本書系統地、全面地介紹了人工智慧的相關基本觀念與知識,既簡明扼要地介紹了這一學科的基礎知識與應用技術,也對學生未來研究發展或應用神經網路、自然語言處理等技術內容進行了鋪墊,更輔以簡單實例作為思維與動手實踐的學習支架,可以幫助讀者打好人工智慧的知識與技術基礎。本書特色鮮明、內容易讀易學,適合對人工智慧相關領域感興趣的讀者閱讀參考。 目錄 第1章 緒 論 第2章 智慧城市與智慧家居 第3章 智慧醫療 第4章 智慧工業與智慧製造 第5章 新零售與客戶服務 第6章 人工智慧與社會發展 第7章 大數據 第8章 圖像識別 第9章 語音辨識 第10章 機器學習 第11章 深度學習
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書名:機械製造(SI制)7版 作者:Kalpakjian(蘇春熺) 出版社:高立 出版日期:2019/09/00 ISBN:9789863782278 內容簡介 本書之編著朝向最先進的製造工程與技術的教科書目標前進,且希望刺激學生藉由本書開始研究此重要的工程專業。內容除了有鑄造、成型、切削與接合製程等傳統主題,也含括了微電子裝置及微機電系統之製造與奈米製造等先進主題,並特地著重於展現大量的製造科學、技術與實務。 引言與總結 本書每章最前面都有引言,讓讀者事先了解其內容大綱,且在每章最後放置總結,讓讀者在看完了每一章內容後都可以再次複習其中之重點,以達事半功倍之學習效果。 範例及實例研究 本書包含大量的範例及符合現代社會之實例研究,讓讀者可在吸收了理論知識之後再將其應用到現實生活中,達到理論與實務兼顧之目的。 關鍵詞 本書各章末皆有整理各章的中英文對照之關鍵詞,讓讀者可以輕鬆學習並熟記專有名詞。 QR code 為了跟上資訊爆炸的現代生活,本書特別加入了 QR code 科技,讓讀者可以直接使用智慧型手機或平板電腦隨時連結至製程影片,觀看相關議題或問題解答策略的互動示範,以便清楚了解書上所說的各項製造步驟。 相關章節連結 為了讓讀者可以將所有章節融會貫通,故在每章節內文中加入了本書中其他相關章、節、表與圖之連結,加強了主題間交互參考及深入了解的機會。 目錄 第 0章 概論 單元 I 材料之基本原理:行為及製造性質 第1章 材料的結構、機械行為、測試與製造性質 單元 II 金屬鑄造之製程與設備 第 2章 金屬鑄造的基本原理 第 3章 金屬鑄造製程及設備 第 4章 金屬鑄造:設計、材料與經濟效益 單元 III 成型及造形之製程與設備 第 5章 金屬輥軋、鍛造、擠製的製程與設備 第 6章 板金成型的製程與設備 第 7章 粉末金屬的製程及設備 第 8章 陶瓷、玻璃及超導體:製程與設備 第 9章 塑膠及複合材料:成型與造形 單元 IV 切削製程與工作母機 第 10章 切削的基本原理 第 11章 切削刀具材料及切削液、車銑拉鋸銼等切削製程 第 12章 磨粒切削與精加工作業 第 13章 先進切削製程與設備 單元 V 微製造與微電子裝置之製造 第 14章 微電子裝置的製造 第 15章 微機電裝置及系統的製造與奈米尺度製造 單元 VI 接合之製程與設備 第 16章 熔合熔接及固態熔接的製程 第 17章 硬焊、軟焊、黏接與機械固定的製程 單元 VII 表面技術 第 18章 表面粗糙度與量測、表面處理
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【簡介】 本書特色 1.詳盡敘述人工智慧的發展及遇到之瓶頸,並說明近年來為何又開始一波新的熱潮。 2.本書內容貼近產業應用,說明AI如何應用在各大產業、服務以及新商品與革新。 3.透過AI技術的發展與創新,引導讀者瞭解,隨著人工智慧持續發展,AI對人們的未來生活可能帶來衝擊與影響。 4.本書巧妙的運用範例、圖例、影片(Qrcode)講解人工智慧的理論與技術,使理論架構變得淺顯易懂。 內容簡介 人工智慧相關的議題歷史悠久,本書將詳盡敘述人工智慧過往的發展和遇到的瓶頸,並說明近年來為何又開始一波新的熱潮,在這波熱潮中,本書內容貼近產業應用,說明AI如何應用在各大產業、服務以及新商品與革新。此外,本書亦透過AI技術的發展與創新,引導讀者瞭解,隨著人工智慧持續發展,AI對人們的未來生活可能帶來衝擊與影響。 本書巧妙的運用範例、圖例講解人工智慧的理論,使架構變得淺顯易懂,不再因為艱澀難懂的數學公式抹滅了學習的興趣及成就。 【目錄】 CH1 人工智慧起源 1-1 遍地開花的人工智慧 1-2 人工智慧的發展 1-3 人工智慧@ 臺灣 1-4 AI 創造的未來生活 CH2 人工智慧與應用 2-1 影像處理 2-2 自然語言處理 2-3 邏輯推理 2-4 推薦系統 2-5 疾病預測與醫療 CH3 機器學習是什麼-分類篇 3-1 機器學習簡介 3-2 迴歸 3-3 決策樹 3-4 支持向量機 3-5 單純貝氏分類器 CH4 機器學習是什麼-分群篇 4-1 K- 最近鄰居法 4-2 K- 平均分群 4-3 DBSCAN 4-4 階層式分群 4-5 關聯規則學習 CH5 深度學習是什麼-淺談篇 5-1 神經元的設計與功能 5-2 神經網路的架構與深度學習 5-3 卷積神經網路 CH6 深度學習是什麼-探究篇 6-1 遞歸神經網路 6-2 遞歸神經網路時空展開圖 6-3 長短期記憶 6-4 遞歸神經網路應用模式 CH7 淺談生成對抗網路 7-1 生成對抗網路 CH8 人工智慧的未來與挑戰 8-1 人工智慧未來趨勢 8-2 人工智慧省思與挑戰
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原文書資訊 書名:Engineering Mechanics: Dynamics 14/E (SI Units)(GE) 作者: Hibbeler ISBN: 9781292171951 出版社: Pearson 出版年: 2017年 中文書資訊 書名: 應用力學: 動力學 Engineering Mechanics 作者: Hibbeler/ 溫炯亮 ISBN: 9789862803738 出版社: 高立 出版年: 2017年
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【簡介】 本書是針對理工學院和管理學院的大專生以及有志自修資訊工程或資訊管理相關領域的讀者而撰寫。特別著重介紹「資訊工程」的基礎概念,希望讓讀者對計算機各領域的進展有概括性的理解。為了提高可讀性,會加入一些有趣的題材,如國際資訊界名人軼事和資訊概念背後的故事。 本書共分十六章,從計算機發展的沿革談起,然後討論計算機如何表示數位化的資料,以及當代計算機的基本組織。接著介紹作業系統,讓讀者對電腦的作業流程有更進一步的認識。其後帶領讀者認識網際網路,並理解其運作原理與網路安全。為了建立讀者的計算機軟體設計與分析能力,以專章介紹程式語言、資料結構、演算法、軟體工程及資料庫,希望讀者能掌握軟體設計的要訣。最後討論日益蓬勃的人工智慧、電子商務及其他資訊應用課題,使讀者對整個資訊工程領域有通盤性的認識。 透過本書各章節的介紹,讀者能夠對資訊工程領域有更廣泛深入的認識,並了解計算機在現代社會的重要性和應用。本書的內容和範例讓讀者不僅有抽象性的概念,同時也能有實作的體會,從而提高對計算機科學的理解和應用能力。 【目錄】 CHAPTER 1 計算機簡介 1-1 計算機科學大事記 1-2 當代計算機的通用架構 CHAPTER 2 數位資料表示法 2-1 資料型態 2-2 二進位表示法 2-3 各種進位表示法的轉換 2-4 整數表示法 2-5 浮點數表示法 2-6 ASCII及Unicode CHAPTER 3 計算機組織 3-1 中央處理器 3-2 主記憶體 3-3 執行程式 3-4 匯流排及介面 3-5 儲存裝置 CHAPTER 4 作業系統 4-1 作業系統簡介 4-2 各類作業系統 4-3 CPU排班 4-4 記憶體管理 4-5 檔案系統 4-6 熱門作業系統介紹 4-7 行動裝置作業系統 CHAPTER 5 電腦網路 5-1 電腦網路的用途 5-2 電腦網路的架構 5-3 傳輸媒介 5-4 OSI與TCP/IP模型 5-5 常見的網路設備 5-6 電信網路 5-7 無線網路 CHAPTER 6 網際網路 6-1 網際網路 6-2 資料連結層 6-3 網路層 6-4 傳輸層 6-5 應用層 6-6 網際網路的基本設定和除錯方式 6-7 網路模擬 CHAPTER 7 網路應用 7-1 電子郵件 7-2 電子佈告欄 7-3 全球資訊網運作原理 7-4 WWW相關運用 7-5 網頁製作 CHAPTER 8 網路安全 8-1 資訊安全的基本原則 8-2 資料機密性 8-3 資料完整性 8-4 系統可用性 8-5 網路與系統安全的AAA 框架 8-6 網路攻擊 8-7 網路防護 8-8 區塊鏈 8-9 後量子密碼學 8-10 其他新興資安議題 8-11 資訊倫理 CHAPTER 9 程式語言 9-1 程式語言發展史 9-2 資料型態 9-3 程式指令 9-4 程序定義和使用 CHAPTER 10 資料結構 10-1 陣列 10-2 鏈結串列 10-3 堆疊和佇列 10-4 樹狀結構 CHAPTER 11 演算法 11-1 演算法效率分析 11-2 最大數及最小數找法 11-3 排序 11-4 二元搜尋法 11-5 動態規劃技巧 11-6 計算難題 CHAPTER 12 軟體工程 12-1 寫程式 12-2 軟體開發生命週期 12-3 軟體品質認證 12-4 UML CHAPTER 13 資料庫 13-1 資料庫管理系統簡介 13-2 關聯式資料模式和查詢語言 13-3 實體關係模式和正規化 13-4 資料庫與大數據 13-5 資料探勘 13-6 XML簡介 CHAPTER14 人工智慧 14-1 人工智慧的沿革 14-2 機器學習和深度學習 14-3 電腦視覺及圖像識別 CHAPTER15 電子商務 15-1 電子商務的特性 15-2 電子商務的種類 15-3 電子商務交易安全 15-4 電子商務交易付費機制 15-5 電子商務的省思與展望 CHAPTER16 進階資訊理論及應用課題 16-1 雲端運算 16-2 生物資訊 16-3 多媒體 16-4 資料壓縮 16-5 計算理論 16-6 感測網路、物聯網及智慧聯網 CHA 常見電腦專有名詞縮寫及中英對照一覽表 CHB 數位邏輯設計相關網站 CHC 索引表 學後評量
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自動控制 ISBN13:9786263282131 出版社:全華圖書 作者:姚賀騰 裝訂/頁數:平裝/528頁 規格:26cm*19cm*2.3cm (高/寬/厚) 重量:975克 版次:1 出版日:2022/06/16 中國圖書分類:自動控制工程 內容簡介 自動控制技術已經廣泛應用於自駕車、機器人、能源科技、智慧機械與智慧製造、交通、農業、化工、航太與航空等眾多領域,充分提升各領域效率,有效改善人類生活環境,提升人類生活品質與安全性。有鑑於近年來自控制控理論與技術對於未來生活會有重大影響,如何具有將自動控制觀念成功應用到各個不同領域的能力將是大學學生做研究與就業的重要能力。 本教材內容相當豐富,在建立為自動控制領域所用之基礎的前提下分成「自動控制導論」、「古典控制學的數學建模」、「古典控制學的系統描述」、「控制系統的時域響應分析」、「控制系統的穩定性與穩態誤差分析」、「根軌跡分析」、「線性系統的頻域響應」、「頻域響應的穩定性分析」、「控制系統的補償設計」、「現代控制學與狀態空間設計」等十大部分。本書的內容除了理論觀念外,亦搭配目前學術界與業界在自動控制最常用之電腦軟體Matlab進行分析與設計,將Matlab求解自動控制的各種程式融入到本書各章節中,透過Matlab求解與設計自動控制系統,相信對於讀者在未來做研究與解決實際工程自動控制問題會有很大幫助。 本書特色 1.本書內文豐富,說明完整扎實,理論講解詳細深入,並以實例搭配方塊流程圖,輔助說明自動控制原理。 2.內容介紹多種工業系統的自動控制,瞭解實際應用之處。 3.搭配MATLAB程式軟體,用電腦輔助運算驗證控制問題。 4.本書各章習題收錄台灣智慧自動化與機器人協會「自動化工程師題庫Level 2」改編的考題。 目錄 CH1 自動控制導論 1-1 前言 1-2 自動控制的基本原理 1-3 工業系統的自動控制 1-4 控制系統的分類 1-5 控制系統的性能要求 1-6 控制系統的常見的外加作用訊號 1-7 控制系統的設計 1-8 MATLAB分析工具 CH2 古典控制學的數學建模 2-1 前言 2-2 控制系統的時域建模 2-3 拉氏轉換(Laplace transform) 2-4 控制系統之微分方程式求解 2-5 控制系統的轉移函數 2-6 常見元件或系統的轉移函數(選讀) CH3 古典控制學的系統描述 3-1 系統方塊圖與方塊圖化簡 3-2 訊號流程圖的組成及性質 3-3 梅森增益公式 3-4 MATLAB 進行方塊圖化簡 3-5 控制系統建模實例(選讀) CH4 控制系統的時域響應分析 4-1 時域響應分析的性能指標 4-2 一階系統的暫態響應分析 4-3 二階系統的時域分析 4-4 加入極(零) 點對於標準二階系統的影響 4-5 高階系統的時域分析 CH5 控制系統的穩定性與穩態誤差分析 5-1 線性系統的穩定性分析 5-2 穩態誤差計算 5-3 輸入干擾對穩態誤差影響 5-4 靈敏度分析 5-5 閉迴路與開迴路系統性能比較 5-6 控制系統時域響應實例(選讀) CH6 根軌跡分析 6-1 根軌跡的基本概念 6-2 根軌跡繪製的基本法則 6-3 根軌跡繪圖與MATLAB 指令練習 6-4 開迴路加入極點或零點之根軌跡變化 6-5 根軌跡應用實例(選讀) CH7 線性系統的頻域響應 7-1 頻域響應的基本概念 7-2 頻域響應的極座標圖(Polar diagram) 7-3 頻域響應的波德圖(Bode diagram) 7-4 頻域響應系統鑑別(system identification) CH8 頻域響應的穩定性分析 8-1 奈氏穩定準則的基本概念 8-2 相對穩定性 8-3 閉迴路系統的頻域響應性能 8-4 尼可士圖(Nichols chart) CH9 控制系統的補償設計 9-1 系統的補償問題 9-2 PID控制器參數調整 9-3 相位領先與落後補償器 9-4 相位領先與落後補償器之時域補償 9-5 相位領先與落後補償器之頻域補償 CH10 現代控制學與狀態空間設計 10-1 狀態空間中的系統描述 10-2 方塊圖與狀態空間 10-3 轉移函數的分解 10-4 從狀態方程式求解動態響應 10-5 全狀態回授的控制律設計 10-6 估測器設計 附錄 索 引 參考文獻 習題演練
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材料力學(SI制)(第九版)(Goodno 9/e) +作者:余念一譯(Goodno) +年份:2018 年9 版 +ISBN:9789579282994 +書號:ME0403C +規格:16開/平裝/單色 +頁數:584 +出版商:聖智學習 豐富的題材內容 探討可變形桿件承受軸向力、扭矩與彎矩等負載時的應力、應變與變形(包括位移、扭角與撓度等),同時涵蓋特殊題材,如熱效應、動態負載、壓力容器、穩度、複合負載等,分別在本書相關章節中討論。 兼顧理論/實務與分析/設計 本書內容不但嚴謹地詳述理論,也闡明理論的應用,與實務上的做法; 除了分析材料的機械行為,亦說明如何調整參數以滿足設計規格。 三維圖形解釋 在可應用於工程實務的例題與習題中,充分以三維生動圖解的方式,將結構、零件與實體清晰與翔實地呈現,讀者可以快速地理解。 簡明的回顧單元 每章末的回顧單元擇要整理重點,並複習重要的方程式與圖形,為讀者回顧主題,並整理結論。 新的例題與章末習題 第九版特別更新或修訂例題,以及章末習題,書末提供習題答案,方便讀者評估自我學習的成果。 解題步驟明確 例題的解題採用一致性的步驟,循序漸進,明確易解,尤其是解題各階段繪製清楚的自由體圖,讓讀者輕鬆地深入了解。 目錄 1 拉伸、壓縮與剪切 2 軸向承戰桿件 3 扭轉 4 剪力與彎矩 5 樑的應力 6 應力與應變分析 7 平面應力的應用(壓力容器、樑及複合負載) 8 樑的撓曲 9 靜不定樑 10 柱 附錄A 平面面積的性質 附錄B 結構鋼形狀的性質 附錄C 實心木材的性質 附錄D 樑的撓度與斜率 附錄E 材料的性質 習題解答
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訊號與系統(第三版) +作者:余兆棠/許崇宜編著 +年份:2022 年3 版 +ISBN:9786269505036 +書號:EE0498 +規格:16開/平裝/單色 +頁數:560 +出版商:滄海 本書特色 1. 特別針對初學者與技職體系學生而編撰,也是一本自學的理想參考書。 2. 完整而淺顯地介紹訊號與系統之基本理論與應用,為研習「通訊系統」、「數位信號處理」或「控制系統」等進階課程奠定良好基礎。 3. 儘量簡化數學式的推導,運用大量範例和提供詳解的問題解析之方式加以解說,並提供許多練習題和習題給讀者練習。 4. 大量使用圖解方式說明物理意義。 目錄 第1章 訊號與系統簡介 第2章 基本連續時間訊號與其運算 第3章 連續時間系統時域分析 第4章 連續時間訊號之傅利葉分析 第5章 連續時間LTI系統之頻域分析 第6章 訊號取樣分析 第7章 基本離散時間訊號與其運算 第8章 離散時間系統時域分析 第9章 離散時間訊號之傅利葉分析 第10章 離散時間LTI系統之頻域分析 第11章 進階議題探討 附錄 A 常用的數學公式 B 複數表示法與運算 C 拉普拉斯轉換 D z轉換
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【簡介】 為對抗通膨怪獸,美國聯準會暴力升息,有些企業的經營受到很大的影響,持有龐大美債或固定收益證券的金融機構所受影響最大,美國許多中小銀行因流動性問題宣告倒閉,國內壽險也爆發淨值危機,受因金管會允許其進行金融資產重分類才讓危機解除。因應IFRS永續揭露準則的發布,我國將分階段推動編製永續資訊。以上案例在本書「財務分析專欄」將會有詳細的說明。而本書最大特色是以台積電最新合併財務報表為分析對象貫穿全書,搭配「釋例」說明,方便讀者從實務面的角度瞭解財務報表分析的原理。每章習題中均會加入最新證券商業務員資格測驗有關「財務分析」的歷屆試題,在內容上涵蓋9成以上試題範圍,因此本書可作為證券商業務員資格測驗的備考用書。此外本書也提供充足的周邊教材,以減少教師在準備工作上的負擔。這些周邊教材包括教學投影片、習題解答及題庫,以期在教學工作上達收事半功倍的效果。 【目錄】 ch01 財務報表分析導論 ch02 認識資產負債表與綜合損益表 ch03 認識現金流量表與權益變動表 ch04 財務報表分析的技術 ch05 流動性分析 ch06 現金流量分析 ch07 長期償債能力分析 ch08 資源運用效率分析 ch09 投入資本報酬分析 ch10 獲利能力分析 ch11 財務報表的窗飾與舞弊 ch12 風險分析 ch13 盈餘預測與評價 ch14 公司併購與金控公司之財報分析 ch15 跨國企業之財務分析
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【內容簡介】 經濟學的入門教科書除了教授簡要的專業知識,也要幫助學生銜接「經濟學知識」與「現實經濟現象」。經濟學知識經過兩百多年的發展與檢證,短期間不容易產生大改變;但是現實經濟現象卻可能偶有重大翻騰。假如我們不因現實重大事件而改寫若干內容,則知識就欠缺生動的現實對比,讀者會覺得生冷乾澀。2019年爆發新冠肺炎全球大流行,不但嚴重衝擊經濟,也大幅影響教學。新冠肺炎對經濟的打擊,與 2008年的金融海嘯相比,恐怕要嚴重數倍。此外,2022年俄羅斯入侵烏克蘭,更使得全球經濟雪上加霜。 因應時局動盪,在改版的內容中,除了闡述學理,也點出在歐洲物價上升、科技管制、產業分軌、川普復出,以及資訊築牆等經濟問題之下,未來可能的變化與挑戰。我們在不同的章節,向讀者介紹如何分析這些衝擊對經濟的影響。 【章節目錄】 第1章 為什麼要唸經濟學 第2章 需求、供給與均衡 第3章 供需彈性與均衡分析 第4章 消費者選擇與需求曲線的導出 第5章 生產理論與成本分析 第6章 完全競爭市場 第7章 獨占市場 第8章 寡占與獨占性競爭 第9章 生產要素的供需 第10章 經濟效率與競爭均衡 第11章 公共財、外部性與環境保護 第12章 資訊經濟學 第13章 資產市場 第14章 總體經濟學導論 第15章 總體經濟指標的衡量 第16章 失業、通膨與政府收支 第17章 簡單凱因斯模型 第18章 貨幣與商業銀行 第19章 貨幣供給與貨幣需求 第20章 總合供需理論 第21章 長期經濟成長 第22章 國際貿易 第23章 貿易干預與國際合作 第24章 國際金融
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【簡介】 1.本書的內容集中在最新的積體電路製程技術(如3D IC技術、EUV微影技術、FinFET等),同時也兼顧早期的技術以便讀者對積體電路製程技術的歷史發展有更完整的瞭解。 2.書內提供半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用,使學生熟悉各種加工原理及其應用領域,以作為投入電子工業之基礎訓練課程。 3.此書委實是對半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作,作為技術人員的工具書或有興趣了解晶圓廠的教科書,都是最適合的寶典。 【目錄】 第一章 導論 1.1 簡史 1.2 概述 1.3 本章總結 習題 參考文獻 第二章 積體電路製程介紹 2.1 IC製程簡介 2.2 IC的良率 2.3 無塵室技術 2.4 IC晶圓廠的基本結構 2.5 IC測試與封裝 2.6 近期的發展 2.7 本章總結 習題 參考文獻 第三章 半導體基礎 3.1 半導體基本概念 3.2 半導體基本元件 3.3 IC晶片 3.4 IC基本製程 3.5 互補式金屬氧化物電晶體 3.6 2000後半導體製程發展趨勢 3.7 本章總結 習題 參考文獻 第四章 晶圓製造、磊晶成長和基板工程 4.1 簡介 4.2 為什麼使用矽材料 4.3 晶體結構與缺陷 4.4 從矽砂到晶圓 4.5 磊晶矽生長技術 4.6 基板工程 4.7 未來趨勢 4.8 本章總結 習題 參考文獻 第五章 加熱製程 5.1 簡介 5.2 加熱製程的硬體設備 5.3 氧化製程 5.4 擴散 5.5 退火過程 5.6 高溫化學氣相沉積 5.7 快速加熱製程(RTP)系統 5.8 加熱製程近年發展 5.9 本章總結 習題 參考文獻 第六章 微影製程 6.1 簡介 6.2 光阻 6.3 微影製程 6.4 微影技術的發展趨勢 6.5 其他微影製程方法 6.6 極紫外光(EUV)微影技術 6.7 安全性 6.8 本章總結 習題 參考文獻 第七章 電漿製程 7.1 簡介 7.2 電漿基本概念 7.3 電漿中的碰撞 7.4 電漿參數 7.5 離子轟擊 7.6 直流偏壓 7.7 電漿製程優點 7.8 電漿增強化學氣相沉積及電漿蝕刻反應器 7.9 遠距電漿製程 7.10 高密度電漿(HDP)製程 7.11 本章總結 習題 參考文獻 第八章 離子佈植製程 8.1 簡介 8.2 離子佈植技術簡介 8.3 離子佈植技術硬體設備 8.4 離子佈植製程 8.5 安全性 8.6 近年發展及應用 8.7 本章總結 習題 參考文獻 第九章 蝕刻製程 9.1 蝕刻製程簡介 9.2 蝕刻製程基礎 9.3 濕式蝕刻製程 9.4 電漿(乾式)蝕刻製程 9.5 電漿蝕刻製程 9.6 蝕刻製程發展趨勢 9.7 蝕刻工藝的檢驗和計量 9.8 最新進展 9.9 本章總結 習題 參考文獻 第十章 化學氣相沉積與介電質薄膜 10.1 簡介 10.2 化學氣相沉積 10.3 介電質薄膜的應用於CMOS IC 10.4 介電質薄膜特性 10.5 介電質CVD製程 10.6 旋轉塗佈矽玻璃(Spin-on Glass,SOG) 10.7 高密度電漿CVD(HDP-CVD) 10.8 介電質CVD反應室清潔 10.9 新千禧年的介電質材料 10.10 本章總結 習題 參考文獻 第十一章 金屬化製程 11.1 簡介 11.2 導電薄膜 11.3 金屬薄膜特性 11.4 金屬化學氣相沉積 11.5 物理氣相沉積 11.6 銅金屬化製程 11.7 最新進展 11.8 安全性 11.9 本章總結 習題 參考文獻 第十二章 化學機械研磨製程 12.1 簡介 12.2 CMP硬體設備 12.3 CMP研磨漿 12.4 CMP基本理論 12.5 CMP製程 12.6 CMP製程近年發展 12.7 本章總結 習題 參考文獻 第十三章 半導體製程整合 13.1 簡介 13.2 晶圓準備 13.3 隔離技術 13.4 井區形成 13.5 電晶體製造 13.6 高k金屬閘極MOSFET 13.7 連線技術 13.8 鈍化 13.9 本章總結 習題 參考文獻 第十四章 IC製程技術 14.1 簡介 14.2 1980年代CMOS製程流程 14.3 1990年代CMOS製程流程 14.4 2000年代CMOS製程流程 14.5 2010年代CMOS製程流程 14.6 記憶體晶片製造製程 14.7 本章總結 習題 參考文獻 第十五章 3D IC元件的製造過程 15.1 引言 15.2 埋入式閘極字元線DRAM 15.3 3D-NAND 快閃記憶體 15.4 高介電質、金屬閘極FinFET CMOS製造 15.5 本章總結 習題 參考文獻 第十六章 總結與未來趨勢 參考文獻
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