半導體產業營業秘密與智慧財產權之理論與實務 ISBN13：9789865224301 出版社：五南圖書出版 作者：劉傳璽;林洲富;陳建宇 裝訂／頁數：平裝／312頁 規格：26cm*19cm (高/寬) 出版日：2021/01/25 中國圖書分類：電機業；電子零組件業 內容簡介 　　臺灣多年來在半導體產業的成就，有目共睹，尤其在半導體製程技術與積體電路設計上，已與世界先進技術並駕齊驅。為保護辛苦研發的技術，邇來企業常結合營業秘密權與其他智慧財產權，以保護其營業秘密。因此，營業秘密法如何發揮其保障企業的功能，實有深入討論之價值。 　　為使讀者有效率地對半導體產業營業秘密保護，能建構整體觀念，並深入瞭解具體作法，本書結合三位學有專精的作者及其多年實務經驗，以深入淺出的方式，介紹半導體產業相關的營業秘密與智慧財產權，並簡明地解釋半導體晶片之開發與製作流程；並輔以相關司法實務之判決案例搭配說明，理論與實務兼具，非常適合學習、研究或從事相關領域工作之法律人或科技人閱讀。 目錄 推薦序 作者自序 第一章 智慧財產權總論與基本概念 1 UNIT 1.1　引言 3 UNIT 1.2　智慧財產權的意義 4 UNIT 1.3　智慧財產權的範圍與分類 5 UNIT 1.4　智慧財產權的特性 7 UNIT 1.5　各種智慧財產權法的保護關係 10 UNIT 1.6　商標法介紹 11 UNIT 1.7　專利法介紹 21 UNIT 1.8　著作權法介紹 36 UNIT 1.9　積體電路電路布局保護法介紹 49 第二章 營業秘密與競業禁止 57 UNIT 2.1　前言 59 UNIT 2.2　營業秘密法之立法目的 61 UNIT 2.3　營業秘密之保護理論 62 UNIT 2.4　營業秘密之性質 66 UNIT 2.5　營業秘密之客體與保護要件 72 UNIT 2.6　營業秘密權利之歸屬9 1 UNIT 2.7　司法程序之保密令制度 95 UNIT 2.8　營業秘密之侵害、救濟與責任 103 UNIT 2.9　競業禁止約款 112 第三章 半導體產業介紹 129 UNIT 3.1　前言 131 UNIT 3.2　半導體IC的開發與製造流程介紹 134 UNIT 3.3　電路設計與布局圖的關聯 135 UNIT 3.4　布局圖與光罩製作的關聯 138 UNIT 3.5　半導體製程簡介 141 UNIT 3.6　半導體IC的製造趨勢 156 UNIT 3.7　良率 160 UNIT 3.8　半導體IC製程的核心技術 162 第四章 半導體產業營業秘密案例解析 165 UNIT 4.1　案例一：友達光電 vs 連○池、王○凡 167 UNIT 4.2　案例二：群創公司 vs 陳○熹 171 UNIT 4.3　案例三：銀箭資訊、銀箭線上 vs 蔡○甫 175 UNIT 4.4　案例四：聯發科 vs 袁○文 177 UNIT 4.5　案例五：兆發科 vs 游○良 181 UNIT 4.6　案例六：勝華科 vs 甲○○ 186 UNIT 4.7　案例七：台積電 vs 梁○松 190 附　錄 智慧財產權最新修改法條 197 附錄一　營業秘密法 199 附錄二　商標法 204 附錄三　專利法 225 附錄四　著作權法 259 附錄五　積體電路電路布局保護法 286 附錄六　勞資雙方簽訂離職後競業禁止條款參考原則 293 參考文獻 295