半導體與光電製程及設備 (1版)
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【中文書】
書名:半導體與光電製程及設備
作者:李有璋
出版社:高立
出版日期:2018/02/01
ISBN:9789863780113
內容簡介
本書 總共分成四大篇,分別是第一篇半導體製程與設備、第二章液晶平面顯示器製程與設備、第三篇結晶矽太陽能光伏製程與設備、第四篇發光二極體製程與設備,每一篇都包含四個章節,全書共十六章。
薄膜電晶體液晶顯示器、太陽能電池與發光二極體是台灣三大重要的光電產品,然而業界的製程分工細密,就算是已在線上的從業人員,想要一窺產品的製造全貌也並非易事。因此,有志於了解整體製程或相關設備的工程師,熟讀本書後很多疑問就能迎刃而解。
本書除了可作為現職從事人員的參考書外,更是適用於計畫往這三方面發展學生的面試前必備教材。
目錄
第一篇 基礎半導體製程與設備
第1章 真空與電漿
第2章 薄膜沈積技術與設備
第3章 微影技術與設備
第4章 蝕刻技術與設備
第二篇 液晶顯示器原理與製程
第5章 液晶顯示器概論
第6章 TFT-LCD顯示模態及運作原理
第7章 TFT-LCD製程
第8章 TFT-LCD新技術
第三篇 結晶矽太陽能光伏製程與設備
第9章 太陽能光伏緒論
第10章 矽基板製備
第11章 結晶矽太陽能光伏製程技術
第12章 新型高轉換效率電池技術發展
第四篇 發光二極體製程與設備
第13章 發光二極體概論
第14章 藍寶石基板製備
第15章 發光二極體磊晶與製程技術
第16章 發光二極體新技術
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IC封裝製程與CAE應用4/e (4版)
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IC封裝製程與CAE應用
ISBN13:9789865038021
出版社:全華圖書
作者:鍾文仁;陳佑任
裝訂/頁數:平裝/520頁
規格:23cm*17cm*2.1cm (高/寬/厚)
重量:842克
版次:4
出版日:2021/07/15
中國圖書分類:電子工程
內容簡介
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝,能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲!本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。
本書特色
1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。
2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。
3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。
目錄
1
前 言
1-1 封裝的目的[1]1-1
1-2 封裝的技術層級區分1-2
1-3 封裝的分類1-4
1-4 IC封裝技術簡介與發展[4]1-4
1-5 記憶卡封裝技術簡介與發展1-9
1-6 LED封裝技術簡介與發展1-11
2
IC封裝製程
2-1 晶圓切割(Wafer Saw)2-1
2-2 晶片黏結2-3
2-3 聯線技術2-5
2-4 封膠(Molding)2-15
2-5 剪切/成型(Trim/Form)2-17
2-6 印字(Mark)2-18
2-7 檢測(Inspection)2-19
3
IC元件的分類/介紹
3-1 封裝外型標準化的機構[1]3-1
3-2 IC元件標準化的定義3-4
3-3 IC元件的介紹3-11
4
封裝材料的介紹
4-1 封膠材料4-1
4-2 導線架4-10
4-3 基 板4-18
5
新世代的封裝技術
5-1 MCM (Multi-Chip Module)5-1
5-2 LOC (Lead-on-Chip)5-7
5-3 BGA (Ball Grid Array)5-11
5-4 FC (Flip Chip)5-21
5-5 CSP (Chip Scale Package)5-37
5-6 COF(Chip on Flex or Chip on Film)5-46
5-7 COG(Chip on Glass)5-50
5-8 三次元封裝 (3 Dimensional Package)5-63
6
IC封裝的挑戰/發展
6-1 封裝缺陷的預防6-1
6-2 封裝材料的要求和技術發展6-6
6-3 散熱問題的規劃[7][8][9][10]6-14
7
CAE在IC封裝製程的應用
7-1 CAE簡介7-2
7-2 CAE的理論基礎7-2
7-3 封裝製程的模具設計7-4
7-4 封裝製程的模流分析[7][8][9]7-4
7-5 封裝製程的可靠度分析7-10
7-6 CAE工程分析應用在IC封裝製程的案例介紹7-30
7-7 結 論7-151
8
3D CAE在IC封裝製程上的應用
8-1 三維模流分析的優勢8-1
8-2 三維模流分析的理論基礎8-4
8-3 三維模流分析的技術指引 8-10
8-4 三維模流分析應用在IC封裝製程的案例介紹8-20
8-5 覆晶封裝底部填膠的三維充填分析8-39
9
電子封裝辭彙
9-1 專業術語9-1
A
IC導線架之自動化繪圖系統
A-1 軟體簡介附A-1
A-2 佈線區域理論和參數化附A-2
A-3 自動規劃佈線區域之準則附A-4
A-4 案例研究附A-9
A-5 研究成果附A-22
A-6 未來展望附A-23
B
金線偏移分析軟體
B-1 軟體簡介附B-1
B-2 CAE分析資料的匯入附B-3
B-3 金線資料的輸入附B-4
B-4 金線偏移量的計算附B-13
B-5 分析結果的整合與匯出附B-18
B-6 未來展望附B-22
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電子儀表量測 - 最新版(第四版) - 附MOSME行動學習一點通:評量 (4版)
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【簡介】
本書章節編排循序漸進,由基本物理開始到整體電子電路的量測為止,讓學習者能對電子儀表量測有系統性的了解。並且在介紹各種量測之前,先就所需使用的儀表特性及操作做說明,配合測量的實例說明,能讓學習者有更完整的測量概念。每章後面附有重點重理與學後評量,期望能由教授者帶領,讓學習者藉由思考及討論題目的過程,對每一章節的內容能加以統合延伸。
【目錄】
第1章 測量概論
1-1 測量概念
1-2 測量的單位
1-3 測量的標準
1-4 測量方法
1-5 電子儀表基本架構
1-6 儀表特性
1-7 誤差與校正
第2章 電壓及電流測量
2-1 測量儀表基本原理
2-2 電壓測量
2-3 電流測量
第3章 波形與頻率觀測
3-1 測量儀表基本原理
3-2 波形測量
3-3 波形值計算
3-4 X-Y(李賽氏Lissajous 圖形)觀測
3-5 頻域測量(頻譜分析)
3-6 頻率測量
第4章 被動元件測量
4-1 電阻器
4-2 電容器
4-3 電感器
4-4 變壓器
第5章 功率、能量測量
5-1 直流功率測量
5-2 交流功率測量
5-3 高頻功率測量
5-4 能量測量
第6章 半導體測量
6-1 二極體測定
6-2 電晶體測定
6-3 其他半導體
第7章 放大電路特性測量
7-1 輸入阻抗與輸出阻抗測量
7-2 增益測量
7-3 頻率響應測試
7-4 失真測量
7-5 雜訊量測
附 錄
附錄A 電源供應器
附錄B 信號產生器
附錄C 習題簡答
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書名:進修、教學:電機機械精釋 子敬
作者:子敬
出版社:超級科技
出版日期:2015/05/01
ISBN:9789579831208
內容簡介
本書兼具教學及進修的功能,內容著重觀念的建立、理論的探討及問題的解析。
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高頻交換式電源供應器原理與設計
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第一章 交換式電源供應器
第二章 電源輸入部份
第三章 電源轉換器的種類
第四章 轉換器功率電晶體的設計
第五章 高頻率的功率變壓器
第六章 電源輸出部份:整流器、電感器與電容器
第七章 轉換器穩壓器的控制電路
第八章 轉換式電源轉換器周邊附加電路與元件
第九章 轉換式電源供給器穩定度分析與設計
第十章 電磁與射頻干擾(EMI-RFI)的考慮
第十一章 電源供給器電氣安全標準
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<姆斯>半導體元件 <科大> 羅正忠<DIMITRIJEV> 9789868011953
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半導體元件物理-觀念解析與實務應用 2版 (2版)
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【簡介】
本書內容可以作為一學期或一學年兩學期之半導體元件物理的課程教材使用,也非常適合作為半導體相關工程師自我充實成長或公司內部教育訓練的教材。內容之編寫抱持書名副標題「觀念解析與實務應用」的理念,強調觀念與實務兼顧,因此盡量避免深奧的物理與繁瑣的數學,但對於重要的觀念與技術都會清楚的解釋,並盡可能以共通的基本原理原則,貫通前後章節的知識概念,使讀者輕易掌握其中條理脈絡,以內化成自己紮實的知識。因此,對於讀者欲研讀更高階的半導體元件物理知識,可以本書的內容為基礎再進一步研讀相關的課題,會是很好的切入點。
相較於坊間其他相關的半導體元件物理書籍,本書的特色至少包括:
涵蓋並詳細說明現代產業界先進元件技術之相關元件物理觀念。包括高介電係數介電層 (high-k dielectrics)、應變矽 (strained-Si)、鰭式電晶體 (Fin-FET) 等先進元件技術。
以直觀的「物理現象」與「電機概念」,用淺顯易懂的方式清楚闡釋深奧的元件物理觀念與在實務上相關的重要應用。
各章節中對於基礎、重要的內容,屬於讀者必須瞭解的觀念或公式,均提供作者特別設計之經典題型的「範例」,其包含促進讀者有效學習的「解答」與觀念釐清的「評論」。
各章節中對於容易混淆的觀念或公式,均提供作者精心整理設計的「圖表」與解說,讓讀者不需特別耗費時間死背公式或結果,而能吸收內化成為自己的知識,歷久不忘。
各章節中基礎、重要的內容,均依文本順序附有足夠的對應「習題」。習題主要選取自近二十年國家考試與研究所入學考試之經典題型,然對於未出現於前述之重要題型 ( 包含實務應用題 ),作者均設計補足。
【目錄】
1 導 論
2 半導體材料與晶體結構
3 半導體能帶觀念
4 熱平衡時的半導體能帶與載子濃度
5 導電載子的傳輸
6 非平衡狀態時的過量載子
7 PN接面
8 PN接面二極體
9 理想MOS結構
10 實際MOS元件
11 MOSFET元件
附錄A 物理常數
附錄B 轉換因數
附錄C 溫度300 K時常用之Si、Ge與GaAs的性質
附錄D 溫度300 K時常用之SiO2與Si3N4的性質
附錄E Si、Ge與GaAs常用性質隨絕對溫度 (T ) 變化關係
中英文索引
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半導體製程入門:從零開始了解晶片製造 (1版)
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100張圖搞懂半導體產業鏈: 從技術面到政治面, 讓你徹底了解領航世界的關鍵產業
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【簡介】
本書一開始就開宗明義告訴讀者什麼是半導體?半導體的四大領域有那些?全球半導體市場有多大?與全球經濟發展又有什麼關係?當然,我們也會帶讀者認識全球有那些半導體大廠,也會讓讀者知道台灣在全球半導體產業有多麼重要,要讓各位讀者對全球半導體產業鏈有初步的認識。
接著,我們將會針對半導體產業鏈中的上游IC設計、中游晶圓代工、下游IC封裝測試分別進行詳細介紹。比如在IC設計領域,它的角色是什麼?矽智財是什麼?EDA是什麼?在晶圓代工領域,台積電為什麼這麼厲害?先進製程為什麼重要?在IC封裝測試領域中,在台灣大家將CoWoS朗朗上口,但CoWoS又是什麼黑科技?先進IC封裝還有什麼厲害絕招?本書以易懂的語彙為讀者一一介紹。
除半導體上中下游產業外,本書當然不能將在IC領域中市場規模僅次於邏輯IC的記憶體產業給遺漏掉,因為包括三星、美光、SK海力士等記憶體大廠都是同時擁有IC設計、晶圓代工、IC封裝測試的整合元件大廠,在IC產業鏈中是個自帶體系的特殊存在。本書將會對記憶體的各項產品、技術、產業結構,甚至台灣在全球記憶體市場的地位都會娓娓道來。
人工智慧絕對是從現在到未來影響全球經濟及科技發展的關鍵議題,在這背後也與半導體產業技術發展息息相關。本書也將先對人工智慧產業鏈進行介紹,人工智慧對半導體產業有什麼技術要求?又有那些半導體大廠參與其中?本書都將逐一解析。更重要的是,隨著人工智慧持續發展,半導體產業又將推出什麼新世代技術?透過本書的介紹,讓讀者能掌握人工智慧帶來的未來商機。
此外,美中晶片戰爭也是近年來全球半導體產業的火熱議題,本書先從晶片戰爭的前世今生講起,美國為了重返全球半導體產業霸權地位,祭出哪些手段?日本、南韓、歐盟如何因應?中國大陸是否真的被壓制成功?更重要的是,位處美中晶片戰爭兵家必爭之地的台積電該何去何從?這場牽動全球科技產業版圖變化的世紀大戲,本書也會細細解說。
既然提到美中晶片戰爭,就一定要談談中國半導體產業的快速崛起,這也是自2000年以來,延續近四分之一個世紀的熱門議題。看中國大陸如何以國家與政策力量,從無到有,進一步躋身世界半導體大國之列,其中的過程本書也會詳細介紹。
本書不僅透過產品及技術層面介紹半導體產業,更透過市場面、商業模式及市場策略,讓讀者對半導體產業鏈有充分認知。更重要的是,我們也針對「人工智慧」、「美中晶片戰爭」、「中國崛起」等三大議題進行深度介紹與解析,就是希望能讓您對掌握半導體產業未來發展能有所幫助。本書內容精彩豐富,以白話為讀者介紹,希望能用輕鬆易懂的方式帶各位一探半導體產業世界。
本◇書◇特◇色
積體電路產業完整的說明:
半導體產業廣義而言,包括面板、光電及積體電路。狹義而言專指積體電路(IC)。本書完整說明IC產業的產業鏈,包括IC設計、晶圓代工、封裝測試、記憶體等。
影響未來趨勢的重要關鍵說明:
目前影響半導體產業發展的最重要兩個關鍵因素,分別是地緣政治及中國大陸半導體產業發展。本書對此有清楚的論述。
文科高中生也可以看得懂,深入淺出:
結構清晰完整,用貼近日常生活的事物進行引申解釋。可以讓任何程度的人士,快速對半導產業有一定的了解。
【目錄】
Chap.01 導論—讓我們聊聊半導體產業吧!
1. 半導體是什麼?
2. 認識半導體產業鏈
3. 蝦米?!半導體產業鏈如同拍婚紗照!
4. 半導體產業鏈及主要廠商介紹
5. 全球經濟與半導體產業景氣變化關聯
6. 從全球半導體大廠排名變化看產業趨勢
7. 認識全球主要IDM
8. 台灣IC產業地位如何呢?
9. 台灣半導體產業鏈成熟而完整
Chap.02 半導體產業的產品設計師—認識IC設計
10. IC是怎麼設計的?和蓋房子一樣?(上)
11. IC是怎麼設計的?和蓋房子一樣?(下)
12. 認識五花八門的晶片
13. IC也有智財權
14. 智財權怎麼賺?
15. IC設計服務在做什麼?
16. EDA寡占產業的三巨頭
17. 從全球前10大IC設計公司排名變化看產業趨勢
18. 智慧型手機重要推手:認識高通與聯發科
19. 台灣IC設計產業在全球地位
Chap.03 不止是IC製造工廠—認識晶圓代工
20. 晶圓代工到底在做什麼?
21. 摩爾定律是什麼?
22. More Moore:先進製程持續推進
23. 2023年全球前五大晶圓代工廠簡介
24. 資本支出意義為何?
25. 如何觀察產能利用率?
26. 從2D到3D:電晶體技術演進
27. 進入2奈米時代的關鍵技術:晶背供電
28. 得先進製程得天下?
29. 台積電有形無形的王者策略
30. 英特爾的IDM 2.0戰略
31. 何謂Foundry 2.0?
Chap.04 超越摩爾定律的重要推手—認識IC封裝
32. IC封裝測試在做什麼?
33. 從短小輕薄到異質整合—IC封裝技術演進
34. 從傳統封裝到先進封裝(一):導線架封裝
35. 從傳統封裝到先進封裝(二):IC載板封裝
36. 從傳統封裝到先進封裝(三):系統單晶片
37. 從傳統封裝到先進封裝(四):系統級封裝
38. 從傳統封裝到先進封裝(五):矽穿孔3D IC
39. 系統單晶片、系統級封裝、矽穿孔3D IC比較
40. 人工智慧的重要推手:CoWoS
41. 台積電吃蘋果的重要技術:InFO
42. CoWoS終極進化版:SoW
43. 通往異質整合3D IC的第一手棋:SoIC
44. 挑戰CoWoS,英特爾推出EMIB平台
45. 人工智慧需求殷切,FOPLP異軍突起
46. 認識三星異質整合封裝技術
47. IC異質整合先進封裝種類與定義
Chap.05 受景氣循環影響的寡占產業─記憶體
48. 淺談記憶體
49. RAM、ROM傻傻分不清楚~談記憶體分類
50. 快閃記憶體會「閃」嗎?再談記憶體分類
51. 記憶體的產業循環
52. 記憶體的產業結構
53. 全球主要記憶體廠商排名
54. 台灣記憶體產業鏈
55. 隨AI竄起的HBM─買愈多、省愈多?
56. 記憶體更迭:次世代記憶體興起
Chap.06 從現在到未來的關鍵議題—人工智慧與半導體
57. 認識人工智慧產業鏈
58. HPC與IoT為IC製造於AI領域重要平台
59. 面對人工智慧,IC製造的挑戰
60. 人工智慧讓先進製程競爭加劇
61. 要了解AI晶片,得先知道xPU
62. AI晶片主戰場:人工智慧伺服器核心運算晶片市場
63. AI晶片新戰場:AI PC與AI智慧型手機晶片
64. 人工智慧重要推手~認識高頻寬記憶體
65. 主要IC製造大廠在IC封裝技術布局
66. 次世代人工智慧解決方案
67. InFO加SoIC,打造AI終端產品異質整合方案
68. 提升AI傳輸速度的重要引擎:矽光子
Chap.07 地緣政治與美中晶片戰對半導體產業的衝擊
69. 美中晶片戰爭的遠因與近因
70. 從矽盾到晶片戰爭
71. 力挽狂瀾,美國重返半導體霸權策略
72. 糖果?毒藥?美國通過《晶片與科學法案》
73. 歐盟《晶片法案》生效
74. 重返半導體霸權,日本公布《半導體產業緊急強化策略》
75. 打造超級半導體聚落,南韓推動《半導體支援計畫》
76. 地緣政治加速台積電全球布局
77. 出口管制,圍堵中國半導體產業發展成效有限
Chap.08 政策導向 認識中國大陸半導體產業發展
78. 中國大陸半導體產業起飛
79. 十五至十一五,中國大陸扶植半導體產業發展相關政策
80. 十二五規畫期間,中國大陸半導體產業發展目標
81. 大陸半導體企業租稅政策優惠比較
82. 推動半導體產業發展重要推手:大基金
83. 再接再厲!大陸政府推出大基金二期與三期
84. 十三五規畫期間,大陸政府對半導體產業政策支持
85. 《國家半導體產業發展推進綱要》政策目標與支持
86. 十四五規畫打造自主科技
87. 《中國製造2025》半導體產業政策目標與支持
88. 美中晶片戰圍堵,中國大陸IC產業遇亂流
Chap.09 結語~掌握未來商機,就要搞懂半導體產業
89. IC封裝技術演進
90. More Moore & More than Moore,3D × 3D 為技術發展必然趨勢
91. 前段加後段,半導體朝高整合方向發展
92. 人工智慧高整合、高效能運算平台
93. 中美貿易戰下台灣半導體業者因應策略
94. 中國半導體產業發展雖受阻,實力仍不容忽視
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公職考試2025試題大補帖【半導體工程】(100~113年試題)(申論題型)[適用三等/高考、地方特考] (1版)
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