【簡介】 　　本書內容涵蓋基礎半導體知識到產業應用，幫助讀者了解最新知識與技術，全書共七章，第一章將回顧半導體的發展歷程與產業概況。第二章至第五章則依序探討半導體的核心領域，包括IC設計、製程技術、半導體記憶體與封裝技術。在第六章中，將介紹當前最受矚目的第三類半導體材料與新興技術，例如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)。最後，第七章將分析半導體產業的未來發展趨勢，並探討臺灣在全球半導體供應鏈中的角色與競爭優勢。作為全球半導體產業的重要樞紐，臺灣憑藉先進製程技術與完整供應鏈，在全球市場占據關鍵地位。 本書特色 　　1.深入探討半導體製程技術：詳細介紹半導體晶圓製造流程，包括氧化、擴散、薄膜、微影及蝕刻製程，讓讀者深入理解製程技術的核心概念。 　　2.涵蓋先進材料與元件技術：專章介紹第三類半導體寬能隙材料與元件，以及功率半導體元件的應用，提供新興技術的最新資訊。 　　3.展望產業未來發展趨勢：分析半導體產業的未來展望，探討新興技術的發展方向，幫助讀者掌握產業脈動，預測未來趨勢。 【目錄】 CH1 簡介及概述 1-1 積體電路技術導論 1-2 半導體產業概述 CH2 IC設計 2-1 IC設計歷史背景 2-2 IC設計方法介紹(methodology) 2-3 IC設計與元件模型 2-4 各類IC積體電路應用 CH3 晶圓代工 3-1 作業環境 3-2 半導體製程 CH4 記憶體 4-1 半導體記憶體介紹 4-2 動態隨機存取記憶體(DRAM) 4-3 快閃記憶體(Flash memory) 4-4 前瞻式非揮發性記憶體(Emergy memory) CH5 封裝測試 5-1 封裝前言 5-2 封裝製程 5-3 IC封裝技術 5-4 IC封裝的未來與挑戰 CH6 第三類半導體及新興技術 6-1 第三類寬能隙半導體概論 6-2 功率半導體元件介紹 6-3 氮化鎵功率半導體元件 6-4 碳化矽功率半導體元件 6-5 第三類半導體產業未來發展趨勢 CH7 結語與展望 習題演練