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書名：半導體量測理論與實務 作者：楊誌欽 出版社：滄海 出版日期：2013/08/00 ISBN：9789865937553
| 書名: | 半導體量測理論與實務 | |||
| 作者: | 楊誌欽 | |||
| ISBN: | 9789865937553 | |||
| 出版社: | 滄海 | |||
| 出版日期: | 2013/12 | |||
| 重量: | 0.30 Kg | |||
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#工程
#電子與電機 #電子材料/元件與製造技術 #半導體 |
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半導體量測理論與實務
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書名：半導體量測理論與實務 作者：楊誌欽 出版社：滄海 出版日期：2013/08/00 ISBN：9789865937553
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【簡介】 本書詳述了西元2010年後的實際量產之半導體技術，首先介紹基礎半導體知識，以及基礎的模組製程。此外，本書更以四百張以上圖例，詳細說明二維平面式電晶體之製程整合技術，以及三維鰭式電晶體之製程整合技術。 先進的半導體製程技術，如受應力之矽通道、高介電閘極氧化層、金屬閘極、元件閘極設計考量、MOSFET 遷移率、先進的源極與汲極工程，都有詳細的說明與探討。 材料分析技術，如掃描式電子顯微鏡、穿透式電子顯微鏡、X光光譜分析、拉曼光譜儀等，都涵蓋實例應用說明。 半導體製程未來發展趨勢，包含有鰭式場效電晶體的微縮極限、環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)、互補式場效電晶體 (CFET)、垂直傳輸場效電晶體、三維積體電路技術 (3D IC)，皆有詳細說明。 本書為半導體製程與整合相關知識內容之教科書，適合大專院校相關理工科系，也適合給從事半導體產業相關人員與相關領域專家參考。 【目錄】 第一章 半導體積體電路發展 第二章 基礎半導體材料 第三章 基礎半導體元件 第四章 氧化與加熱製程 第五章 微影製程 第六章 擴散與離子佈植製程 第七章 蝕刻製程 第八章 介電質薄膜與化學氣相沉積 第九章 半導體金屬化製程 第十章 CMOSFET製程整合 第十一章 先進元件製程 第十二章 FinFET製程整合 第十三章 半導體材料分析技術 第十四章 半導體元件製程發展趨勢
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半導體IC產品可靠度：統計、物理與工程 作 者：傅寬裕 出版社別：五南 出版日期：2020/07/01(2版5刷) ＩＳＢＮ：978-957-11-6074-0 書 號：5DB5 頁 數：248 開 數：20K 1. 本書附有元素週期表、AQL選樣計劃表、半導體物理常數表，可供讀者翻閱參考。 2. 唯一一本貫穿半導體產業為題材的專業書籍。以半導體IC產品的可靠度為例，從電路設計，到封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材。 本書的編寫以半導體IC產品的可靠度為例，從電路設計，到封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材而開展。全書共分六章；開宗明義的第一章旨在介紹給讀者以半導體、IC產品製程、及基本可靠度的知識與觀念。第二章，則從統計與物理兩個面向，致力於幾個對IC產品可用的可靠度壽命分佈模型來解說。第三章，深入淺出地介紹與IC元件有關的幾個基本可靠度問題。第四章，介紹有關後段封裝所可能引起的其它可靠度問題。現今IC業界，為了保證產品的可靠度，從晶圓，到封裝的製程，都有一套公認的可靠度認證過程。特別將認證過程公認的主要規定闡述於第五章。最後，於第六章，介紹對失效品的故障分析。從分析儀器及技術、常見的故障原因，到如何減低故障發生率的未來方向都有精簡的敘述。 本書適合作為電子、電機工程及相關科系研究生教科書，半導體IC業界從業工程師參考書。相關理工科系的大學部學生，如有志於半導體IC一行為業，以本書作為進階的參考書，當亦有所牌益。 目錄 第１章 緒 論 1.1 半導體 1.2 半導體 IC 產品的製造流程 1.3 基本可靠度觀念 1.4 產品可用壽命 參考文獻 第２章 可靠度壽命分布模型 2.1 指數分布模型 2.2 常態與對數常態分布模型 2.2.1 常態分布模型 2.2.2 對數常態分布模型 2.3 韋伯分布（Weibull distribution）模型 2.4 浴缸曲線（bathtub curve） 2.4.1 早夭期（infant mortality period） 2.4.2 有用生命期（useful life period） 參考文獻 第３章 半導體 IC 元件的基本可靠度問題 3.1 介電質的崩潰（dieletric breakdown） 3.2 電晶體的不穩定度 3.2.1 離子污染 3.2.2 熱載子射入 3.2.3 負偏壓溫度不穩定度（NBTI） 3.3 金屬導體的電遷移（electromigra-tion，簡稱 EM） 3.4 靜電放電引起的潛藏性傷害 3.5 CMOS 寄生雙載子電晶體引起的電路閂鎖及其傷害 3.6 粒子造成的軟性錯誤（soft error） 參考文獻 第４章 半導體 IC 封裝的可靠度問題 4.1 封裝或晶粒的裂開 4.2 金屬導線的腐蝕 4.3 連接線的脫落 4.4 封裝主要可靠度問題的表列 4.5 封裝可靠度測試 參考文獻 第５章 半導體 IC 產品量產的認證過程 5.1 量產前可靠度認證的一般規格 5.2 晶粒可靠度認證測試 5.2.1 元件可靠度認證測試 5.2.2 產品可靠度認證測試 5.3 封裝可靠度認證測試 5.4 比較嚴格的車規認證 參考文獻 第６章 故障分析 6.1 故障分析的工具／技術 6.2 電性與物性故障分析 6.3 常見的故障模態／機制 6.4 減少故障率的未來方向 參考文獻
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【簡介】 從貿易戰到晶片戰，半導體已成為國家未來發展戰略，2030年將是決勝時刻！ 40年科技產業資歷最強分析——從去全球化x亞洲新鏈的制高點 解析在半導體八強在國際新賽局中，科技產業版圖的重構與挑戰 人工智慧、萬物聯網、量子技術⋯⋯ 科技演化正以幾何級數的速度，將我們推向一個以半導體為基調的新時代， 全球半導體產值將會從目前的5,200億美元， 在2030年倍增到1兆美元。 但是，當破壞性創新的壓力與機會並存， 未來並不是一個雨露均霑的時代，贏家不一定能全拿！ 從貿易戰到晶片戰，美中對峙已揭示「得半導體得天下」的國家發展戰略； 從全球化到去全球化，也預示「新亞洲供應鏈」將取代中國世界工廠的位置。 身處在地緣政治角力、區域經濟興起的最前緣，臺灣科技業要如何運用自己的不對稱關鍵優勢，在合縱連橫的國際新局中，找到最有利的生機與商機？ 作者黃欽勇為DIGITIMES創辦人，也是政府培養的第一批產業分析國際人才。 他以40年的科技產業分析資歷，一路見證全球科技業歷經個人電腦、行動通信到物聯網的時代變革。在這本書中，他以科技業為經、國際關係為緯，親自走訪全球半導體領導企業，提供從上游矽智財、IC設計，到中游晶圓製造、代工，以及下游封測、銷售的第一手產業資料和市場數據，探索半導體八強進入矽紀元之後—— ．美國仍是｜制訂遊戲規則｜的世界強權？ ．臺韓能以｜技術領先優勢｜留在前段班？ ．日歐憑藉｜汽車工業實力｜可重返榮耀？ ．中印運用｜人口紅利優勢｜將快速超前？ 另外，擁有量產製造優勢的越南、墨西哥，希望以稀土能源參與角逐的澳洲、加拿大，以及現有十多座晶圓廠的新加坡、在封測產業中頗有基礎的馬來西亞，誰會搶佔八強最後一席？ 正如500年前的大航海時代，在充滿未知的征途中，可能賺得盆滿缽滿，也可能勞而無功； 由半導體領軍的科技大航海時代已經揭開序幕，這本書將帶你預見偉大航道上的英雄之旅。 本書特色 1.提供第一手產業分析資料 作者親自走訪全球半導體企業領導人，呈現科技業人士對地緣政治和區域經濟競合的策略思考！ 2.圖表輔助呈現半導體市場最新數據 以DIGITIMES資料庫為本，提供從上游矽智財、IC設計，到中游晶圓製造、代工，以及下游封測、銷售的市場數據。 3.深入解析最具代表的全球半導體八強 涵蓋美、臺、韓、日、歐、中、印，加上外卡角逐者，完整解析八強在國際新賽局的戰略優勢。 【目錄】 作者序｜天選之島與昭昭天命 前 言｜決戰2030，半導體八強經典賽開打 第一章 美國｜霸主地位保衛戰 1.1 三大優勢掌握全球霸權 1.2 美商／臺廠的依存關係 1.3 G2對峙為全球經貿基調 第二章 臺韓｜科技島鏈的兩難 2.1 天選之島的幸運或遠見？ 2.2 過五關保臺灣的科技業 2.3 韓國機會與風險的抉擇 2.4 臺韓同床異夢，或同舟共濟？ 第三章 日歐｜第二種子拚逆襲 3.1 日本重回世界主流的決心 3.2 歐陸技術落後的集體焦慮 第四章 中印｜大國捉對廝殺 4.1 中國龍築起紅色供應鏈 4.2 自主化半導體的危與機 4.3 印度象循微光大步前進 4.4 印度人的中國情結 第五章 外卡角逐者｜會外賽晉級熱戰 5.1 去全球化的受益者 5.2 新加坡的前瞻與遠見 5.3 墨西哥實力不容忽視 5.4 越南不只地利之便 第六章 走在時代的鋼索上 6.1 臺灣為什麼重要？ 6.2 定義、定位、定價
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【簡介】 踏入半導體專業領域，掌握科技語言的關鍵！ 本書是以ESP（English for Special Purposes）教學理念為核心，聚焦於半導體技術的專業語言需求，內容涵蓋從基礎詞彙到進階應用的全方位學習資源。結合字彙與實用例句，幫助讀者快速理解專業術語的含義與使用情境，更囊括25個實際應用對話，模擬真實的產業溝通場景。本書特色如下： ● 全方位專業詞彙學習：系統化整理半導體技術常見詞彙，按字母排序，便於查詢與記憶。 ● 應用導向的情境對話：涵蓋晶圓製造、光刻技術、先進封裝等熱門話題，增強實務溝通能力。 ● 實用性與專業性並重：例句搭配場景，幫助讀者融會貫通專業術語的實際使用。 ● 助力國際職場競爭：不論是技術學習者或產業專業人士，皆能受益於本書內容。 本工具書適合行業新人、專業從業者，以及對半導體技術充滿熱情的學習者。透過本書，您將不僅提升語言能力，還能獲得進入國際舞台的核心競爭力！ ※附MP3音檔QR code隨掃隨聽，隨時隨地背單字、練發音！ 【目錄】 導論：ESP（English for Special Purposes）專業英文簡介 0-1 ESP的核心價值：實用性與針對性 0-2 ESP的歷史與發展 0-3 ESP的多元類型 0-4 ESP課程設計與教學策略 0-5 科技在ESP中的應用 0-6 台灣在推行ESP的發展現況 0-7 展望未來 第一章 半導體單字 非字母開頭及字母A 字母B 字母C 字母D 字母E 字母F 字母G 字母H 字母I 字母J 字母K 字母L 字母M 字母N 字母O 字母P 字母Q 字母R 字母S 字母T 字母U 字母V 字母W 字母X 字母Y 字母Z 第二章 情境與對話 情境與對話1：晶圓製造（Wafer Fabrication） 情境與對話2：先進封裝技術（Advanced Packaging Technology） 情境與對話3：製程技術（Process Technology） 情境與對話4：半導體材料（Semiconductor Materials） 情境與對話5：晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging (WLP) ） 情境與對話6：半導體設計流程（Semiconductor Design Flow） 情境與對話7：積體電路（Integrated Circuits (ICs) ） 情境與對話8：封裝與測試（Packaging and Testing） 情境與對話9：薄膜沉積（Thin Film Deposition） 情境與對話10：半導體物理（Semiconductor Physics） 情境與對話11：光刻技術（Photolithography） 情境與對話12：晶圓切割（Wafer Dicing） 情境與對話13：電漿蝕刻Plasma Etching） 情境與對話14：電漿處理（Plasma Processing） 情境與對話15：晶圓測試（Wafer Testing） 情境與對話16：MOSFET設計（MOSFET Design） 情境與對話17：半導體製程控制（Process Control in Semiconductor Manufacturing） 情境與對話18：介電層沉積（Dielectric Layer Deposition） 情境與對話19：鍍膜技術（Coating Technology） 情境與對話20：半導體設備維護（Semiconductor Equipment Maintenance） 情境與對話21：功率半導體（Power Semiconductors） 情境與對話22：微機電系統（Microelectromechanical Systems (MEMS) ） 情境與對話23：晶圓清洗（Wafer Cleaning） 情境與對話24：氮化鎵技術（Gallium Nitride (GaN) Technology） 情境與對話25：製程標準化（Process Standardization）
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【簡介】 從戰後遷臺的百廢待興， 到研製出臺灣首批電晶體與積體電路， 交通大學的復校運動，如何影響臺灣電子產業的發展 第一臺電視訊號發射機、雷射、電晶體再到積體電路，交通大學電子研究所在一九五〇至一九六〇年代，陸續研發關鍵技術、自製科技產品，成功推動臺灣電子產業的進程。然而原以培育「路、輪、電、郵」等基礎建設人才為主的交通大學，為何在臺灣復校卻是以「電子研究所」起家？政府政策、美援，以及校友，如何牽動復校運動，進而改寫臺灣產業史？ ▎從「交通」轉向「電子」的復校歷程 一九四九年國民政府遷臺後，交大校友便陸續倡議在臺復校；但對於當時的政府而言，臺灣為暫居之地，培育基礎建設人才的需求遠不及收復土地的重要，復校提案便因政府政策、國家財政等因素受阻。 然而，戰後與軍事相關的原子科學發展迅速，連帶帶動各國電子科學領域的發展，與清大的原子研究所相對應的交大電子研究所構想浮現檯面，為復校帶來一線生機。書中透過爬梳此段歷史，呈現「工程師」們的復校計畫是如何與國家政權磨合，並緊扣時代的變遷，最終推動了臺灣第一間電子所。 ▎邁入原子與電子的時代，影響戰後研究的國際力量 借助聯合國特別基金計畫、美援相對基金，交通大學在電子研究所成立後，除了挹注資源在硬體建設上，也透過校友的引介邀請到多位專家學者授課、建置實驗室等，為交大的研究發展打下基礎。並在一九六二年引進第一部電子計算機；一九六五 年自製雷射，研製第一枚平面電晶體； 一九六六年更成功自製第一顆積體電路，見證臺灣電子產業發展前沿。 本書從機構史角度出發，爬梳檔案文獻、報章雜誌、佐以口述訪談紀錄，重現時代中錯綜複雜的機構與人物關係，釐清遷臺後國民政府、交大校友、美援等多項因素交互影響的復校脈絡，重新探索臺灣電子產業發展最初、也最為關鍵的節點。 ★ 影響臺灣電子產業的關鍵十年 ★ 1956│交大復校籌備委員會以電子研究為方向，積極奔走。 1958│電子研究所成立，交通大學順利在臺灣復校。 1961│自製電視訊號發射機，為臺灣電視廣播之始。 1962│引進、展出臺灣第一部電子計算機。 1965│自製氦氖氣體雷射，研製臺灣第一批電晶體。 1966│成功自製臺灣第一顆積體電路。 1967│電子所改制為工學院，招生學士班及博士班，培養第一批本土工學博士。 從清末的南洋公學，到改寫積體電路產業的交通大學； 從作育無數路、輪、電、郵之英才，到培養臺灣電子產業第一批領航者； 交通大學的復校歷史，同步見證了臺灣電子產業的風起。 本書特色 •爬梳冷戰時期的機構史，以大學為出發，微觀美援與聯合國如何推進臺灣科學研究。 •透過第一手訪談與典藏史料交互映證，從工程師與研究者的第一視角，重現臺灣電子科學早期的景況。 •收錄台灣電子科學界及交大復校重要人物生平，藉由人物歷史，探索遷臺後大學如何在臺落地生根。【目錄】 校長序 同行致遠 ／林奇宏 院長序 臺灣高科技產業的縮影 ／王蒞君 館長序 歷史需要被記憶 ／黃明居 作者序 工程師的奇蹟 ／郭力中 序曲 晚清變局的曙光（一八九六─一九一一） 烽火下向學不倦（一九一二─一九四九） 領航現代化建設 第一章 新枝初萌：艱困的復校 交大雖舊，其命維新 一封來自美國的電報 預算和目標的攻防戰 第二章 根植風城：電子研究所的奠基 風馳電掣的開場 我們的電子年 研究與課程藍圖 第三章 桃李燦漫：電子所與研究生教育 覓良師煞費苦心 得英才而教育之 往事並不如煙 第四章 廣傳新知：引領臺灣跨入新紀元 錢公南與他眼中的未來 電信電子訓練研究中心 啟電腦教育之先河 第五章 曙光初綻：交大電子所領航科技創新 小發明與大貢獻 開啟臺灣電視新紀元 打造護國神山 改變世界那道光 尾聲 餘波意猶未盡 交大工學院重生 電子產業的磐石 附錄 附錄一：交通大學校史與電子研究所年表 附錄二：人物專訪節選 附錄三：交大復校籌備委員會委員生平 參考書目
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【簡介】 本書依據作者多年授課經驗與講義內容，經過有系統的整理與編撰，是一本具基礎且淺顯易懂、適合作為入門的書籍。透過清晰流暢的敘述，詳盡解析半導體積體電路的應用知識，從基礎概念逐步拓展，使讀者能夠穩健踏入此領域，並建立扎實的專業基礎。 全書共分為十一章，涵蓋半導體積體電路技術的基礎、相關產業概論、半導體晶圓製造廠、洗淨製程、熱氧化製程、物理式薄膜製程、化學式薄膜製程、離子佈植製程、光微影製程、化學機械研磨製程、封裝製程等主題。 本書特色 1.循序漸進、深入淺出：以條理分明的方式講解半導體積體電路技術，幫助讀者輕鬆入門，並逐步建立扎實的專業知識。 2.涵蓋新製程技術：內容緊跟產業發展，介紹當前半導體積體電路產業中的最新技術與趨勢，使讀者掌握前沿知識。 3.專有名詞雙語標示：書中專業術語附有中英文對照，便於查閱與進一步理解相關文獻，提升學習效率。 4.章節習題強化理解：各章節搭配習題演練，幫助讀者檢視學習成效，鞏固對關鍵概念的掌握。 【目錄】 第零章 半導體積體電路技術的基礎 第一章 半導體積體電路產業及其相關技術的基本概念 第二章 半導體晶圓製造廠 第三章 洗淨製程技術 第四章 熱氧化製程技術 第五章 物理式薄膜製程技術 第六章 化學式薄膜製程技術 第七章 離子佈植製程技術 第八章 光微影製程技術 第九章 化學機械研磨製程技術 第十章 封裝製程技術 附錄一 通用性物理常數 附錄二 參考性實驗數據 附錄三 價值性市場圖表 附錄四 元素週期表 英中文索引
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【簡介】 本書內容涵蓋基礎半導體知識到產業應用，幫助讀者了解最新知識與技術，全書共七章，第一章將回顧半導體的發展歷程與產業概況。第二章至第五章則依序探討半導體的核心領域，包括IC設計、製程技術、半導體記憶體與封裝技術。在第六章中，將介紹當前最受矚目的第三類半導體材料與新興技術，例如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)。最後，第七章將分析半導體產業的未來發展趨勢，並探討臺灣在全球半導體供應鏈中的角色與競爭優勢。作為全球半導體產業的重要樞紐，臺灣憑藉先進製程技術與完整供應鏈，在全球市場占據關鍵地位。 本書特色 1.深入探討半導體製程技術：詳細介紹半導體晶圓製造流程，包括氧化、擴散、薄膜、微影及蝕刻製程，讓讀者深入理解製程技術的核心概念。 2.涵蓋先進材料與元件技術：專章介紹第三類半導體寬能隙材料與元件，以及功率半導體元件的應用，提供新興技術的最新資訊。 3.展望產業未來發展趨勢：分析半導體產業的未來展望，探討新興技術的發展方向，幫助讀者掌握產業脈動，預測未來趨勢。 【目錄】 CH1 簡介及概述 1-1 積體電路技術導論 1-2 半導體產業概述 CH2 IC設計 2-1 IC設計歷史背景 2-2 IC設計方法介紹(methodology) 2-3 IC設計與元件模型 2-4 各類IC積體電路應用 CH3 晶圓代工 3-1 作業環境 3-2 半導體製程 CH4 記憶體 4-1 半導體記憶體介紹 4-2 動態隨機存取記憶體(DRAM) 4-3 快閃記憶體(Flash memory) 4-4 前瞻式非揮發性記憶體(Emergy memory) CH5 封裝測試 5-1 封裝前言 5-2 封裝製程 5-3 IC封裝技術 5-4 IC封裝的未來與挑戰 CH6 第三類半導體及新興技術 6-1 第三類寬能隙半導體概論 6-2 功率半導體元件介紹 6-3 氮化鎵功率半導體元件 6-4 碳化矽功率半導體元件 6-5 第三類半導體產業未來發展趨勢 CH7 結語與展望 習題演練
