射頻技術在行動通訊的應用 (2版)

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【中文書】 書名：射頻技術在行動通訊的應用(第2版) 作者：高曜煌 出版社：全華 出版日期：2017/09/21 ISBN：9789864636570 商品簡介 1.作者將過去幾年所收集的各大積體電路中，有很多深入的設計資訊作有系統整理呈現，特別是在系統設計的考量方面。 2.本書在射頻模組的撰寫方式上，採用行為模型表示，省略詳細電路設計，特別著重參數的大小及非線性根由，這對使用軟體模擬很有幫助。 3.本書在第一章特別介紹蜂巢式頻率重覆使用概念及無線行動通訊的特點。 4.本書在第四章特別介紹被動元件與寄生效應，且探討寄生效應對組成的LC電路影響。 5.本章再第六章介紹信號產生器、頻譜儀、網路分析儀及雜訊指數儀等構成基本原理，使學者能正確使用量測設備。 ■ 內容簡介 射頻電路的設計及性能表現與通訊理論及製程息息相關，然而傳統的射頻電路設計書籍較少考量數位通訊的需求，造成初學者門檻加大，因此本書的目的是彌補傳統的高頻電路設計與行動通訊需求的落差，使有志於從事射頻技術的讀者能很輕易的進入這個領域。從學生就業觀點而言，學習射頻技術有兩方向，一是射頻積體電路設計工程師，另一是射頻系統工程師，本書目標是針對後者希望培養解決問題的能力所以在書中較強調系統概念。對工程師而言，當然希望將每個規格都做到最好，然而射頻電路的設計常受到多個參數互相影響，射頻元件的寄生對電路性能的影響常需要做折衷，本書著重參數之間設計最佳化的折衷，亦強調傅利葉分析的重要性。各大積體電路有很多深入的設計資訊會發表在IEEE科學文獻中，作者將過去幾年所收集的資料作有系統整理呈現，特別是在射頻系統設計的考量方面。

半導體製程概論(May：Fundamentals of Semiconductor Fabrication)

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書名：半導體製程概論(增訂版)(May：Fundamentals of Semiconductor ) 作者：施敏、 梅凱瑞 出版社：交大出版社 ISBN：9789866301896

半導體製程概論 (5版)

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半導體製程概論 ISBN13：9786263284579 出版社：全華圖書 作者：李克駿;李克慧;李明逵 裝訂／頁數：平裝／408頁 規格：26cm*19cm*1.5cm (高/寬/厚) 重量：731克 版次：5 出版日：2023/06/09 內容簡介 全書分為五篇，第一篇(1～3章)探討半導體材料之基本特性，從矽半導體晶體結構開始，到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4～9章)說明積體電路使用的基礎元件與先進奈米元件。第三篇(10～24章)說明積體電路的製程。第四篇(25～26章)說明積體電路的故障與檢測。第五篇(27～28章)說明積體電路製程潔淨控制與安全。 目錄 前言 半導體與積體電路之發展史 0-1 半導體之緣起 (Semiconductor History) 0-2 電晶體 (Transistor) 0-3 積體電路 (Integrated Circuit) 0-4 半導體製程 (Semiconductor Processes) 第一篇 半導體材料與物理 第1章 晶體結構與矽半導體物理特性 1-1 原子模型與週期表 (Atomic Model and Periodic) 1-2 晶體結構 (Crystal Structure) 1-3 物質導電性 (Material Conductivity) 1-4 本質矽，質量作用定律 (Intrinsic Silicon, Mass-action Law) 1-5 摻雜質，負型和正型 (Dopant, n-type and p-type) 第2章 半導體能帶與載子傳輸 2-1 能帶 (Energy Band) 2-2 電阻係數與薄片電阻 (Resistivity and Sheet Resistance) 2-3 載子傳輸 (Carrier Transport) 第3章 化合物半導體晶體結構與物理特性 3-1 化合物半導體 (Compound Semiconductors) 3-2 砷化鎵晶體結構及能帶 (Crystal Structure and Energy Band of Gallium Arsenide) 3-3 氮化鎵晶體結構及能帶 (Crystal Structure and Energy Band of Gallium Nitride) 3-4 碳化矽晶體結構與能帶 (Crystal Structure and Energy Band of Silicon Carbide) 3-5 摻雜質，負型和正型 (Dopant, n-type and p-type) 3-6 砷化鎵、氮化鎵、碳化矽與矽比較 (Comparison of GaAs、GaN、SiC and Si) 第二篇 半導體元件 第4章 半導體基礎元件 4-1 二極體 (Diode) 4-2 雙載子電晶體 (Bipolar Transistor) 4-3 金氧半場效電晶體 (Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor) 4-4 互補型金氧半場效電晶體 (CMOS，Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) 4-5 半導體記憶體 (Semiconductor Memory) 4-6 電阻 (Resistor) 4-7 電容 (Capacitor) 4-8 電感 (Inductor) 第5章 接面能帶圖與費米能階 5-1 半導體狀態密度 (Density of States) 5-2 純半導體費米分布函數 (Fermi Distribution Function of Intrinsic Semiconductor) 5-3 摻雜半導體費米分布函數 (Fermi Distribution Function of Doped Semiconductors) 5-4 接面能帶圖與費米能階 (Fermi Level and Junction Band Diagram) 第6章 積體電路製程與佈局 6-1 雙載子製程技術 (Bipolar Fabrication Technology) 6-2 金氧半場效電晶體製程技術 (MOSFET Fabrication Technology) 6-3 電路與積體電路 (Circuit and Integrated Circuit) 6-4 設計原則 (Design Rules) 6-5 佈局 (Layout) 第7章 半導體元件縮小化與先進奈米元件 7-1 金氧半場效電晶體之縮小化 (Scaling of MOSFET) 7-2 短通道效應 (short-channel effects) 7-3 SOI場效電晶體 (SOI-MOSFET) 7-4 奈米鰭式場效電晶體 (FinFET) 7-5 三維積體電路 (3 Dimensional IC) 第8章 高速與高功率電晶體 8-1 砷化鎵金半場效電晶體 (GaAs Metal-Semiconductor Field Effect Transistor) 8-2 砷化鎵高電子遷移率電晶體 (GaAs High Electron Mobility Transistor) 8-3 氮化鎵高電子遷移率電晶體 (GaN High Electron Mobility Transistor) 8-4 碳化矽金氧半場效電晶體 (SiC Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) 第9章 半導體光電元件 9-1 發光二極體 (light emitting diode) 9-2 有機發光二極體 9-3 雷射二極體 (Laser Diode) 9-4 光感測器 (Photodetector) 9-5 太陽電池(Solar Cell) 第三篇 積體電路製程與設備 第10章 矽晶棒之生長 10-1 原料配製 (Starting Materials) 10-2 矽晶棒生長 (Silicon Ingot Growth) 10-3 晶體生長時摻雜質之分佈 (Dopants Distribution in Crystal Growth) 10-4 晶體缺陷（Crystal Defects） 第11章 矽晶圓之製作 11-1 晶體方向（Crystal Orientation） 11-2 晶片方向、切割和拋光 (Orientation、Sawing and Polishing) 11-3 十二吋晶圓效益分析（Benefit Analysis of 12 Inch wafer） 第12章 化合物半導體晶棒生長 12-1 砷化鎵晶棒生長 (Gallium Arsenide Ingot Growth) 12-2 氮化鎵晶棒生長 (Gallium Nitride Ingot Growth) 12-3 碳化矽晶棒生長 (Silicon Carbide Ingot Growth) 第13章 矽磊晶生長 ...

半導體製造技術 (1版)

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【中文翻譯書】 書名 ：半導體製造技術 原文書名：Semiconductor Manufacturing Technology 原文作者：Michael Quirk 中文譯者：羅文雄 初版日期：2016 出版社：滄海 ISBN：9789867727701 本書特色 　 ●對於半導體製造技術從晶圓準備、次微米製程及封裝測試方面 　皆做完整詳盡的介紹。 ●最淺顯易懂的字詞揭示出原文書之精湛內容。 ●對大專在學學生及實際線上工程師而言，皆是一本優良的課程 　教材及技術入門手冊。 校閱者簡介 劉文超 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立成功大學電機工程系教授 國立成功大學微電子研究所教授 許渭州 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立成功大學電機工程系微電子所所長 國立成功大學電機工程系教授 國立成功大學微電子研究所教授 譯者簡介 羅文雄 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立臺灣海洋大學電機工程系教授 蔡榮輝 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立高雄師範大學物理系副教授 鄭岫盈 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 亞東技術學院電機工程系助理教授 本書目錄 　 第1章 半導體工業簡介 第2章 半導體材料特性 第3章 元件技術 第4章 矽與晶圓準備 第5章 半導體製造之化學特性 第6章 半導體製造廠之污染控制 第7章 量測與缺陷 第8章 製程反應室之氣體控制 第9章 IC製造概述 第10章 氧化 第11章 沈積 第12章 金屬化 第13章 微影：氣相塗底至軟烤 第14章 微影：對準與曝光 第15章 微影：光阻顯影與先進雕像 第16章 蝕刻 第17章 離子植入 第18章 化學機械平坦化 第19章 晶圓測試 第20章 裝配與封裝 附錄A 化學品及其安全性 附錄B 無塵室中的污染控制 附錄C 單位 附錄D 以氧化物厚度為函數的顏色 附錄E 光阻化學品概論 附錄F 蝕刻化學品

半導體原理與製程概論 (1版)

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【簡介】 生活中各種電子產品，都有半導體晶片的存在，舉凡手機、筆記型電腦、電腦螢幕、電視、機器人、智慧手錶等等，半導體技術已成為現代科技之石。本書從最基礎的電學知識介紹，進而針對半導體原理、半導體製程、半導體在生活中的應用有一番認識，接下來對電路設計、半導體產業現況及未來發展，有完整的介紹。本書適合高中職「半導體原理與製程概論」、「半導體概論與應用」課程及對半導體領域有興趣者使用。 1.本書作者為所屬領域專業人士。 2.內容簡潔，必備知識圖文並茂。 3.書內提供半導體製程相關加工技術之介紹，對加工原理及其應用領域，有初步的認識。 4.半導體產業現況及未來發展，有完整的探討。 【目錄】 第1章 電的科學知識 1-1電學概論 1-2電子元件介紹 1-3常用儀器與設備介紹 第2章 半導體原理 2-1半導體種類 2-2二極體介紹與工作原理 2-3電晶體介紹與工作原理 2-4積體電路介紹 第3章 半導體製程 3-1半導體產業介紹 3-2無塵室與晶圓尺寸介紹 3-3重要製程介紹 3-4晶片製作流程 3-5研究發展介紹 第4章 半導體在生活中的應用 4-1生活中的晶片 4-2晶中片各種應用與功能 4-3晶片訊號的傳輸與處理 第5章 電路設計 5-1類比電路數位電路 5-2基本還輯閘 5-3布林代數與邏輯電路設計 5-4組合邏輯電路 5-5循序邏輯電路 第6章 半導體產業的社會面向議題 6-1半導體與臺灣 6-2 臺灣半導體產業生態系 6-3世界半導體產業的代表性廠商 6-4臺灣半導體面臨的各種議題 附錄