單、每一個案件都能完成的更加卓越！ 目錄 第一章 客戶名單開發技巧篇 1-1 客戶名單開發前的自我檢視 1-2 客戶名單開發方法 1-3 客戶名單來源 第二章 常見的業務單位客戶拆分方法篇 2-1 業務部客戶拆分方法 2-2 客戶名單開發技巧—實務案例 第三章 客戶管理方法技巧篇 3-1 客戶管理方法的自我檢視 3-2 客戶名單管理與分類 第四章 客戶管理 CRM 開發順序規劃 4-1 電話開發—客戶管理規劃 4-2 客戶管理方法—實務案例 第五章 開發時間規劃技巧篇 5-1 開發時間規劃前的自我檢視 5-2 開發時間規劃 第六章 開發時間一週技巧篇 6-1 開發時間規劃前的自我檢視 6-2 開發時間規劃 第七章 開發客戶的 LOU 技巧篇 7-1 LOU 的撰寫技巧 7-2 開發客戶時間規劃技巧—實務案例 第八章 預估自己業績技巧篇 8-1 業績預估計算—數據來源 8-2 實際計算方式 第九章 陌生電話開發技巧篇 9-1 電話開發前的自我檢視 9-2 電話開發技巧 9-3 電話開發技巧—實務案例 第十章 拜訪客戶前需了解的商務禮儀實務篇 10-1 拜訪客戶前的商務禮儀自我檢視 10-2 商務禮儀技巧 第十一章 會議時的商務技巧實務篇 11-1 會議上的開場技巧 11-2 會議商務技巧—實務案例 第十二章 商機挖掘前的準備事項篇 12-1 商機探詢前的自我檢視 12-2 商機探詢技巧 12-3 商機探詢—實務案例 第十三章 產品演示前的準備工作篇 13-1 Demo 前的自我檢視 13-2 Demo 前注意事項 13-3 Demo 前準備—實務案例 第十四章 產品演示過程的實務技巧篇 14-1 Demo 中的注意事項 14-2 Demo 的流程建議 14-3 Demo 後的注意事項 14-4 Demo 技巧—實務案例 第十五章 高階簡報的實務技巧篇 15-1 對客戶高層簡報前的自我檢視 15-2 銷售的簡報技巧 15-3 簡報技巧—實務案例 第十六章 精準守價的報價技巧篇 16-1 報價前的自我檢視 16-2 報價技巧 16-3 報價原則 16-4 報價技巧—實務案例 第十七章 客戶疑慮排除技巧篇 17-1 客戶疑慮排除前的自我檢視 17-2 客戶採購疑慮排除技巧 17-3 疑慮排除—實務案例 第十八章 議價議約技巧篇 18-1 議價前的自我檢視 18-2 議價議約技巧 18-3 議價的其他籌碼與進退原則 18-4 簽約及合約注意事項 18-5 交貨後續注意事項 18-6 議價議約技巧—實務案例 第十九章 業務完整銷售流程解析 19-1 業務銷售流程回顧 第二十章 精準的案況判斷技巧篇 20-1 案況判斷分析工具表 20-2 案況分析表—使用技巧 20-3 案況分析表—填寫範例 第二十一章 看穿人性及特質是成交的重要 關鍵—性格特質分析法 21-1 學習完銷售技巧後的自我檢視 21-2 窗口特質的判斷及進攻技巧 第二十二章 「結語」成為頂尖業務的關鍵 22-1 成為頂尖業務的關鍵 第二十三章 業務主管管理技巧篇 23-1 業務團隊的招募面試技巧 23-2 業務團隊的管理技巧 23-3 市場的劃分方法 23-4 頂尖業務的養成藍圖 23-5 業務團隊領導的面談五大法則 23-6 成功案例

半導體製程與整合(THC) (1版)

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【簡介】 本書詳述了西元2010年後的實際量產之半導體技術，首先介紹基礎半導體知識，以及基礎的模組製程。此外，本書更以四百張以上圖例，詳細說明二維平面式電晶體之製程整合技術，以及三維鰭式電晶體之製程整合技術。 先進的半導體製程技術，如受應力之矽通道、高介電閘極氧化層、金屬閘極、元件閘極設計考量、MOSFET 遷移率、先進的源極與汲極工程，都有詳細的說明與探討。 材料分析技術，如掃描式電子顯微鏡、穿透式電子顯微鏡、X光光譜分析、拉曼光譜儀等，都涵蓋實例應用說明。 半導體製程未來發展趨勢，包含有鰭式場效電晶體的微縮極限、環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)、互補式場效電晶體 (CFET)、垂直傳輸場效電晶體、三維積體電路技術 (3D IC)，皆有詳細說明。 本書為半導體製程與整合相關知識內容之教科書，適合大專院校相關理工科系，也適合給從事半導體產業相關人員與相關領域專家參考。 【目錄】 第一章 半導體積體電路發展 第二章 基礎半導體材料 第三章 基礎半導體元件 第四章 氧化與加熱製程 第五章 微影製程 第六章 擴散與離子佈植製程 第七章 蝕刻製程 第八章 介電質薄膜與化學氣相沉積 第九章 半導體金屬化製程 第十章 CMOSFET製程整合 第十一章 先進元件製程 第十二章 FinFET製程整合 第十三章 半導體材料分析技術 第十四章 半導體元件製程發展趨勢

丙級烘焙食品學術科速成攻略(麵包、西點蛋糕、餅乾)(2024最新版)(附學科測驗卷) (5版)

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【簡介】 本書兩位作者均為不遺餘力培育優秀餐飲人才的優秀教師，且從事餐飲業多年，擁有專業證照，在各大料理賽事中獲得諸多獎項，實務經驗豐富，都是點心烹調烘焙的職人。 全書分為三篇：第一篇帶領認識材料、器具；第二篇教讀者學會歐式麵包實務操作，開頭先教讀者製作法國老麵，接著共有28項歐式麵包食譜；第三篇帶領讀者學習台灣美食小吃的做法，共有28項美食小吃食譜。 書中示範操作的各種歐式麵包與台灣美食食譜，都經過是作者群依據現今的產業發展、了解市場需求後精挑細選，以淺顯易懂的方式，從食材備料到製作步驟詳細解說，引導讀者一步一步的學習製作、料理。書中穿插延伸問答題，對於未來有規劃創業或想進一步瞭解烹飪知識的讀者，可做延伸探討。問答題旨在引導讀者延伸思考，沒有標準答案，書中不提供解答，出版公司與銷售單位也無法提供解答，選購前請知悉。 本書適合已有烹飪、烘焙基礎者，可增進各種變化口味的方法！ 【目錄】 Part 01 認識材料、器具 　常用材料認識 　常用器具認識 Part 02 歐式麵包 　法國老麵作法 　1 巧克力生乳菠蘿麵包 　2 紅醬脆腸麵包 　3 黃金起司玉米麵包 　4 櫛瓜肉醬燒麵包 　5 明太子法國麵包 　6 法國牛奶棒 　7 鄉村莓果軟歐麵包 　8 芋香核桃麵包 　9 歐式核桃麵包 　10 黃金紫薯麵包 　11 巧克力法國麵包 　12 香頌巧克力 　13 優格醇奶吐司 　14 塔香香腸麵包 　15 葡萄酒香蔓越莓 　16 酒香青提子麵包 　17 茶香柚子麵包 　18 茶香核果麵包 　19 蒜味起司條 　20 手撕吐司 　21 美濃麵包 　22 草莓戀人 　23 鄉村起司核桃麵包 　24 蜂蜜核桃麵包 　25 佛卡夏 　26 蒜香起司燻雞麵包 　27 鄉村乳酪蔓越莓 　28 手作料理麵包 　Part 03 臺灣美食 　1 紅燒牛肉麵×手工麵條 　2 大腸蚵仔麵線 　3 香菇肉羹麵線 　4 麻油雞湯麵線 　5 當歸鴨麵線 　6 鱔魚麵 　7 客家粄條 　8 元盅雞湯 　9 紅蛋雞腿油飯 　10 皮蛋瘦肉粥 　11 小籠湯包 　12 台式割包 　13 四囍蒸餃 　14 蝦仁蒸餃 　15 紅油炒手 　16 炸雞捲 　17 台式炸雞排 　18 台式紅燒肉 　19 營養三明治 　20 蚵仔煎 　21 海陸鮮蔬披薩 　22 台式芝麻球 　23 豆沙壽桃 　24 造型花捲 　25 銀絲卷 　26 黑糖糕 　27 地瓜球 　28 炸雙胞胎