半導體元件物理與製作技術(Semiconductor Devices: Physics & Technology 3/E) (3版)
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【中文翻譯書】
書名:半導體元件物理與製作技術第三版
原文書名:Semiconductor Devices: Physics & Technology 3/E
作者: 施敏、李明逵
譯者:曾俊元
出版社:國立交通大學
出版日期:2013/08
ISBN:9789866301568
內容簡介
施敏教授從事元件及製程之研究與發展迄今五十餘年,以「非揮發性記憶體」的發明,奠定其半導體界的地位;李明逵教授從事半導體物理元件教學多年。本書是學生學習應用物理、電機電子及材料科學等領域的必備基礎教材,也是工程師及科學界需要知道最新元件和技術發展的最佳參考。
本書與第二版的差異為,我們修正並更新了35% 的教材,增加了許多章節討論近年來較重要的題目,如互補式金氧半影像感測器(CMOS image sensors)、鰭式場效電晶體(FinFET)、第三代太陽能電池(3rd generation solar cells)與原子層沉積(atomic layer deposition)。此外,我們刪除或減少了一些較不重要的章節,以維持本書的長度。
由於金氧半場效電晶體(MOSFET)對於電子產品的應用愈來愈重要,因此,我們對金氧半場效電晶體與其相關元件的論述增加了兩個章節。此外,在通訊與能源材料方面,我們對光元件的論述亦增加了兩個章節。
為了改善每個主題的易讀性,含有研究所程度之數學或物理觀念的章節被移到本書最後的附錄之中。
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再生能源發電
ISBN13:9789865034795
出版社:全華圖書
作者:洪志明;歐庭嘉
裝訂/頁數:平裝/392頁
規格:26cm*19cm*1.5cm (高/寬/厚)
版次:2
出版日:2020/09/10
中國圖書分類:應用科學總論
內容簡介
本書能幫助讀者瞭解再生能源發展現況、複合發電系統組成及風力與太陽能發電之最大功率追蹤原理。介紹未來電力系統之分散式電源發展趨勢,並擴大再生能源利用,提高能源的利用效率,降低能源密集度。本書運用Matlab/Simulink套裝工具軟體的SimPowerSysteme工具箱所提供的各元件模組及自訂的模組,來建構混合發電與微電網系統,並模擬市電併聯行混合發電系統,做暫態與穩態分析。本書能助讀者對再生能源和微電網技術有進一步深入的瞭解,並進而能將其發展與應用。
本書特色
1.本書能幫助讀者瞭解再生能源發展現況、複合發電系統組成及風力與太陽能發電之最大功率追蹤原理。
2.本書介紹未來電力系統之分散式電源發展趨勢,並說明如何擴大再生能源利用,提高能源的利用效率,降低能源密集度。
3.本書運用Matlab/Simulink套裝工具軟體的SimPowerSysteme工具箱所提供的各元件模組及自訂的模組,來建構混合發電與微電網系統,並模擬市電併聯型混合發電系統,做暫態與穩態分析。
4.本書能助讀者對再生能源和微電網技術有進一步深入的瞭解,並進而能將其發展與應用。
目錄
第一章 緒論
1-1 前言
1-2 太陽能發展近況
1-3 風力發電發展近況
1-4 燃料電池發展現況
1-5 智慧電網技術發展現況
1-6 再生能源市場現況與發展趨勢
第二章 分散式電源
2-1 簡介
2-2 風力發電
2-3 太陽能發電
2-4 水力發電
2-5 地熱發電
2-6 海洋再生能源
2-7 利用溫差的熱電發電技術
2-8 分散式電源對配電系統的影響
2-9 IEEE分散式電源運轉規範
第三章 混合發電系統之模型與原理
3-1 MATLAB介紹
3-2 風力發電系統介紹
3-3 太陽能發電系統介紹
3-4 直流/交流轉換器數學模型
3-5 柴油系統動態模型
3-6 燃料電池發電系統介紹
第四章 風力發電機併聯市電之相關問題
4-1 簡介
4-2 定速型風力發電機組系統之架構
4-3 變速型風力發電機組系統之架構
4-4 風力發電組併聯電力系統之影響
第五章 類神經網路之理論與應用
5-1 前言
5-2 類神經網路原理與架構
5-3 徑向基底類神經網路原理與架構
5-4 Elman類神經網路原理及架構
5-5 廣義迴歸類神經網路之原理與架構
5-6 類神經網路滑模變結構控制之原理與架構
第六章 分散式發電之微電網系統運轉與控制
6-1 簡介
6-2 靜態同步補償器之原理與分析
6-3 混合發電之最大功率追蹤控制
6-4 混合發電微電網系統架構
6-5 模擬結果
6-6 結論
第七章 應用即時能源管理和功率控制於混合發電之微電網
7-1 簡介
7-2 靜態虛功補償器之原理與分析
7-3 混合發電之最大功率追蹤控制
7-4 混合發電微電網系統架構
7-5 模擬結果
7-6 結論
第八章 應用燃料電池最大功率追蹤於微電網能源管理系統
8-1 簡介
8-2 燃料電池控制器之設計
8-3 分散式發電之最大功率追蹤控制
8-4 分散式發電系統之模擬結果
8-5 結論
第九章 應用智慧型最大功率追蹤控制器於離岸式風力發電系統
9-1 簡介
9-2 澎湖電力系統
9-3 智慧型轉速和旋角控制器於最大功率追蹤控制
9-4 澎湖發電系統之模擬結果
9-5 結論
第十章 整合發電系統
10-1 整合離岸式風力發電與波浪發電系統之微電網
10-2 利用智慧型最大功率追蹤器之永磁同步風力發電系統
第十一章 綠建築之再生能源與儲能系統整合技術
11-1 簡介
11-2 綠建築照明系統
11-3 電源管理系統
11-4 混合式發電併聯系統之建構
第十二章 智慧電網技術
12-1 簡介
12-2 直流微電網應用
12-3 分散式電力系統與微型電網
12-4 微型電網運作技術
12-5 微電網架構設計與架構
12-6 冷熱電聯產應用於微電網
12-7 智慧電網介紹
12-8 先進智慧型電表應用
第十三章 人工智慧太陽能追日系統
13-1 減速機
13-2 步進馬達
13-3 光偵測電路
13-4 太陽能板雙軸角度控制
13-5 系統軟體規劃
13-6 太陽能板不同水平角發電量分析
13-7 人工智慧追日系統發電量分析
13-8 步進馬達耗能分析
第十四章 太陽能儲能充電系統
14-1 簡介
14-2 系統架構介紹
14-3 降壓型轉換器架構
14-4 連續導通模式之穩態分析
14-5 電流型迴授控制模式
14-6 定電流充電法
14-7 三段式充電法
14-8 脈衝充電法
14-9 模糊控制充電法
14-10 四種充電比較
第十五章 智慧型能源管理系統
15-1 簡介
15-2 控制系統架構與方法
15-3 系統展示
15-4 結論
第十六章 智慧型ZigBee無線空調節能系統
16-1 Zigbee介紹
16-2 ZigBee網路拓樸
16-3 ZigBee無線網路協定
16-4 無線空調節能系統的方法與設計
16-5 無線空調節能系統架構
16-6 操作介面說明
16-7 結論
第十七章 雙迴路需量控制系統及需量預測方法
17-1 簡介
17-2 先前技術
17-3 技術內容
17-4 實施方式
17-5 結論
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網際網路應用實務(第十三版) (13版)
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網際網路應用實務
ISBN13:9786263285255
出版社:全華圖書
作者:王麗琴
裝訂/頁數:平裝/432頁
規格:26cm*19cm*1.5cm (高/寬/厚)
版次:13
出版日:2023/06/01
內容簡介
本書採漸進式引導閱讀,從網路的基本概念、連線方式開始介紹,再逐步引導讀者了解網路的進階設定,學習網路各種資源的應用,包括生成式AI工具應用、物聯網、大數據、雲端運算、邊緣運算、霧運算、元宇宙、區塊鏈、金融科技、電子商務、網路行銷、社群行銷、資訊安全及資訊素養等。
章末的「網路趨勢專欄」納入與生活相關的網路資訊,讓讀者一手掌握核心知識與網路脈動,包括全球網路自由度調查報告、行動趨勢報告、非地面網路、臺灣數位使用概況、全球網站流量及世界排名查詢、臺灣社群媒體使用現況、AI 時代下的新職業、IoT自動販賣機、十大雲端應用開發趨勢、全球將流失1,400萬個就業機會、消費者支付態度調查4.0、網紅行銷趨勢報告書、X-Force威脅情報指數、AI 教父的三大擔憂。
本書特色
1.本書共分14章,可依據個人需求挑選閱讀內容。
2.採漸進式引導閱讀,從網路的基本概念、連線方式開始介紹,再逐步引導讀者了解網路的進階設定,學習網路各種資源的應用。
3.介紹最新且熱門的生成式AI工具應用、物聯網、大數據、雲端運算、邊緣運算、霧運算、元宇宙、區塊鏈、金融科技、電子商務、網路行銷、社群行銷、資訊安全及資訊素養等新知。
4.介紹各種熱門的AI工具,如:AI聊天機器人(chatGPT、Jasper、Copy.ai、Google Bard)、AI生成圖片工具(Midjourney、DALL-E、Image Creator、DreamStudio)、AI生成影音工具(Make-A-Video、Pictory)、音樂成生工具(Soundraw、AIVA、MuseNet、MusicLM)。
5.以「上機操作」的方式解說內容,引導讀者跟著指示,實際操作就能迅速上手。
目錄
CH01電腦網路基本概念
1-1 認識電腦網路
1-2 網路資源的分享架構
1-3 電腦通訊簡介
1-4 網路傳輸媒介
1-5 網路傳輸設備
1-6 網路參考模型
1-7 網路通訊協定
1-8 區域網路通訊協定
網路趨勢:全球網路自由度調查報告
CH02無線網路與行動通訊
2-1 無線網路類型
2-2 WPAN技術規格
2-3 IEEE 802網路標準
2-4 無線射頻辨識
2-5 無線感測網路
2-6 行動通訊
網路趨勢:行動趨勢報告
CH03網際網路原理
3-1 網際網路
3-2 網際網路的位址
3-3 網域名稱與網站位址
3-4 IP位址的分配與申請
網路趨勢:非地面網路
CH04網路連線方式
4-1 寬頻上網方式.
4-2 寬頻上網連線設定
4-3 無線網路上網
4-4 使用網路分享檔案
4-5 遠端桌面連線
4-6 行動上網
網路趨勢:臺灣數位使用概況
CH05全球資訊網
5-1 認識全球資訊網
5-2 超文件
5-3 網頁瀏覽器軟體
5-4 網頁設計
5-5 Web 2.0與Web 3.0
網路趨勢:全球網站流量及世界排名查詢.5-
CH06網路資源應用
6-1 常見的網路服務
6-2 搜尋引擎
6-3 數位學習
6-4 網路影音資源應用
6-5 自媒體與社群媒體
6-6 好用的網路資源
網路趨勢:臺灣社群媒體使用現況
CH07生成式AI工具應用
7-1 成生式AI基本概念
7-2 AI聊天機器人
7-3 AI生成圖片工具
7-4 AI生成影音工具
網路趨勢:AI 時代下的新職業
CH08物聯網與大數據
8-1 物聯網
8-2 物聯網的架構
8-3 智慧物聯網
8-4 大數據
8-5 大數據的分析技術與工具
8-6 大數據的應用
網路趨勢:IoT 自動販賣機
CH09雲端運算與雲端服務
9-1 雲端運算
9-2 雲端運算的服務模式與應用
9-3 邊緣運算
9-4 霧運算
9-5 雲端工具軟體
網路趨勢:十大雲端應用開發趨勢
CH10網路發展趨勢與應用
10-1 元宇宙
10-2 區塊鏈
10-3 區塊鏈的應用
10-4 金融科技
10-5 金融科技的應用
網路趨勢:全球將流失1,400 萬個就業機會
CH11電子商務
11-1 電子商務的基本概念
11-2 電子商務的架構與模式
11-3 電子商務付款機制
11-4 行動商務
11-5 社群商務
11-6 電子商務網站的建置
網路趨勢:消費者支付態度調查4.0.
CH12網路行銷
12-1 網路行銷基本概念
12-2 網路廣告
12-3 網路行銷方式
12-4 網路行銷資源
網路趨勢:網紅行銷趨勢報告書
CH13資訊安全與網路議題
13-1 資訊安全基本概念
13-2 惡意程式的威脅與防範
13-3 駭客的威脅與防範
13-4 網路交易安全
13-5 網路帶來的影響與衝擊
網路趨勢:X-Force 威脅情報指數
CH14資訊素養與倫理
14-1 資訊素養與倫理
14-2 資訊倫理與PAPA理論
14-3 個人資料的保護
14-4 著作權議題
網路趨勢:AI 教父的三大擔憂
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原文書資訊
書名:Automatic Control Systems 10/E 2017<MH>
作者: F.GOLNARAGHI, KUO
ISBN: 9789813151505
出版社: Mc Graw Hill
出版年: 2017年
中文書資訊
書名: 自動控制系統 Automatic Control Systems
作者: Golnaraghi/ 江昭皚
ISBN: 9789863413943
出版社: 東華
出版年: 2018年
原價:
1100
售價:
1034
現省:
66元
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自動化光學檢測 陳亮嘉 范光照 高立 9789863780090
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書名:半導體量測理論與實務
作者:楊誌欽
出版社:滄海
出版日期:2013/08/00
ISBN:9789865937553
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自動化控制元件設計與應用:台達PLC/HMI/SERVO應用開發 (2版)
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簡介
本書利用最簡單的方式,有系統地從單一自動化元件功能的學習開始,逐步地建立自動化控制系統整合的開發技術。從基本的人機介面(Human Machine Interface, HMI)裝置資訊蒐集與狀態顯示,透過可程式邏輯控制器(Programmable Logic Controller, PLC) 的訊號偵測、資料處理、程式設計與命令輸出,最終結合伺服驅動馬達(Servo Motor)的精確控制,建構成完整的自動化控制系統。
讀者可以依照學習過程的妥善規劃,按部就班地建立自動化控制元件設計與應用開發的能力。從人機介面裝置與人溝通的畫面與圖形元件功能作為起點,帶入巨集功能資料處理的介紹。為了進行設備狀態的感測與控制,介紹可程式邏輯器的運算架構與控制功能,得以蒐集實際的操作訊號並進行資料判斷處理後,產生控制訊號的變化。更進一步地,利用通訊介面傳遞資料將上述元件整合成基本的自動化控制裝置,得以控制外部電氣元件。最後再藉由交流伺服馬達的介紹,讓單純的控制訊號變化得以反映在電能驅動的運動元件,改變機構的動作而產生適當的加工行為。藉由本書漸進式的介紹與說明,讓讀者可以從簡單的元件應用開始學習,逐步地增加各項裝置功能的技術深度,最終得以設計複雜的自動化元件應用與系統整合。
目錄
第1章 自動化設備與元件
1.1 工業自動化設備
1.2 可程式邏輯控制器簡介
1.3 人機介面控制裝置簡介
1.4 交流同步伺服馬達簡介
第1篇 人機介面控制裝置HMI篇
第2章 人機介面控制裝置功能與編輯軟體簡介
2.1 硬體架構
2.2 畫面與圖形元件
2.3 DOPSoft編輯軟體
第3章 人機介面控制裝置內部記憶體
3.1 內部記憶體簡介功能與種類
3.2 狀態與事件的寫入與讀取
3.3 數值資料的輸入與顯示
3.4 儀表顯示
3.5 內部系統參數
3.6 命令區與狀態區記憶體
3.7 元件記憶體位址檢查
第4章 人機介面的巨集
4.1 傳統式的圖形元件應用
4.2 巨集種類
4.3 巨集編輯視窗
4.4 ON巨集/OFF巨集
4.5 執行前巨集
4.6 執行後巨集
4.7 畫面開啟巨集
4.8 畫面關閉巨集
4.9 畫面Cycle巨集
4.10 子巨集
4.11 Initial(初始化)巨集
4.12 Background(背景)巨集
4.13 Clock巨集
4.14 巨集指令簡介
第2篇 可程式邏輯控制器PLC篇
第5章 PLC各種裝置與記憶體功能
5.1 PLC各種裝置功能簡介
5.2 內部暫存器與裝置功能
5.3 PLC裝置通訊位址
第6章 PLC程式的編輯環境
6.1 PLC程式書寫器
6.2 WPLSoft
6.3 程式編譯
6.4 PLC各種程式的轉換
6.5 程式執行、模擬與除錯
第7章 PLC階梯圖原理與基本指令
7.1 階梯圖發展歷史
7.2 PLC階梯圖邏輯
7.3 PLC階梯圖的執行
7.4 PLC階梯圖的編輯
7.5 PLC階梯圖各項基本指令介紹
7.6 PLC階梯圖製作概念
7.7 常用基本程式設計範例
7.8 實作範例
第8章 PLC應用指令簡介
8.1 應用指令分類與型式
8.2 傳送比較
8.3 四則算術與邏輯運算
8.4 旋轉位移
8.5 資料處理
8.6 實作範例
第9章 PLC步進階梯指令
9.1 順序功能圖
9.2 步進階梯指令
9.3 步進點移轉方法
9.4 功能元件的重複使用
9.5 流程分類
9.6 實作範例
第3篇 HMI與PLC整合篇
第10章 自動化元件間的通訊
10.1 工業通訊協定
10.2 Modbus通訊協定
10.3 人機介面裝置及可程式邏輯控制器的通訊
10.4 DirectLink USB方式下載PLC程式
10.5 以PLC為主動通訊裝置的方法
第11章 人機介面裝置的配方功能
11.1 人機介面裝置的配方簡介
11.2 配方表的建立
11.3 設定控制命令的配方控制旗標
11.4 使用配方參數的PLC程式設計
第4篇 交流伺服馬達篇
第12章 伺服馬達基本原理
12.1 伺服與位置控制的觀念
12.2 馬達工作原理
12.3 交流同步伺服馬達控制
12.4 交流同步伺服馬達控制模式
12.5 速度與位置感測估算
第13章 伺服馬達的基本操作與調校
13.1 安裝與配線
13.2 面板顯示及操作
13.3 試轉操作與調機步驟
13.4 ASDASoft操作軟體
第14章 伺服馬達的基本控制機能
14.1 伺服馬達操作模式選擇
14.2 扭矩控制模式
14.3 速度控制模式
14.4 PT位置控制模式
14.5 可程式控制器的運動控制應用指令
14.6 定位控制相關的特殊暫存器
14.7 人機介面裝置、可程式控制器與伺服馬達的整合
14.8 實作範例
第15章 伺服馬達的PR控制模式
15.1 PR控制模式介紹
15.2 PR模式命令觸發方式
15.3 PR模式的程序編輯
15.4 PR模式程序的種類
15.5 前後程序的執行關係
15.6 程序整合實作範例
15.7 人機介面裝置與伺服馬達控制系統整合
參考資料
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IC封裝製程與CAE應用4/e (4版)
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IC封裝製程與CAE應用
ISBN13:9789865038021
出版社:全華圖書
作者:鍾文仁;陳佑任
裝訂/頁數:平裝/520頁
規格:23cm*17cm*2.1cm (高/寬/厚)
重量:842克
版次:4
出版日:2021/07/15
中國圖書分類:電子工程
內容簡介
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝,能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲!本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。
本書特色
1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。
2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。
3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。
目錄
1
前 言
1-1 封裝的目的[1]1-1
1-2 封裝的技術層級區分1-2
1-3 封裝的分類1-4
1-4 IC封裝技術簡介與發展[4]1-4
1-5 記憶卡封裝技術簡介與發展1-9
1-6 LED封裝技術簡介與發展1-11
2
IC封裝製程
2-1 晶圓切割(Wafer Saw)2-1
2-2 晶片黏結2-3
2-3 聯線技術2-5
2-4 封膠(Molding)2-15
2-5 剪切/成型(Trim/Form)2-17
2-6 印字(Mark)2-18
2-7 檢測(Inspection)2-19
3
IC元件的分類/介紹
3-1 封裝外型標準化的機構[1]3-1
3-2 IC元件標準化的定義3-4
3-3 IC元件的介紹3-11
4
封裝材料的介紹
4-1 封膠材料4-1
4-2 導線架4-10
4-3 基 板4-18
5
新世代的封裝技術
5-1 MCM (Multi-Chip Module)5-1
5-2 LOC (Lead-on-Chip)5-7
5-3 BGA (Ball Grid Array)5-11
5-4 FC (Flip Chip)5-21
5-5 CSP (Chip Scale Package)5-37
5-6 COF(Chip on Flex or Chip on Film)5-46
5-7 COG(Chip on Glass)5-50
5-8 三次元封裝 (3 Dimensional Package)5-63
6
IC封裝的挑戰/發展
6-1 封裝缺陷的預防6-1
6-2 封裝材料的要求和技術發展6-6
6-3 散熱問題的規劃[7][8][9][10]6-14
7
CAE在IC封裝製程的應用
7-1 CAE簡介7-2
7-2 CAE的理論基礎7-2
7-3 封裝製程的模具設計7-4
7-4 封裝製程的模流分析[7][8][9]7-4
7-5 封裝製程的可靠度分析7-10
7-6 CAE工程分析應用在IC封裝製程的案例介紹7-30
7-7 結 論7-151
8
3D CAE在IC封裝製程上的應用
8-1 三維模流分析的優勢8-1
8-2 三維模流分析的理論基礎8-4
8-3 三維模流分析的技術指引 8-10
8-4 三維模流分析應用在IC封裝製程的案例介紹8-20
8-5 覆晶封裝底部填膠的三維充填分析8-39
9
電子封裝辭彙
9-1 專業術語9-1
A
IC導線架之自動化繪圖系統
A-1 軟體簡介附A-1
A-2 佈線區域理論和參數化附A-2
A-3 自動規劃佈線區域之準則附A-4
A-4 案例研究附A-9
A-5 研究成果附A-22
A-6 未來展望附A-23
B
金線偏移分析軟體
B-1 軟體簡介附B-1
B-2 CAE分析資料的匯入附B-3
B-3 金線資料的輸入附B-4
B-4 金線偏移量的計算附B-13
B-5 分析結果的整合與匯出附B-18
B-6 未來展望附B-22
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電子儀表量測 - 最新版(第四版) - 附MOSME行動學習一點通:評量 (4版)
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【簡介】
本書章節編排循序漸進,由基本物理開始到整體電子電路的量測為止,讓學習者能對電子儀表量測有系統性的了解。並且在介紹各種量測之前,先就所需使用的儀表特性及操作做說明,配合測量的實例說明,能讓學習者有更完整的測量概念。每章後面附有重點重理與學後評量,期望能由教授者帶領,讓學習者藉由思考及討論題目的過程,對每一章節的內容能加以統合延伸。
【目錄】
第1章 測量概論
1-1 測量概念
1-2 測量的單位
1-3 測量的標準
1-4 測量方法
1-5 電子儀表基本架構
1-6 儀表特性
1-7 誤差與校正
第2章 電壓及電流測量
2-1 測量儀表基本原理
2-2 電壓測量
2-3 電流測量
第3章 波形與頻率觀測
3-1 測量儀表基本原理
3-2 波形測量
3-3 波形值計算
3-4 X-Y(李賽氏Lissajous 圖形)觀測
3-5 頻域測量(頻譜分析)
3-6 頻率測量
第4章 被動元件測量
4-1 電阻器
4-2 電容器
4-3 電感器
4-4 變壓器
第5章 功率、能量測量
5-1 直流功率測量
5-2 交流功率測量
5-3 高頻功率測量
5-4 能量測量
第6章 半導體測量
6-1 二極體測定
6-2 電晶體測定
6-3 其他半導體
第7章 放大電路特性測量
7-1 輸入阻抗與輸出阻抗測量
7-2 增益測量
7-3 頻率響應測試
7-4 失真測量
7-5 雜訊量測
附 錄
附錄A 電源供應器
附錄B 信號產生器
附錄C 習題簡答
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半導體科技ㄧ點都不難:有趣實驗帶你認識生活中的半導體 (1版)
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【簡介】
│誠摯推薦│
前台積電共同營運長、鴻海集團半導體策略長 蔣尚義
前國科會科教處處長、國立彰化師範大學榮譽教授 郭重吉
元智大學電機系助理教授 陳念波
本書以電晶體為主軸,搭配半導體科技與科學實驗設計,經緯交織,建起通往現今世界的知識橋樑。書中所介紹的實驗,涵蓋了電晶體最重要的特性,完整的讓大家對半導體由淺入深地系統學習。
1948年提出的接面電晶體理論,成為半導體物理的經典,指導了往後70多年半導體元件和積體電路技術的發展,也改變了人類的生活文明。
人工製作的半導體元件能夠在電子產品中扮演那麼關鍵性的角色,主要是因為幾個重要的特性:可以控制單向電流;電晶體可以當成自動開關、大倍數地放大信號;它還有光電能轉換的特性,做出發光二極體(LED)和太陽能電池。
半導體大大地改變了人類的生活,難道不是我們的造化嗎?
【目錄】
第一章 半導體科技史
第一節 電子的發現
第二節 真空管電子時代
第三節 半導體電子時代—簡介半導體
第四節 半導體電子時代的科學史
第五節 臺灣的半導體產業沿革
第二章 直流、交流與整流
第一節 檢視直流電、交流電和整流的定義
第二節 簡介二極體
第三節 直流電、交流電和整流的實驗測試
第四節 二極體的橋式整流
第五節 吹風機中的橋式整流
第三章 由LED探索色光的分散與疊加
第一節 會變色的LED小夜燈
第二節 一顆三色疊加的七彩LED燈珠
第三節 嘗試設計一盞我們自己的LED神燈
第四節 簡介LED發光二極體
第四章 用偏光片體驗偏振光
第一節 偏光立體眼鏡
第二節 偏光片與偏振光
第三節 偏光片的多元驗證實驗
第四節 設計兩種膠帶偏光玩具
第五節 偏光片與偏振光的生活科技
第五章 順藤摸瓜 一探液晶顯示器
第一節 生活中的液晶顯示器
第二節 液晶顯示器裡的基本構造與功能
第三節 液晶顯示器的畫素單位
第四節 螢幕顯示器的演變
第五節 初探液晶顯示器的學習歷程
第六章 電晶體
第一節 由真空管說起
第二節 發現半導體p-n接面二極體
第三節 點觸式電晶體
第四節 雙極接面電晶體
第五節 金氧半場效電晶體
第六節 晶圓
第七節 「先進封裝」CoWoS的技術與AI
第七章 電晶體實驗
第一節 動手實作分析電晶體的電路
第二節 從實驗探究電晶體的功能
第三節 由「聲音」檢視電晶體可放大訊號
第四節 「後設認知」的理論與實踐
第八章 新一代的人工照明—LED燈
第一節 LED手電筒
第二節 出口指示燈
第三節 LED的照明
第九章 光控夜燈—光敏電阻應用實例
第一節 由光控小夜燈說起
第二節 探索電路中的光敏電阻與電晶體
第三節 再探電路中的光敏電阻與電晶體
第四節 工程警示燈
第十章 電磁爐與溫控風扇—熱敏電阻的應用實例
第一節 簡介
第二節 電磁爐
第三節 用溫控風扇模型探索半導體電路
第十一章 簡易電子樂器初探
第一節 石墨可以導電
第二節 電子樂器的靈魂 電晶體和IC
第三節 電子樂器的電磁喇叭和麥克風
第十二章 紅外線感應偵測器
第一節 屋內玄關天花板上的感應器
第二節 紅外線電風扇與光電半導體
第三節 健康的守護者 自動酒精噴霧器
第十三章 光電煙霧偵測器
第一節 光電煙霧偵測器的內部構造
第二節 光電煙霧偵測器的光電耦合
第三節 一般住宅用光電式火災煙霧偵測器
第十四章 太陽能電池
第一節 試用太陽能電池
第二節 太陽能電池的基本科學原理
第三節 太陽能電池與四季的日升日落
第四節 深入探索「太陽追蹤器實體模型」
第五節 學習心得、願景與後續活動
第十五章 電感升壓電路中的電晶體
第一節 電磁感應線圈中的電感器
第二節 「焦耳小偷電路」與電晶體
第三節 焦耳小偷電路的DIY
第十六章 電蚊拍與半導體
第一節 由電蚊拍簡探一般的變壓器
第二節 電蚊拍裡的電晶體當了電子開關
第三節 焦耳小偷電路的升級版在電蚊拍裡
第十七章 踢躂舞公仔中的半導體
第一節 手機充電器的回收再利用
第二節 踢躂舞公仔的結構和電路分析
第十八章 石英鐘與積體電路
第一節 分析時鐘的鐘面
第二節 探索石英鐘裡的馬達
第三節 石英鐘裡的電流和電路
第四節 積體電路與石英晶體
第五節 壓電和反壓電實驗
第六節 石英鐘裡的齒輪組
後記—我與半導體的奇妙緣份
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【中文翻譯書】
書名 :半導體製造技術
原文書名:Semiconductor Manufacturing Technology
原文作者:Michael Quirk
中文譯者:羅文雄
初版日期:2016
出版社:滄海
ISBN:9789867727701
本書特色
●對於半導體製造技術從晶圓準備、次微米製程及封裝測試方面
皆做完整詳盡的介紹。
●最淺顯易懂的字詞揭示出原文書之精湛內容。
●對大專在學學生及實際線上工程師而言,皆是一本優良的課程
教材及技術入門手冊。
校閱者簡介
劉文超
學歷 國立成功大學電機工程研究所博士
現職 國立成功大學電機工程系教授
國立成功大學微電子研究所教授
許渭州
學歷 國立成功大學電機工程研究所博士
現職 國立成功大學電機工程系微電子所所長
國立成功大學電機工程系教授
國立成功大學微電子研究所教授
譯者簡介
羅文雄
學歷 國立成功大學電機工程研究所博士
現職 國立臺灣海洋大學電機工程系教授
蔡榮輝
學歷 國立成功大學電機工程研究所博士
現職 國立高雄師範大學物理系副教授
鄭岫盈
學歷 國立成功大學電機工程研究所博士
現職 亞東技術學院電機工程系助理教授
本書目錄
第1章
半導體工業簡介
第2章
半導體材料特性
第3章
元件技術
第4章
矽與晶圓準備
第5章
半導體製造之化學特性
第6章
半導體製造廠之污染控制
第7章
量測與缺陷
第8章
製程反應室之氣體控制
第9章
IC製造概述
第10章
氧化
第11章
沈積
第12章
金屬化
第13章
微影:氣相塗底至軟烤
第14章
微影:對準與曝光
第15章
微影:光阻顯影與先進雕像
第16章
蝕刻
第17章
離子植入
第18章
化學機械平坦化
第19章
晶圓測試
第20章
裝配與封裝
附錄A
化學品及其安全性
附錄B
無塵室中的污染控制
附錄C
單位
附錄D
以氧化物厚度為函數的顏色
附錄E
光阻化學品概論
附錄F
蝕刻化學品
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現代電子產品的核心: 半導體與量子物理原來這麼簡單! (1版)
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計算機概論:半導體、硬體與程式語言概說 (1版)
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【簡介】
初學者輕鬆學習計算機組成原理
詳盡的圖文解說強化軟硬體知識
精選的主題內容提升資訊的技能
本書內容為計算機的硬體及其運行原理,在日常生活中所看到的計算機,例如像是個人電腦也好,手機也罷,全都是以硬體為基礎,並配合程式或者是軟體來運行,所以完整的計算機是硬體與軟體(或程式)的結合,也因此,計算機在應用上才有了如此多采多姿的相關產品。
本書也在設計上打破了傳統教科書的設計,以淺顯易懂的語言文字來描述內容,能輕鬆學會計算機的基本概念。
目標讀者:
1. 高三畢業生
2. 大一新生
3. 非資訊等相關本科系的社會人士
精彩內容
數制系統的進階入門與邏輯運算概說:真值表、布林代數、德摩根定律、進位數轉換、有效位、邏輯運算與溢位、補數、實數。
基礎科學概說:原子的基本概念、電流、電荷、電壓、電池、電路中的電子流、電子墨水技術。
半導體產業發展概說:真空管與ENIAC、積體電路、半導體製程、晶圓直徑與電路大小、摩爾定律、Integrative level、無塵室。
半導體材料與半導體動作原理概說:導體、半導體與絕緣體、八隅體規則與共價鍵、二極體、電晶體、直流電。
邏輯閘的簡單概說:及閘、或閘、反閘、反及閘、互斥或閘、多輸入的設計、組合邏輯電路設計。
電腦硬體的基本入門:二進位的硬體操作、同位位元、機械語言、硬體、主機板上的插座與插槽設計。
硬體的輸入裝置:遊戲機台、滑鼠、緩衝區、鍵盤、軌跡球、觸控板、觸控螢幕、觸控筆。
硬體的輸出裝置:顯示器、印表機、揚聲器。
程式語言概說:虛擬記憶體、小端序與變數、條件判斷、迴圈、函數、陣列、指標、結構。
編碼概說與綜合資訊。
【目錄】
Chapter 01 數制系統的進階入門與邏輯運算概說
Chapter 02 基礎科學概說
Chapter 03 半導體產業發展概說
Chapter 04 半導體材料與半導體動作原理概說
Chapter 05 邏輯閘的簡單概說
Chapter 06 電腦硬體的基本入門
Chapter 07 硬體的輸入裝置
Chapter 08 硬體的輸出裝置
Chapter 09 程式語言概說
Appendix A 編碼概說
Appendix B 綜合資訊
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【簡介】
生活中各種電子產品,都有半導體晶片的存在,舉凡手機、筆記型電腦、電腦螢幕、電視、機器人、智慧手錶等等,半導體技術已成為現代科技之石。本書從最基礎的電學知識介紹,進而針對半導體原理、半導體製程、半導體在生活中的應用有一番認識,接下來對電路設計、半導體產業現況及未來發展,有完整的介紹。本書適合高中職「半導體原理與製程概論」、「半導體概論與應用」課程及對半導體領域有興趣者使用。
1.本書作者為所屬領域專業人士。
2.內容簡潔,必備知識圖文並茂。
3.書內提供半導體製程相關加工技術之介紹,對加工原理及其應用領域,有初步的認識。
4.半導體產業現況及未來發展,有完整的探討。
【目錄】
第1章 電的科學知識
1-1電學概論
1-2電子元件介紹
1-3常用儀器與設備介紹
第2章 半導體原理
2-1半導體種類
2-2二極體介紹與工作原理
2-3電晶體介紹與工作原理
2-4積體電路介紹
第3章 半導體製程
3-1半導體產業介紹
3-2無塵室與晶圓尺寸介紹
3-3重要製程介紹
3-4晶片製作流程
3-5研究發展介紹
第4章 半導體在生活中的應用
4-1生活中的晶片
4-2晶中片各種應用與功能
4-3晶片訊號的傳輸與處理
第5章 電路設計
5-1類比電路數位電路
5-2基本還輯閘
5-3布林代數與邏輯電路設計
5-4組合邏輯電路
5-5循序邏輯電路
第6章 半導體產業的社會面向議題
6-1半導體與臺灣
6-2 臺灣半導體產業生態系
6-3世界半導體產業的代表性廠商
6-4臺灣半導體面臨的各種議題
附錄
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《中英合售》半導體物理與元件 Semiconductor Physics & Devices Basic Principles/Neamen
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