| 定價: | ||||
| 售價: | 290元 | |||
| 庫存: | 庫存: 1 | |||
| LINE US! | 詢問這本書 團購優惠、書籍資訊 等 | |||
非傳統加工3/e (3版)
定價:
330
售價:
290
現省:
40
| 付款方式: | 超商取貨付款 |
|
|
| 信用卡 |
|
||
| 線上轉帳 |
|
||
| 物流方式: | 超商取貨 | ||
| 宅配 | |||
| 門市自取 |
詳細資訊
內容簡介 「非傳統加工（Nontraditional Machining ）是指傳統車、鉗、銑、鉋、磨等加工以外，新的機械加工方法之總稱，主要是指不直接利用機械能，而利用電能、熱能、光能、聲能、化學能等，其他能量來對工件進行尺寸、形狀變更或表面處理加工的方法。除了這些單獨的加工方法使用外，亦可結合兩種或多種加工方法的應用而得到複合加工方法，來達到截長補短之功效。本書適合大學、科大、技術學院機械科系使用，以及提供從事非傳統加工之技術人員參考與自學之用。 目錄 第一章 序論 第二章 放電加工 第三章 電化學加工 第四章 雷射加工 第五章 電子束加工 第六章 離子束加工 第七章 電漿加工 第八章 超音波加工 第九章 流體噴射加工 第十章 磨料噴射加工 第十一章 化學加工 第十二章 複合加工
為您推薦
其他會員也一起購買
【中文翻譯書】 書名：機械工程設計 9/e 原文書名：Shigley's Mechanical Engineering Design 9/e SI version 原文作者：Richard G. Budynas、J. Keith Nisbett 中文譯者：吳嘉祥 ISBN：9789863411598 內容簡介 本書適用於初學機械工程設計的學生，其重點在於融合基礎概念的推展與實際元件的規範。使用本書的學生將會發現，它會導引他們同時熟悉決策的基礎與工業用元件的標準。因此之故，當學生過渡到執業工程師時，他們將會發現本書是不可或缺的一本參考書。 本書的目標如下： ‧涵蓋機器設計的基本原理，包括：設計步驟、工程力學與材料、靜負荷與變動負荷下的損壞預防，以及主要類型機械元件的特性。 ‧經由實際的應用及實例，提供設計課題的實用方法。 ‧鼓勵讀者連結設計與分析。 ‧鼓勵讀者將基礎觀念與實際元件的規範連結。 目錄 Ch1 機械工程設計概論 Ch2 負荷與應力分析 Ch3 撓度與勁度 Ch4 靜負荷導致的損壞 Ch5 變動負荷導致的疲勞損壞 Ch6 各類軸與軸的各種組件 Ch7 螺旋、各類扣件與非永久接頭的設計 Ch8 機械彈簧 Ch9 滾動接觸軸承 Ch10 齒輪—通論 Ch11 正齒輪與螺旋齒輪 Ch12 離合器, 煞車, 聯軸器, 及飛輪 Ch13 撓性機械元件 Ch14 動力傳輸案例研習 附錄 A 附錄 B 附錄 C 索引
其他會員也一起購買
半導體製程概論 ISBN13：9786263284579 出版社：全華圖書 作者：李克駿;李克慧;李明逵 裝訂／頁數：平裝／408頁 規格：26cm*19cm*1.5cm (高/寬/厚) 重量：731克 版次：5 出版日：2023/06/09 內容簡介 全書分為五篇，第一篇(1～3章)探討半導體材料之基本特性，從矽半導體晶體結構開始，到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4～9章)說明積體電路使用的基礎元件與先進奈米元件。第三篇(10～24章)說明積體電路的製程。第四篇(25～26章)說明積體電路的故障與檢測。第五篇(27～28章)說明積體電路製程潔淨控制與安全。 目錄 前言 半導體與積體電路之發展史 0-1 半導體之緣起 (Semiconductor History) 0-2 電晶體 (Transistor) 0-3 積體電路 (Integrated Circuit) 0-4 半導體製程 (Semiconductor Processes) 第一篇 半導體材料與物理 第1章 晶體結構與矽半導體物理特性 1-1 原子模型與週期表 (Atomic Model and Periodic) 1-2 晶體結構 (Crystal Structure) 1-3 物質導電性 (Material Conductivity) 1-4 本質矽，質量作用定律 (Intrinsic Silicon, Mass-action Law) 1-5 摻雜質，負型和正型 (Dopant, n-type and p-type) 第2章 半導體能帶與載子傳輸 2-1 能帶 (Energy Band) 2-2 電阻係數與薄片電阻 (Resistivity and Sheet Resistance) 2-3 載子傳輸 (Carrier Transport) 第3章 化合物半導體晶體結構與物理特性 3-1 化合物半導體 (Compound Semiconductors) 3-2 砷化鎵晶體結構及能帶 (Crystal Structure and Energy Band of Gallium Arsenide) 3-3 氮化鎵晶體結構及能帶 (Crystal Structure and Energy Band of Gallium Nitride) 3-4 碳化矽晶體結構與能帶 (Crystal Structure and Energy Band of Silicon Carbide) 3-5 摻雜質，負型和正型 (Dopant, n-type and p-type) 3-6 砷化鎵、氮化鎵、碳化矽與矽比較 (Comparison of GaAs、GaN、SiC and Si) 第二篇 半導體元件 第4章 半導體基礎元件 4-1 二極體 (Diode) 4-2 雙載子電晶體 (Bipolar Transistor) 4-3 金氧半場效電晶體 (Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor) 4-4 互補型金氧半場效電晶體 (CMOS，Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) 4-5 半導體記憶體 (Semiconductor Memory) 4-6 電阻 (Resistor) 4-7 電容 (Capacitor) 4-8 電感 (Inductor) 第5章 接面能帶圖與費米能階 5-1 半導體狀態密度 (Density of States) 5-2 純半導體費米分布函數 (Fermi Distribution Function of Intrinsic Semiconductor) 5-3 摻雜半導體費米分布函數 (Fermi Distribution Function of Doped Semiconductors) 5-4 接面能帶圖與費米能階 (Fermi Level and Junction Band Diagram) 第6章 積體電路製程與佈局 6-1 雙載子製程技術 (Bipolar Fabrication Technology) 6-2 金氧半場效電晶體製程技術 (MOSFET Fabrication Technology) 6-3 電路與積體電路 (Circuit and Integrated Circuit) 6-4 設計原則 (Design Rules) 6-5 佈局 (Layout) 第7章 半導體元件縮小化與先進奈米元件 7-1 金氧半場效電晶體之縮小化 (Scaling of MOSFET) 7-2 短通道效應 (short-channel effects) 7-3 SOI場效電晶體 (SOI-MOSFET) 7-4 奈米鰭式場效電晶體 (FinFET) 7-5 三維積體電路 (3 Dimensional IC) 第8章 高速與高功率電晶體 8-1 砷化鎵金半場效電晶體 (GaAs Metal-Semiconductor Field Effect Transistor) 8-2 砷化鎵高電子遷移率電晶體 (GaAs High Electron Mobility Transistor) 8-3 氮化鎵高電子遷移率電晶體 (GaN High Electron Mobility Transistor) 8-4 碳化矽金氧半場效電晶體 (SiC Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) 第9章 半導體光電元件 9-1 發光二極體 (light emitting diode) 9-2 有機發光二極體 9-3 雷射二極體 (Laser Diode) 9-4 光感測器 (Photodetector) 9-5 太陽電池(Solar Cell) 第三篇 積體電路製程與設備 第10章 矽晶棒之生長 10-1 原料配製 (Starting Materials) 10-2 矽晶棒生長 (Silicon Ingot Growth) 10-3 晶體生長時摻雜質之分佈 (Dopants Distribution in Crystal Growth) 10-4 晶體缺陷（Crystal Defects） 第11章 矽晶圓之製作 11-1 晶體方向（Crystal Orientation） 11-2 晶片方向、切割和拋光 (Orientation、Sawing and Polishing) 11-3 十二吋晶圓效益分析（Benefit Analysis of 12 Inch wafer） 第12章 化合物半導體晶棒生長 12-1 砷化鎵晶棒生長 (Gallium Arsenide Ingot Growth) 12-2 氮化鎵晶棒生長 (Gallium Nitride Ingot Growth) 12-3 碳化矽晶棒生長 (Silicon Carbide Ingot Growth) 第13章 矽磊晶生長 ...
其他會員也一起購買
機械製造 ISBN13：9789864632473 出版社：全華圖書 作者：孟繼洛 主編;孟繼洛;傅兆章;許源泉;黃聖芳;李炳寅;翁豐在;黃錦鐘;林守儀;林瑞璋;林維新;馮展華;胡毓忠;楊錫杭 編著 裝訂：平裝 規格：26cm*19cm*2.4cm (高/寬/厚) 版次：2 出版日：2016/06/01 中國圖書分類：機械工廠 內容簡介 本書係由各大學、科技大學、技術學院資深具有多年教學製造相關課程經驗教師，並依專長分工撰寫，再經整合整理使一致化而完成。由於產品眾多，編輯係以基礎之製造方法為始，再繼續根據工業發展，給以自動化及精密化內容說明，內容介紹各種加工技術及相關基本原理、應用方法，並闡述了基本概念及加工技術的特殊方法。配合圖表豐富與本文對照，易讀易懂。適合私大、科大之機械相關科系必修「機械製造」課程之學生研讀或從事機械製造相關產業人員參考。 本書特色 1.本書簡明扼要的闡述，加工技術相關基本原理及應用方法。 2.各章節劃分清晰，研讀容易，附加習題引導內容重點。 3.配合豐富圖表與本文對照，易讀易懂。 4.本書係以基礎之製造方法為始，再繼續根據工業發展，給以自動化及精密化內容，以期在修習後能適應業界需求。 目錄 第1章 概 論 1-1 機械製造的意義 1-2 機械製造的發展 1-3 製造自動化的演進 1-4 製造的系統 1-5 基本製造方法 1-6 產品發展的趨勢 1-7 機械製造未來的發展 1-7-1 在材料選用上 1-7-2 在方法的選擇上 1-7-3 在製造技術的觀念上 習 題 第2章 鑄造工程 2-1 簡 介 2-1-1 鑄造的定義 2-1-2 鑄造工程內容 2-1-3 鑄造廠設備 2-1-4 鑄造廠應用材料 2-2 鑄造金屬的性質 2-2-1 金屬凝固組織 2-2-2 鑄造性 2-3 砂模鑄造 2-3-1 鑄砂 2-3-2 砂模種類 2-3-3 砂模基本組成 2-4 特殊鑄造法 2-4-1 精密鑄造法 2-4-2 離心鑄造法 2-4-3 壓鑄法 2-4-4 永久模鑄造法 2-4-5 低壓鑄造法 2-4-6 消失模鑄造法 2-4-7 其他特殊鑄造法 2-4-8 鑄造方法選擇的原則 2-5 鑄造清理和檢驗 2-5-1 鑄件清理及後處理 2-5-2 鑄件熱處理 2-5-3 鑄件檢驗 2-5-4 鑄件缺陷及預防 習 題 參考文獻 第3章 塑性加工 3-1 塑性加工概說 3-1-1 塑性加工的意義與方法 3-1-2 塑性加工的特色與應用 3-1-3 塑性加工的基本原理 3-2 滾軋加工 3-2-1 滾軋意義與分類 3-2-2 滾軋基本原理 3-2-3 滾軋設備 3-2-4 滾軋實務 3-3 鍛造加工 3-3-1 鍛造的意義與分類 3-3-2 鍛造的製程 3-3-3 鍛造設備 3-3-4 鍛造方法與缺陷 3-4 擠伸加工 3-4-1 擠伸的意義與分類 3-4-2 擠伸的流動變形與方法 3-4-3 擠伸機具 3-4-4 擠伸製程與缺陷 3-5 抽拉加工 3-5-1 抽拉意義 3-5-2 抽拉的製程 3-5-3 抽拉機具 3-6 沖壓加工 3-6-1 沖壓加工的意義 3-6-2 沖剪加工 3-6-3 彎曲加工 3-6-4 引伸加工 3-6-5 壓縮加工 3-6-6 成形加工 3-6-7 特殊沖壓成形 習 題 參考文獻 第4章 接合加工 4-1 接合加工的分類 4-2 銲接的定義與分類 4-3 氣體銲接 4-4 電弧銲 4-4-1 遮蔽金屬電弧銲 4-4-2 氣體鎢極電弧銲 4-4-3 氣體金屬極電弧銲 4-4-4 包藥銲線電弧銲 4-4-5 潛弧銲 4-4-6 植釘銲法 4-4-7 電離氣電弧銲 4-5 電阻銲 4-5-1 電阻點銲法 4-5-2 電阻浮凸銲法 4-5-3 電阻縫銲法 4-5-4 端壓銲法 4-5-5 閃光銲 4-5-6 衝擊銲 4-6 固態銲接 4-6-1 摩擦銲接 4-6-2 爆炸銲接 4-6-3 超音波銲接 4-6-4 高週波銲接法 4-7 軟銲與硬銲 4-7-1 軟銲 4-7-2 硬銲 4-8 特殊銲接法 4-8-1 雷射光銲接 4-8-2 電子束銲接 4-8-3 電熔渣銲接與電熱氣銲接 4-8-4 鋁熱料銲接 4-9 黏著劑接合法 習 題 參考文獻 第5章 切削加工 5-1 緒 論 5-2 切削力學與能量 5-3 切屑的型態 5-3-1 連續式切屑 5-3-2 具有加積屑的連續式切屑 5-3-3 不連續式切屑 5-3-4 鋸齒形切屑 5-3-5 斷屑器 5-4 切削溫度 5-5 刀具壽命 5-5-1 刀具的基本幾何角度 5-5-2 刀具的磨耗形式 5-5-3 刀具壽命的標準 5-5-4 刀具壽命 5-6 表面粗糙度 5-7 切削劑 5-8 刀具材料 5-9 切削方法 5-9-1 車削 5-9-2 銑削加工 5-9-3 鑽削加工 習 題 參考文獻 第6章 非傳統與微細加工 6-1 放電加工簡介 6-1-1 放電加工基本原理 6-1-2 加工參數的選取 6-1-3 線切割放電加工機 6-1-4 微放電與陣列加工 6-1-5 多電極的加工 6-1-6 線切割放電研磨 6-1-7 放電微細加工應用實例 6-2 精密無心研磨 6-3 超音波加工 6-3-1 超音波輔助電鑄 6-3-2 電解與電鑄原理 6-3-3 電鍍實驗 6-4 超音波輔助電解 6-5 精密化學蝕刻加工實例 6-6 雷射加工與準分子雷射的應用 6-6-1 特殊結構加工方法簡述 6-6-2 雷射加工的基本操作概念 6-6-3 技術特性 6-6-4 特殊圖案加工實例 6-6-5 微細加工應用 習 題 參考文獻 第7章 粉末冶金 7-1 粉末冶金的特徵 7-2 粉末冶金法的製程 7-3 燒結機構 7-4 粉末冶金法的種類 7-4-1 無加壓成形法 7-4-2 高溫成形法 7-4-3 擠出成形法 7-4-4 均壓成形法 7-5 粉末冶金用模具的基本結構 7-6 粉末冶金成形機的種類與構造 7-7 壓縮成形用模具 7-8 粉末冶金成形實例 習 題 參考文獻 第8章 表面處理 8-1 表面概說 8-1-1 表面的構成與影響 8-1-2 表面失效 8-2 表面改質概說 8-2-1 表面改質的意義與目標 8-2-2 表面改質的過程與方法 8-3 機械法 8-3-1 機械磨光 8-3-2 滾磨法 8-3-3 噴擊法 8-3-4 擠光法 8-4 化學法 8-4-1 酸洗 8-4-2 電解研磨 8-4-3 化學研磨 8-5 冶金法 8-5-1 火焰硬化法 8-5-2 高週波硬化法 8-5-3 滲碳法 8-5-4 氮化法 8-6 金屬被覆法 8-6-1 電 鍍 8-6-2 金屬噴敷 8-6-3 蒸著法 8-7 無機被覆法 8-7-l 化成覆層 8-7-2 陽極處理 8-7-3 著色處理 8-7-4 琺瑯處理 8-8 有機被覆法 8-8-1 塗 裝 8-8-2 塑膠加襯 習 題 參考資料 第9章 非金屬成形 9-1 前 言 9-2 塑膠成形 9-2-1 塑膠的優缺點 9-2-2 常用的成形法 9-3 複合材料的成形 9-3-1 FRP的特色與成形品 ...
其他會員也一起購買
書名：機械設計(第四版) 作者：蔡忠杓 / 光灼華 出版社：全華 出版日期：2019/01/22 ISBN：9789865030117 內容簡介 本書由國內十一所著名大學共十六位教學及實務經驗均相當傑出之教師和一位學驗豐富的產業界副總經理，依個人專長分工合作撰寫而成，是一本兼具理論與實務之機械設計教科書與參考書。內容共分為五篇，第一篇為機械設計基礎，介紹機械設計之基本原理與概念，包括創意性設計、工程材料與選用、應力分析與破壞理論等；第二篇為軸與傳動，介紹軸與聯軸器設計、軸承與潤滑、齒輪、傳動與定位技術等，第三篇為機械元件設計，介紹機械常用之元件如皮帶、鏈條、彈簧、離合器與制動器等之設計；第四篇為機械系統設計，特別強調公差與配合、接合設計、疲勞設計及系統可靠度等；第五篇為機械設計案例，亦為本書之另外一個特色，以兩個產業實際之設計案例，由學驗豐富的產學界學者專家共同撰寫完成，可做為機械設計專題或專題實作課程的範例，供學生在修習機械設計課程後，進行機械系統設計的實務應用與練習，有助於學習機械設計實務經驗與自信心之建立。 本書特色 1.由國內最堅強的著作團隊完成，理論與實務並重，各章節依學者專家之專長分別撰寫，所提供之資料最新也最適合大專學生學習。 2.各章均附編習題，最能幫助學習者深入瞭解該章節之重點並提高學習效果。本書附編有習題解答可提供教師參考，有利於發揮教學效果。 3.附錄所編列之兩個機械設計案例均為產業實務設計實例，該兩個實例之解題均需應用到本書各章節所學習到之知識，可做為機械設計專題課程或專題實作課程之教學用設計案例。 4.適用於大學、科大機械相關科系三年級「機械設計(一)(二)」及三下、四上之「專題實作」或機械設計專題課程「機械設計」使用。 目錄 第一篇 機械設計基礎 第1章 緒論 1.1 設計與機械設計之意義 1.2 設計程序 1.3 創意性設計 1.4 機械設計之考慮因子 第2章 工程材料與選用 2.1 工程材料的種類 2.2 材料的機械性質 2.3 金屬強化的處理 2.4 材料規格及選用 第3章 應力分析與破壞理論 3.1 平衡方程式 3.2 剪力及彎矩簡介 3.3 應力分析簡介－軸向應力、彎曲應力、剪應力 3.4 平面應力及平面應變 3.5 三維應力分析 3.6 撓度分析 3.7 靜態負載下針對延性材料之破壞理論 3.8 靜態負載下針對脆性材料之破壞理論 3.9 應力集中因數 第二篇 軸與傳動 第4章 軸及軸連結器設計 4.1 軸及軸連結器設計導論 4.2 撓度與扭曲 4.3 強度設計 4.4 聯軸器 4.5 臨界轉速 第5章 軸承與潤滑 5.1 軸承(bearing) 5.2 軸承的種類 5.3 軸承的標準尺寸 5.4 滾動軸承壽命(life of rolling bearing) 5.5 軸承負荷 5.6 軸承的材料 5.7 滾動軸承的材料與潤滑劑 5.8 潤滑(lubrication) 5.9 黏度 第6章 齒輪 6.1 齒輪種類簡介 6.2 齒輪幾何參數與特殊名詞定義 6.3 正齒輪及螺旋齒輪幾何計算 6.4 齒輪破壞與強度計算 6.5 齒輪精度與量測介紹 第7章 傳動與定位 7.1 概論 7.2 馬達 7.3 滾珠導螺桿 7.4 線性滑軌 7.5 位置感測器 第三篇 元件設計 第8章 皮帶及傳動 8.1 皮帶傳動的特性、分類與應用 8.2 皮帶傳動分析 8.3 V型皮帶傳動的設計與計算 8.4 皮帶傳動的調整裝置 8.5 同步皮帶傳動 第9章 鏈條與鏈條傳動 9.1 鏈條功能與分類 9.2 鏈條傳動分析 9.3 鏈條傳動的設計與計算 9.4 鏈條安裝與調整 第10章 彈簧 10.1 彈簧的總類及功用 10.2 螺旋彈簧 10.3 扭轉彈簧 10.4 板片彈簧 10.5 彈簧的選用方法 10.6 彈簧串聯與並聯使用之計算 第11章 離合器與制動器 11.1 前言 11.2 離合器設計 11.3 短來令塊制動器 11.4 長來令塊擴張型制動器 11.5 碟式制動器 11.6 對稱樞塊制動器 11.7 制動器之發熱量 第四篇 機械系統設計 第12章 公差與配合 12.1 精密度、誤差、偏差與公差 12.2 公差與偏差制度 12.3 公差與配合 12.4 零件之組合公差分析 12.5 組合件之公差配置 第13章 接合設計 13.1 螺紋標準和定義 13.2 傳力螺桿力學 13.3 螺紋結件 13.4 拉力接頭剛性常數(stiffness constant) 13.5 螺栓強度 13.6 拉力接頭－靜負載 13.7 螺栓預負載與鎖緊扭拒 13.8 拉力接頭－疲勞負載 13.9 承受剪力之螺栓及鉚釘接頭 13.10 偏心負載所造成螺栓及鉚釘的剪切 13.11 銲接 13.12 對頭銲接與填角銲接 13.13 承受偏心負載之銲接接頭 13.14 銲接接合處強度 13.15 鍵和銷 第14章 疲勞設計 14.1 疲勞破壞與機件壽命之關係 14.2 疲勞極限與疲勞強度 14.3 不同週期性負載之疲勞設計累積疲勞 14.4 赫茲接觸疲勞模式 第15章 系統可靠度 15.1 可靠度工程 15.2 安全係數與可靠度之關係 15.3 可靠度與材料強度之關係 15.4 系統可靠度與組成元件可靠度之關係 第五篇 機械設計案例 附錄A 設計案例一 A.1 題目分析 A.2 設計計算及元件決定 A.3 結語 附錄B 設計案例二 B.1 單軸滾珠螺桿定位平台應用案例 B.2 單軸線型馬達定位平台應用案例 B.3 案例比較檢討
相關熱銷的書籍推薦給您
This significantly revised edition presents a broad introduction to Control Systems and balances new, modern methods with the more classical. It is an excellent text for use as a first course in Control Systems by undergraduate students in all branches of engineering and applied mathematics. The book contains: A comprehensive coverage of automatic control, integrating digital and computer control techniques and their implementations, the practical issues and problems in Control System design; the three-term PID controller, the most widely used controller in industry today; numerous in-chapter worked examples and end-of-chapter exercises. This second edition also includes an introductory guide to some more recent developments, namely fuzzy logic control and neural networks.
類似書籍推薦給您
內容簡介 教科書中不會告訴您的會計職場工作實務！每件事情可能不只一種解決方法，學習前輩的經驗、拆解遇到的問題，本書精選50個在會計職場上的實用案例，帶給您不同面向的精彩觀點。 課堂上可以學習到會計的專業知識，而會計前輩們在職場上的閱歷分享與指引，更會是最珍貴的寶藏！ 本書共50個在會計職場上的小故事，經由會計人員的對話，讓您身歷其境地了解當下發生什麼事、解決問題的思路與想法，以及經由該案例學到的結論。有時不僅僅是專業的會計議題實務操作，因為實務上的會計問題不太可能脫離「人」的議題而單獨討論，故要解決會計問題，都要從人的角度進行著手。期待在這些小故事中，能讓讀者得到新的啓發，在日常處事中，讓自己的視野更為開闊，思考角度也更為多元。 作者介紹 李雅筑 擁有10+年四大會計師事務所審計經驗，及台美會計師執照。直誠管顧的創辦人及FB社團〈會計大小事〉的創辦人。協助超過100+家中小企業調整營運體質。專精於財務預測、帳務整理、會計系統規劃與導入、專案管理及規劃追蹤。 定期主辦會計主管分享會，及開辦會計專業培訓課程。致力於讓公司中的會計主管，成為能夠了解全局以及作為老闆策略幕僚的核心角色。讓會計人展現更多價值。 陳芬蓉 畢業於東吳企管碩士在職專班，在財會領域工作三十餘年，擁有在同一公司擔任從出納到上市公司財務長的完整經驗。 會計里程碑：會計制度及內控制度的建立與執行、帳務模組化標準化及ERP推動、整帳及節稅規劃、上市規劃及股務控管、經營及成本分析、利潤中心到獎酬規劃、資金調度及外匯避險、投資架構及股權規劃。定期主辦會計主管分享會，並輔助二代傳承及控股經營。 希望退休後能再有所貢獻並豐富人生，協助有心想成為財會主管的夥伴，或為公司培養財會主管。 目次 推薦序 會計主管在職場的挑戰與應對經驗分享／林孝倫 自序 對於會計職場人事物的參解與系統思維／李雅筑 自序 財會主管在職場的成長與奮鬥／陳芬蓉 第 一 講 穩捷公司收入衰退的應對 第 二 講 倍捷公司收入認列時點有誤 第 三 講 倍捷公司收入成本配合不對應 第 四 講 穩捷公司呆滯庫存的應對 第 五 講 穩捷公司呆滯庫存的去化及報廢 第 六 講 穩捷公司落實存貨盤點的經驗 第 七 講 倍捷公司人事費用居高不下 第 八 講 倍捷公司客戶催款議題 第 九 講 倍捷公司客戶收款政策調整 第 十 講 穩捷公司信用狀及銀行保證函應用 第十一講 穩捷公司匯率避險應用I 第 十 二 講 穩捷公司匯率避險應用II 第 十 三 講 時美公司海外進貨困境 第 十 四 講 時美公司主管覆核機制I 第 十 五 講 時美公司主管覆核機制II 第 十 六 講 穩捷公司核決權限應用 第 十 七 講 穩捷公司應收與存貨關聯 第 十 八 講 穩捷公司應收管理模式更新 第 十 九 講 時美公司現金舞弊 第 二 十 講 時美公司庫存盤點舞弊 第二十一講 倍捷公司人才留任激勵機制 第二十二講 時美公司訂價調整 第二十三講 穩捷公司投資教訓I 第二十四講 穩捷公司投資教訓II 第二十五講 穩捷公司委外生產討論 第二十六講 穩捷公司生產成本下降討論謬誤 第二十七講 穩捷公司閒置產能議題 第二十八講 倍捷公司專案支出控管議題 第二十九講 時美公司專案管理議題 第 三 十 講 時美公司導入ERP 議題 第三十一講 穩捷公司ERP 更換議題 第三十二講 穩捷公司佣金控管議題 第三十三講 時美公司節稅議題 第三十四講 穩捷公司節稅議題 第三十五講 倍捷公司老闆代墊款議題 第三十六講 穩捷公司代收代付議題 第三十七講 時美公司薪資低報議題 第三十八講 穩捷公司管理報表議題 第三十九講 穩捷公司受罰分攤機制 第 四 十 講 穩捷公司KPI 連結獎金議題 第四十一講 倍捷公司年度預算議題 第四十二講 時美公司建廠金流議題 第四十三講 時美公司專案損平點議題 第四十四講 倍捷公司疫情開源節流議題 第四十五講 時美公司欲向地下錢莊借款 第四十六講 倍捷公司被併購之換股比率協議 第四十七講 穩捷公司分配股利討論 第四十八講 主管養成議題I 第四十九講 主管養成議題II 第 五 十 講 主管養成議題III
華通書坊
