English Works for the Office 2
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書名:English Works for the Office 2
作者:Jessica Beck
出版社:敦煌書局
出版日期:2017/05/10
ISBN:9789576068164
內容簡介
本書特色
Know-How:根據單元主題提供職場應對準則。
Cultural Talk:以簡短文字讓使用者了解商場中的文化差異,如對於「守時」的看法、「拒絕」的方式、「要求加薪」的做法等,為未來可能與他國人士合作做準備。
Survival English:挑出職場上常見的用字及片語並加以解釋,提升職場溝通技巧。
Top Tip:提供有助於在職場上生存的小訣竅。
Case Study:利用眾所皆知的實際案例搭配單元主題撰寫文章,讓使用者更有效地在閱讀的同時,將所學內容內化並能加以運用。
Video:每一單元特別模擬實際場景拍攝影片,讓學習更活潑且有效率,並增加課堂上課的靈活度。
Review Test:有效檢核學習成果。
TOEIC Mini Test:仿新多益題型設計出題,適合準備考試的學習者。
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現代汽車電子學3/e (3版)
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【簡介】
本書是一本簡單、易懂的汽車電子學,以歷史演變、啟示性切入。將理論電子學與現今的汽車元件結合,讓讀者獲得啟發、宏觀視野的電子學概念;並蒐集歐、美、日等車廠最新發展實務資料,結合汽車電子學理論,作有系統說明。本書適合大專院校車輛工程、汽車科系及從事車輛維修之技術人員訓練或自修使用。
本書特色
1.本書以汽車科系學生為背景,探討電子學理論,而設計成一本簡單、易懂的汽車電子學,可以作為接觸汽車電子學的入門書籍。
2.書中蒐集目前最新汽車發展實務,對最新電子元件、電路實例作深入之介紹。
3.本書適合大專院校車輛工程系、高工實施學年學分制汽車科校訂選修科目用書,及實際從事車輛維修之技術人員訓練或自修使用。
【目錄】
第1章 現代汽車電子的應用及發展
1-1 概 述1-2
1-2 引擎動力系統1-3
1-3 車身及底盤系統1-6
1-4 汽車電子化的未來1-10
習題1-15
第2章 電子與電
2-1 電的歷史2-3
2-2 汽車電子化的發展史2-8
2-3 電子的基本概念2-14
2-4 電流與電壓2-19
2-5 電 阻2-22
2-6 電容器2-30
2-7 電功率2-36
第3章 電磁原理
3-1 磁的基本概念3-2
3-2 電與磁的關係3-15
3-3 電 感3-19
3-4 電磁感應3-30
3-5 汽車上常見之電磁元件3-40
第4章 基本波形
4-1 直流波與交流波4-3
4-2 方波與脈波4-11
4-3 三角波與鋸齒波4-20
4-4 示波器4-22
4-5 汽車上常見之波形4-47
第5章 半導體原理
5-1 雙極接面5-3
5-2 二極體5-14
5-3 雙極性接面電晶體(BJT)5-26
5-4 場效電晶體(FET)5-38
第6章 電子學重要定律和基本電路
6-1 串聯電路與並聯電路6-2
6-2 歐姆定律6-16
6-3 分壓器電路與分流器電路6-21
6-4 克希荷夫定律6-42
6-5 戴維寧定理6-54
6-6 諾頓定理6-66
6-7 惠斯登電橋6-70
第7章 電源電路
7-1 整流電路7-2
7-2 濾波電路7-17
7-3 穩壓電路7-29
7-4 交換型電源7-42
第8章 放大電路
8-1 電晶體偏壓電路8-3
8-2 基本放大電路8-23
第9章 運算放大器
9-1 IC的製造9-2
9-2 運算放大器9-14
9-3 運算放大器之應用9-27
第10章 汽車用感知器
10-1 速度感知器10-5
10-2 溫度感知器10-23
10-3 流量感知器10-31
10-4 壓力感知器10-45
10-5 含氧感知器10-57
第11章 數位原理
11-1 類比與數位11-2
11-2 二進位數及布林代數11-5
11-3 基本邏輯閘11-11
11-4 組合邏輯電路11-26
11-5 順序邏輯電路11-40
11-6 記憶體11-52
第12章 汽車電子控制模組
12-1 概 述12-5
12-2 輸入訊號處理器12-10
12-3 記憶體12-17
12-4 微處理器12-20
12-5 輸出訊號處理器12-22
12-6 系統自我測試12-31
12-7 多工作業(MUX)系統12-36
附 錄 各章習題參考解答
參考書目
附-7
汽車電子學相關網路
附-10
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工程熱力學 (Moran : Fundamentals of Engineering Thermodynamics 2/E) (2版)
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[1037A] 工程熱力學(Moran : Fundamentals of Engineering Thermodynamics 2/E)(SI版)
作(編/譯)者 : 李冠宗‧陳碧森 出版年份 : 2015
ISBN : 9879575844705 類別 : 工程熱力學
書號 : 1037A 幾色 : 1
規格 : 16 發行公司 : 高立
版權日期 : 2015/02/01 頁數 : 376
分別 : 授權書
清晰而簡潔的敘述,又不失其完整性。
解答問題的方法,有引導讀者作系統化思考的作用。
熱力學第二定律有完整的推導,以突顯熵增觀念的特色。
設計交談式電腦軟體以加強重要的觀念和同學解題技巧。
提供許多公制版的問題於各章末,並提及新冷媒的資料。
提供同學電腦軟體來查詢,水、冷媒和空氣的性質。
應用的領域有明確的敘述和介紹。
沒有冗長的解釋,大量採用許多範例,使本書更平易近人,而可自行研讀。
目錄
第一章 概論和定義
第二章 熱力學第一定律
第三章 純質,可壓縮性物質的性質
第四章 控制容積的能量分析
第五章 熱力學第二定律
第六章 熵
第七章 蒸汽動力系統
第八章 氣體動力系統
第九章 冷凍與熱泵系統
附 錄
中英文索引
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普通物理學(修訂版) (3版)
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+作者:蔡政男/林燈河等編譯(Benson)
+年份:2020 年3 版
+ISBN:9789867696328
+書號:PH0163C
+規格:菊8開/平裝//彩色
+頁數:616
+出版商:Benson
本書特色
1.本章要點:為重要觀念、法則、原理以及現象的簡短摘要,條列式的陳述具有提綱挈領之功效。
2.例題、練習題和習題:書中的例題、練習題和習題都經審慎挑選,可測量學生對於教材的理解程度,並且讓學生有主動的參與感,為了協助學生及教師,所有習題都根據難易度分為兩級 —Ⅰ、Ⅱ。
3.解題指引:解題指引是物理課程中最重要的部分,可引導學生將問題分析的處理方式經一步一步的描繪出來後,再解出問題之答案。
4.本章摘要:在每章的最後簡述重要的方程式及主要原理和概念,可幫助學生快速地統整與複習,加強記憶
目錄
Chapter 1 緒論
Chapter 2 向量
Chapter 3 一維運動學
Chapter 4 平面運動
Chapter 5 慣性與質點動力學(一)
Chapter 6 慣性與質點動力學(二)
Chapter 7 功與能
Chapter 8 能量守恆
Chapter 9 線動量
Chapter 10 質點系
Chapter 11 剛體的定軸轉動
Chapter 12 角動量與靜力平衡
Chapter 13 重力
Chapter 14 固體與流體
Chapter 15 振盪
Chapter 16 力學波
Chapter 17 聲
Chapter 18 溫度、熱膨脹、理想氣體定律
Chapter 19 熱力學第一定律
Chapter 20 氣體動力論
Chapter 21 熵和熱力學第二定律
Chapter 22 靜電
Chapter 23 電場
Chapter 24 高斯定律
Chapter 25 電位
Chapter 26 電容器與介電質
Chapter 27 電流與電阻
Chapter 28 直流電路
Chapter 29 磁場
Chapter 30 磁場的來源
Chapter 31 電磁感應
Chapter 32 電感及磁性材料
Chapter 33 交流電路
Chapter 34 馬克士威方程式;電磁波
Chapter 35 光:反射與折射
Chapter 36 透鏡與光學儀器
Chapter 37 波動光學(一)
Chapter 38 波動光學(二)
Chapter 39 特殊相對論
Chapter 40 早期量子理論
附錄A SI單位
附錄B 數與基本算式
附錄C 微積分複習
習題解答
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APIS:先進生產改革技術 (1版)
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【簡介】
傳統生產現場存在許多管理盲點,造成許多不必要的無駄
APIS以3大內涵、2大改革方式,翻轉管理觀念,自根源解決問題
徹底消除一切無效工作,用最少的投入資源,換取最高效率的產出!大批量、集中式生產,減少換模次數,成本較低?
高速自動化的生產設備,能有效提升產出量?
愈精密的設備,就愈能產出良好的品質,降低不良率?
依經驗預測訂單,提前生產,就能夠趕上客戶愈來愈提前的交期?小批量的多回式生產,適速自働化的生產設備,流暢的生產布置方式,才能提升生產效率。購入通用機,再依需求組裝附屬機構,打造專屬通專機,提高設備可動率,解除定員化限制,降低人員使用率,有效縮減成本。接單後依序及時生產,材料先進先出,以達成零庫存、低不良,大幅改善生產現場工作效率,並減少六缺──缺量、缺工、缺人、缺電、缺水、缺地的困擾。APIS的3大內涵為:
1. 心:改變傳統公司利益最大化、生產者有利優先考量、大批量集中生產、依據預測生產、庫存為必要惡物、少樣多量、一回大量的迷思與觀念。
2. 技:實踐「心」的理念時,所使用的工具及技法,包括生產線布置的改善、機器設備的改良、作業動作流暢化、人力安排極小化、生產計畫的設計、品質管理方法、現場管理技巧及企業管理制度的改革。
3. 體:變革時,企業在行動上及運作上的實際改變,包括改善同部門內人員單打獨鬥情形、組織內部制度的隨意性及不公開性、變革會議舉辦的不定期性,以及無人指導,閉門造車的傳統心態。
APIS的2大改革方式為:
1. 多條真龍小線的麻雀工廠:以產品別之工序,水平安排機器設備布置,一個化、一貫化、一體化地連續活動,此即真龍線。先極大化生產線產能,再極小化產能至最適,即為小線,以符合變種變量的彈性生產體制。麻雀工廠則指每一座工廠內都要具備自己的製造、品管、生管計畫、機修、製程、材料倉庫、成品倉庫等部門,以免各單位距離過遠,須花費過多時間溝通協調,而延誤決策行動的時間。
2. 滾動十三週生產計畫:滾動十三週生產計畫體系是一種週別生產計畫方式,計畫共十三週,每週更新一次,每次僅能安排未來一週產能,不可過多或過少。給予生產線的計畫指示,也只提供次週所須生產的類別及數量。週別生產計畫能快速反映客戶的需求變化,縮短交期、準時出貨、減少庫存,並消除無駄。本書集結許文治多年實務經驗,精準指出企業問題根源所在,改變傳統生產者大批量集中及依據預測之生產方式,打破庫存為必要惡物的迷思與觀念。為有效降低成本,須由根源進行改革,包括生產線布置及機器設備的改良、作業流暢化、人力安排極小化、生產計畫的設計、品質管理方法、現場管理技巧及企業管理制度等改革。此外,企業亦須改變組織內部制度的隨意性及不公開性,定期舉辦變革會議,以持續求新求變。
【目錄】
自序
APIS發展史
APIS總覽
第一內涵:意識篇──心
第一章 APIS 的初步認知
1.1 源起
1.2 企業經營的目的
1.3 生產技術的發展
1.4 變革的四個等級:點、線、面、體
1.5 APIS 的特色威力:節約資源、效果全面、減少六缺
1.6 高速度大產能高成本的自動化設備是生產技術的最大㢢害
1.7 APIS 的終極目標:節約資源、保護環境、拯救地球、造福人類、永續生存
1.8 APIS 的生產改革差異在哪裡
第二章 思想觀念的改革
從頭改變
2.1 企業永續經營發展的源頭
2.2 企業競爭力的三大KPI: QDC
2.3 認識成本的結構
2.4 降低固定管理成本的主要方向
2.5 有效工作及無效工作(無駄)
2.6 如何徹底消除七大無駄
2.7 要消除三無三等
2.8 先做作業改善再做設備改革
2.9 管理制度系統的改革
2.10 建構變種變量彈性化的生產體系
第二內涵:技法篇──技
第三章 生產線佈置的改革
DML 真龍小線麻雀工廠──APIS 的最核心改革技術
3.1 常見傳統的生產方式的特徵及弊病
3.2 APIS 創新式的生產方式:真龍小線麻雀工廠
3.3 極小化: (極大化: 一條線的產能)
3.4 麻雀工廠
3.5 真龍小線麻雀工廠的前提條件
第四章 機器設備的改革:
3M 三少人字邊自働化設備
4.1 設備的選用是多條真龍小線能否實現的關鍵
4.2 常見傳統自動化設備的特徵及弊害
4.3 APIS 3 M 三少人字邊自働化的意義
4.4 人字邊的自働化與一般的自動化是不同的
4.5 自働化設備必備的裝置- Andon 警報器
4.6 自働化的進行步驟
4.7 少人化設備的設計原則
第五章 生產方式的改革
一個流流線生產方式及多工序操作
5.1 一個流是真龍線的基礎
5.2 一個流是縮短生產交期的最佳利器
5.3 一個流流線生產線的設計
5.4 二字型佈置的優點
5.5 定員定量制生產線與少人化的不定員不定量生產線
5.6 單能工、多能工、多序工、互助工
5.7 作業改善──動作省時原則
5.8 一個流流線生產的境界水平
第六章 生產計劃的改革
RBP 滾動13週生産計劃
6.1 為何管理部門少有改善改革
6.2 生產線缺料背後的原因
6.3 缺部件而停止生產的原因
6.4 一般的生產計劃體系的方式
6.5 RBP滾動13週生產計劃產生的背景
6.6 RBP滾動13週生產計劃的作用
6.7 RBP滾動13週生產計劃的意義
6.8 RBP滾動13週生產計劃的做法
第七章 庫存管理的改革
JIT 及時生產與後拉式Kanban看板生產
7.1 降低庫存的源頭:JIT及時生產
7.2 JIT觀念的基礎:Pull後拉式生產
7.3 常見傳統的Push前推式生產的模式
7.4 兩種Pull後拉式生產的模式
7.5 Pull後拉式生產的工具:Kanban看板生產
7.6 Kanban看板生產的類别
7.7 Kanban看板生產的運作方式
7.8 Kanban看板生產的使用規則及前提
第八章 生產批量的改革
多回少量Heijunka平準化生産
8.1 平準化的意義及作用
8.2 內部平準化生產
8.3 生產排程的四大類别及其利弊
8.4 外部平準化生產
8.5 平準化生產實施的要點
第九章 生產切換的改革
快速切換
9.1 不同的目的及觀念的快速切換
9.2 切換的專門術語
9.3 切換的水準境界
9.4 快速切換的基本方向
9.5 切換的過程及三大階段
9.6 準備收拾階段時間的改善技法
9.7 模具更換階段時間的改善技法
9.8 試做調整階段時間的改善技法
9.9 換線時間的改善技巧
第十章 機器設備保全的改革
TPM 全員生產保全
10.1 改善三T策略之一:TPM 全員生產保全及目的
10.2 衡量設備績效的三大指標
10.3 設備可動率的六大損失及主要改善對策
10.4 OEE 總合設備效率/可動率的計算
10.5 保全的四個階層領域
10.6 TPM 活動的八個支柱
10.7 自主保全的做法
10.8 計劃保全的做法
第十一章 品質保證的改革
零不良的品質管理
11.1 品質的定義及標準:超越對手及零不良
11.2 決定品質的三大階段:產品設計─製造技術─生產管理
11.3 傳統品質保証的做法:檢查篩選──三線分立
11.4 APIS品質保証的做法:源頭防錯──三線一體
11.5 傳統解決不良的起點:問題解析QC品管七手法
11.6 APIS解決不良的起點:真因追查七手法
11.7 APIS減少不良七大要領
11.8 品質保証的源頭:根源防錯十原理
11.9 零不良品質管理的配套措施
第十二章 現場管理的改革
5S環境管理與目視管理
12.1 生產現場管理的基礎:5S 環境管理與目的
12.2 整理(Seiri)的意義及手法
12.3 整頓(Seiton)的意義及手法
12.4 清掃(Seiso)的意義及手法
12.5 清潔(Seiketsu)的意義及手法
12.6 身美(Shitsukei)的意義及手法
12.7 何謂目視管理及目的
12.8 顏色目視管理的應用
12.9 其他的目視管理工具
第十三章 倉儲管理的改革
倉儲管理七定化與先進先出七手法
13.1 倉儲管理的意義及目的
13.2 中央倉庫與分散倉庫
13.3 成品倉庫與成品走庫
13.4 倉儲管理七定化
13.5 先進先出七手法
第十四章 新產品開發的改革
3P 生產準備流程
14.1 傳統新產品開發的流程
14.2 傳統新產品開發的特徵及問題
14.3 APIS 新產品開發的流程──3P的意義及目的
14.4 3P 生產準備的應用時機
14.5 3P 生產準備的流程步驟
第三內涵:實踐篇──體
第十五章 改善行動的改革
自主研究會
15.1 為什麼大多數的公司改善的效果有限
15.2 學文力行尋求良師指導
15.3 先從高層改變並具有七心
15.4 改善推行組織的建立與職責
15.5 建立制度化的改善活動
15.6 APIS 的問題分析解決過程──Kaizen 改善八大歩驟
15.7 APIS 改革行動二十守則
後記:APIS 改革成功公司分享
分享一:持續改善的迅誠公司
分享二:改善卓越的雷茲達公司
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先進微電子3D-IC構裝 (5版)
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【簡介】
先進3D-IC構裝設計在微電子領域展現出多項顯著優勢。透過垂直堆疊多層積體電路(IC),該技術實現在更小空間內達成更高的元件整合,優化空間利用,並打造更加緊湊與高效的電子構裝。此方法能有效縮短互連距離,提升訊號傳輸速度,同時降低能耗。此外,3D-IC構裝允許異質整合,使得各種功能晶片(如邏輯、記憶體及感測器)能夠在單一平台上結合,進一步提升系統性能與功能,尤其適用於高性能計算(HPC)、人工智慧(AI)、行動設備及物聯網(IoT)等領域的創新應用。總體而言,先進的3D-IC構裝為微電子構裝技術開闢了提升性能、提高能效及增加設計靈活性的全新途徑。鑑於近年來CoWoS技術、扇出型晶圓級構裝(FOWLP)等技術的快速發展,以及半導體構裝測試廠(OSATS)和晶圓代工廠(Foundry)廣泛採用3D-IC解決方案,本書將反映這些快速演變的趨勢及其對業界的影響。
【目錄】
目 錄
推薦序一
推薦序二
致 謝
序 文
第一章 微電子構裝技術概論
1. 前言
2. 電子構裝之基本步驟
3. 電子構裝之層級區分
4. 晶片構裝技術之演進
5. 參考資料
第二章 覆晶構裝技術
1. 前言
2. 覆晶構裝技術(Flip Chip Technology)介紹
3. 其他各種覆晶構裝技術
4. 結論
5. 參考資料
第三章 覆晶構裝之 UBM 結構及蝕刻技術
1. 前言
2. UBM 結構
3. UBM 濕式蝕刻製程及設備
4. 各種 UBM 金屬層之蝕刻方法及注意事項
5. 結論
6. 參考資料
第四章 微電子系統整合技術之演進
1. 前言
2. 系統整合技術之演進
3. 電子數位整合之五大系統技術
4. 結論
5. 參考文獻
第五章 3D-IC 技術之發展趨勢
1. 前言
2. 構裝技術之演進
3. TSV 製作 3D 晶片堆疊的關鍵技術
4. 結論
5. 參考文獻
第六章 TSV 製程技術整合分析
1. 前言
2. 導孔的形成(Via Formation)
3. 導孔的填充(Via Filling)
4. 晶圓接合(Wafer Bonding)
5. 晶圓薄化(Wafer Thinning)
6. 發展 3D 系統整合之各種 TSV 技術
7. 結論
8. 參考文獻
第七章 3D-IC 製程之晶圓銅接合應用
1. 前言
2. 晶圓銅接合方式
3. 銅接合的基本性質(Fundamental Properties of Cu Bonding)
4. 銅接合的發展(Cu Bond Development)
5. 結論
6. 參考資料
第八章 TSV 銅電鍍製程與設備之技術整合分析
1. 前言
2. TSV 銅電鍍設備(TSV Copper Electroplating Equipment)
3. TSV 銅電鍍製程(TSV Copper Electroplating Process)
4. 影響 TSV 導孔電鍍銅填充之因素(Factors Affecting Copper Plating)
5. 電鍍液之化學成分
6. TSV 電鍍銅製程之需求
7. 結論
8. 參考文獻
第九章 無電鍍鎳金在先進構裝技術上之發展
1. 前言
2. 無電鍍鎳金之應用介紹
3. 無電鍍鎳金製程問題探討
4. 無電鍍鎳製程
5. 無電鍍(化學鍍)金
6. 結論
7. 參考資料
第十章 環保性無電鍍金技術於電子產業上之發展
1. 前言
2. 非氰化物鍍液(Non-cyanide Bath)的發展狀況
3. 結論
4. 參考文獻
第十一章 無電鍍鈀(Electroless Plating Palladium)技術
1. 聯氨鍍液(Hydrazine-based Baths)
2. 次磷酸鹽鍍液(Hypophosphite Based Baths)
3. 使用其他還原劑之鍍液
4. 無電鍍鈀合金
5. 結論
6. 參考文獻
第十二章 3D-IC 晶圓接合技術
1. 前言
2. 晶圓對位製程(Wafer Alignment Process)
3. 晶圓接合製程(Wafer Bonding Process)
4. 結論
5. 參考文獻
第十三章 扇出型晶圓級構裝(Fan-out WLP)之基本製程與發展方向
1. 前言
2. Fan-out WLP 基本製造流程
3. Fan-out WLP 之 RCP 與 eWLP 技術
4. Fan-out WLP 所面臨的挑戰
5. 完全鑄模(Fully Molded)Fan-out WLP 技術
6. Fan-out WLP 的未來發展方向
7. 結論
8. 參考資料
第十四章 嵌入式扇出型晶圓級或面版級構裝技術
1. 嵌入式晶片(Embedded Chips)
2. FOWLP 的形成(Formation of FOWLP)
3. RDL 製作方法(RDL Process)
4. 圓形或方形重新配置之載具的選擇
5. 介電材料
6. 膠體材料
7. 結論
8. 參考資料
第十五章 3D-IC 構裝導線連接技術
1. 前言
2. 3D-IC 構裝堆疊技術比較:C2C、C2W 和 W2W
3. 晶片對晶片(C2C)與晶片對晶圓(C2W)堆疊技術
4. 晶圓對晶圓(W2W)堆疊技術
5. 暫時性鍵合與解鍵合技術應用於薄化晶圓持取與製程(Temporary Bonding and De-bonding for Thin-Wafer Handling and Processing)
6. 結論
7. 參考資料
第十六章 扇出型面版級構裝技術的演進
1. 前言
2. J-Devices的WFOP技術
3. Fraunhofer的FOPLP技術
4. SPIL的P-FO技術
5. FOPLP技術必須克服的挑戰
6. 結論
7. 參考文獻
第十七章 3D-IC異質整合構裝技術
1. 介紹
2. 3D-IC 異質整合技術
3. 結論
4. 參考資料
索引
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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 (2版)
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車用晶片大缺貨!全球瘋搶台積電!
本書將帶您徹底了解台積電最新技術:
什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET?
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什麼是立體封裝(CoWoS)與小晶片(Chiplet)?
本書適合非工程背景的產業分析師、財金法律商務人士,
如果你對半導體產業似懂非懂,本書將是你徹底了解的唯一途徑。
本書深入淺出適合「非理工背景」的高階主管與商務人士,將艱深困難的科技知識簡化成大家能夠理解的內容,在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。
對產業科技有基本的認識,將艱深困難的科技知識簡化成大家夠理解的內容,在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。
➩適合上市櫃公司董監事、高階主管、政府首長、商務人士等。
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【目錄】
第一章 基礎光電科學(Basic Optoelectronic Science)
1-1科學數量級
1-2電子與電洞
1-3電子槍
1-4離子與電漿
第二章 基礎材料科學(Basic Material Science)
2-1元素週期表
2-2物質的種類
2-3固體材料的種類
2-4基礎結晶學
2-5固體材料的結晶
2-6半導體材料的鍵結
2-7半導體材料的種類
2-8半導體的導電特性
第三章 固體材料製造技術(Solid state material)
3-1固體材料製造分類
3-2單晶塊材製造技術
3-3單晶薄膜製造技術
3-4多晶塊材製造技術
3-5多晶薄膜製造技術
3-6非晶塊材製造技術
3-7非晶薄膜製造技術
第四章 電子元件簡介(Introduction to Electronic Device)
4-1電子元件的分類
4-2二極體
4-3金屬氧化物半導體場效電晶體
4-4金屬半導體場效電晶體
4-5雙極性接面電晶體
4-6混合型電晶體
4-7被動元件:電阻、電容、電感
第五章 積體電路概論(Introduction to Integrated Circuit)
5-1積體電路的組成與世代
5-2積體電路的製作流程
5-3積體電路的種類
5-4積體電路產業的分工模式
第六章 積體電路的黃光微影(Photolithography)
6-1潔淨室與晶圓廠
6-2光罩與倍縮光罩
6-3黃光微影技術
6-4黃光微影技術演進
6-5先進光學微影技術
6-6光罩圖形轉移的實例
第七章 積體電路的晶圓製程(Wafer fabrication)
7-1摻雜技術
7-2蝕刻技術
7-3薄膜成長
7-4多層導線
7-5化學機械研磨
第八章 積體電路的封裝測試(Packaging and Testing)
8-1晶圓的尺寸與良率
8-2封裝與測試的步驟
8-3封裝的種類與材料
8-4傳統封裝技術
8-5晶圓級封裝
8-6立體封裝技術
8-7小晶片封裝技術
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ESP32 微處理機實習與物聯網應用含AMA Fundamentals Level 及Essentials Level先進微控制器應用認證 - 最新
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1. 全書共108個範例,清楚解說各種用法。
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4. 應用各種感測器感知現實世界。
5. 涵蓋常見網路規格:藍牙、Wi-Fi、LoRa。
6. 適用Arduino IDE1.8 版及2.0 版。
目錄
Chapter 1 ESP32 介紹
1-1 ESP32 介紹
1-2 於Arduino IDE 開發ESP32 程式
1-3 序列通信
1-4 變數及資料型別
Chapter 2 輸出及輸入
2-1 數位輸入及輸出
2-2 類比輸入及輸出
2-3 碰觸輸入
2-4 擴展I/O 接腳
Chapter 3 ESP32 的網路功能
3-1 藍牙
3-2 藍牙低功耗
3-3 Wi-Fi
Chapter 4 聲光輸出篇
4-1 七段顯示器
4-2 OLED
4-3 蜂鳴器
4-4 WS2812B 全彩RGB LED
Chapter 5 動力輸出篇
5-1 直流馬達
5-2 伺服馬達
5-3 步進馬達
5-4 無刷馬達
5-5 智慧小車
Chapter 6 輸入及感測器篇
6-1 矩陣鍵盤
6-2 環境品質感測
6-3 土壤溼度感測器
6-4 物體感測
6-5 重量感測
Chapter 7 無線電傳輸及辨識篇
7-1 紅外線控制
7-2 RFID 及NFC
7-3 LoRa
7-4 ESP-NOW
Chapter 8 物聯網與應用篇
8-1 空氣品質感測及遠端儲存
8-2 MQTT
8-3 SD 卡
8-4 JSON
8-5 如何實現多工
8-6 中斷及轉速偵測
Appendix 附錄
附錄一 課後習題參考答案
附錄二 AMA Fundamentals Leval先進微控制器應用認證術科測試試題
附錄三 AMA Essentials Leval先進微控制器應用認證術科測試試題
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Arduino 微電腦應用實習含AMA先進微控制器應用認證中級(Fundamentals Level)(第四版)-使用IPOE M3-附 (4版)
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目錄:
第1 章 Arduino 與整合開發環境的認識與使用
一、Arduino的介紹
二、Arduino UNO R3控制板介紹
三、Arduino整合開發環境IDE介紹
四、Arduino程式開發流程與程式架構
五、Arduino基本指令介紹
六、Arduino初體驗
第2 章 LED 控制
一、認識發光二極體(LED)及蜂鳴器
二、函式說明
三、實習單元
實習一:閃閃警示燈―二個LED輪流閃爍
實習二:流水式方向燈
實習三:會呼吸的燈―LED燈亮度自動調整
實習四:蜂鳴器發聲基本控制
第3 章 按鈕開關/ 可變電阻控制
一、認識按鈕開關、指撥開關及可變電阻
二、函式說明
三、實習單元
實習五:使用按鈕開關控制LED燈亮/滅
實習六:4×4矩陣式鍵盤控制
實習七:簡易密碼鎖實習
實習八:氣氛燈-使用可變電阻調整LED亮度
第4 章 RGB 三色LED 控制
一、認識RGB三色LED
二、函式說明
三、實習單元
實習九:三色LED基本控制
實習十:多彩氣氛燈-RGB LED多彩控制
實習
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