半導體製程設備技術 (3版)

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【簡介】 　　半導體(Semiconductor)是介於導體(Conductor)與絕緣體(Insulator)之間的材料。我們可以輕易的藉由摻質(Dopant)的摻雜(Doping)去提高導電度(Conductivity)。其中二六族及三五族是為化合物半導體(Compound Semiconductor)材料，大部分是應用於光電領域，如發光二極體(Light Emitting Diode, LED)、太陽能電池(Solar cell)等。而目前的積體電路(Integrated Circuit, IC)領域，主要還是以第四族的矽(Si)為主的元素半導體，也就是目前的矽晶圓(Silicon Wafer)基底材料(Substrate) 。 　　在未來的日子，我們可預見晶圓廠裡將有可能全面改為自動化的運作，到那時將不再需要大量的操作人員。而主要的人力將會是工程師(含)以上的職務，所以希望能以此書與各位以及想轉職的朋友們提供一個分享，讓大家都能對於常見的機台設備及其製程技術，有一個全觀的認識，以提升職場的競爭力。 【目錄】 序 致謝 第○章 設備維修需具備的知識技能以及半導體導論篇 0.1 設備維修該有的認知及態度 0.2 設備安全標示的認識 0.2.1 設備安全標示的認識 0.2.2 個人防護裝備的認識 0.3 設備機電系統的定義及分類 類比控制系統 數位控制系統 0.4 設備控制系統 0.5 常見電路圖圖示認識 0.6 半導體導論 參考資料 第一章 擴散設備（Diffusion）篇 1.1 爐管（Furnace） 1.1.1 爐管設備系統架構 1.1.2 爐管製程介紹 1.1.3 製程程序步驟（Recipe）介紹 1.1.4 經驗分享 1.2 離子植入（Ion Implant） 1.2.1 離子植入製程基礎原理 1.2.2 離子植入機設備系統簡介 1.2.3 離子植入製程在積體電路製程的簡介 1.2.4 離子植入製程後的監控與量測 1.2.5 離子植入機操作注意事項 1.2.6 離子植入製程問題討論與分析 參考文獻 101 第二章 濕式蝕刻與清潔設備（wet bench）篇 2.1 濕式清洗與蝕刻的目的及方法 2.1.1 濕式清洗的目的 2.1.2 濕式蝕刻的目的 2.1.3 污染物對半導體元件電性的影響 2.2 晶圓表面清潔與蝕刻技術 2.2.1 晶圓表面有機汙染（organic contamination）洗淨 2.2.2 晶圓表面原生氧化層的移除 2.2.3 晶圓表面洗淨清潔技術 2.2.4 晶圓表面濕式蝕刻技術 2.3 化學品供應系統 2.3.1 化學品分類 2.3.2 化學品供應系統 2.4 wet bench結構與循環系統 2.4.1 濕式蝕刻及清潔設備（wet bench）結構 2.4.2 濕式蝕刻及清洗設備（wet bench）傳動系統 2.4.3 循環系統與乾燥系統 參考文獻 第三章 薄膜設備（Thin Films）篇 3.1 電漿（Plasma） 3.1.1 電漿產生的原理 3.1.2 射頻電漿電源（RF Generator）的功率量測儀器 3.2 化學氣相沉積設備系統（Chemical Vapor Deposition, CVD） 3.2.0 簡介 3.2.1 電漿輔助化學氣相沉積（PECVD） 3.2.2 新穎化學氣相沉積系統與磊晶系統（ALD、MBE、MOCVD） 3.3 物理氣相沉積設備系統（Physical Vapor Deposition, PVD） 3.3.1 熱蒸鍍 3.3.2 電子束蒸鍍 3.3.3 濺鍍 參考文獻 第四章 乾式蝕刻設備（Dry Etcher）篇 4.0 前言 4.0.1 乾式蝕刻機（Dry Etcher） 4.0.2 蝕刻腔體設計概念（Design Factors） 4.1 各種乾式蝕刻腔體設備介紹 4.1.1 反應式離子蝕刻機（Reactive Ion Etcher, RIE） 4.1.2 三極式電容偶合蝕刻系統（Triode RIE） 4.1.3 磁場增進式平行板電極（Magnetically Enhance RIE, MERIE） 4.1.4 高密度電漿蝕刻腔體（High Density Plasma Reactors） 4.1.5 多極式磁場侷限式電漿（Magnetic Multipole Confinement, MMC） 4.1.6 電感應偶合電漿（Inductive Couple Plasma, ICP） 4.1.7 電子迴旋共振式電漿（Electron Cyclotron Resonance, ECR） 4.1.8 螺旋微波電漿源（Helicon Wave Plasma Source, HWP） 4.2 晶圓固定與控溫設備 4.3 終點偵測裝置（End point detectors） 4.4 乾式蝕刻製程（Dry Etching Processes） 4.4.1 乾式蝕刻與濕式蝕刻的比較 4.4.2 乾式蝕刻機制 4.4.3 活性離子蝕刻的微觀現象 4.4.4 各式製程蝕刻說明 4.5 總結 參考文獻 第五章 黃光微影設備（Photolithography）篇 5.1 前言 256 5.2 光阻塗佈及顯影系統（Track system : Coater / Developer） 5.2.1 光阻塗佈系統（Coater） 5.2.2 顯影系統（Developer） 5.3 曝光系統（Exposure System） 5.3.1 光學微影（Optical Lithography） 5.3.2 電子束微影（E-beam Lithography） 5.4 現在與未來 5.4.1 浸潤式微影（Immersion Lithography） 5.4.2 極紫外光微影（Extreme Ultraviolet Lithography） 5.4.3 多電子束微影（Multi-Beam Lithography） 5.5 工作安全提醒 參考文獻 第六章 研磨設備（Polishing）篇 6.1 前言 6.2 化學機械研磨系統（Chemical Mechanical Polishing, CMP） 6.2.1 研磨頭 6.2.2 研磨平臺 6.2.3 研磨漿料控制系統 6.2.4 清洗／其他 6.3 研磨漿料 6.4 化學機械研磨製程中常見的現象 6.5 化學機械研磨常用的化學品 參考文獻 第七章 IC製造概述篇 7.1 互補式金氧半電晶體製造流程（CMOS Process Flow） 前段製程（FEOL） 後段製程（BEOL） 7.2 CMOS閘極氧化層陷阱電荷介紹 四種基本及重要的電荷 高頻的電容對電壓特性曲線（C-V curve） 7.3 鰭式電晶體元件製造流程（FinFET Device Process Flow） PMOS鰭式場效應電晶體（PMOS bulk FinFET）製造流程 7.4 碳化矽高功率元件（SiC Power Device）—接面位障蕭特基二極體（Junction Barrier Schottky Diode, JBSD）製造流程 7.5 氮化鎵功率元件製造流程（GaN-on-Si HEMT Power device Process Flow） 參考文獻 第八章 控制元件檢測及維修篇 8.1 簡介 8.2 維修工具的使用 8.2.1 一般性維修工具組 8.2.2 三用電表的使用 8.2.3 示波器 （oscilloscope）的使用 8.2.4 數位邏輯筆的使用 8.3 設備機台常見的控制元件與儀表控制器 8.3.1 電源供應器（Power Supply） 8.3.2 溫度控制器（Temperature Controller） 8.3.3 伺服與步進馬達（Servo and Stepping motor） 8.3.4 質流控制器（Mass Flow Controller, MFC） 8.3.5 電磁閥（Solenoid Valve） 8.3.6 感測器（Sensor） 8.3.7 可程式邏輯控制器（PLC） 參考文獻 索引

半導體製程設備 (4版)

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半導體製程設備 Semiconductor Processing Equipment 作 者：張勁燕 出版社別：五南 出版日期：2022/07/28(4版5刷) ＩＳＢＮ：978-957-11-5250-9 書 號：5D24 頁 數：600 開 數：16K 內容簡介 半導體元件由矽土製成矽晶圓， 再經數百個製程步驟，才製作出256M級的DRAM。這期間所使用的機器，主要的也不過十數種。晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照像儀、化學氣相沉積爐、氧化和擴散高溫爐、離子植入機、乾蝕刻機、電子束蒸鍍機、濺鍍機、化學機械研磨機等。以及封裝製程設備、真空幫浦及系統洗淨機器等主要支援設備。本書對這些機器的構造和操作原理都有詳盡的敘述。 砷化鎵Ⅲ–Ⅴ化合物半導體製程，如金屬有機化學氣相沉積爐、分子束磊晶和銅製程使用設備、低介電常數介電製作設備以及一些2000千禧年推出的新機器，也都在本書有詳盡的敘述，次世代先進的製程設備也有一些介紹。本書是編著者累積多年經驗、費時一年而完成的。期望能給想從事半導體業的同學們一項內容豐富有力的教科書。給業界的工程師、研究生、教授老們一項便捷的參考。 【作者簡介】 張勁燕 現職：逢甲大學電子系副教授 學歷：交通大學電子工程研究所博士 經歷：新加坡Intersil電子公司工程師 ITT環宇電子公司工程部經理 台灣電子電腦公司半導體廠廠長 萬邦電子公司總工程師 明新工專電子科副教授（或兼科主任） 逢甲大學電機系副教授（或兼系主任） 專長：半導體元件、物理 VLSI製程設備及廠務 奈米科技 積體電路構裝   目錄 第１章　晶體成長和晶圓製作 第２章　磊晶沉積設備 第３章　微影照相設備 第４章　化學氣相沉積爐 第５章　氧化擴散高溫爐 第６章　離子植入機 第７章　乾蝕刻機 第８章　蒸鍍機 第９章　濺鍍機 第10章　化學機械研磨 第11章　真空泵和真空系統 第12章　濕洗淨和乾洗淨製程設備 第13章　封裝製程設備

半導體與光電製程及設備 (1版)

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【中文書】 書名：半導體與光電製程及設備 作者：李有璋 出版社：高立 出版日期：2018/02/01 ISBN：9789863780113 內容簡介 本書 總共分成四大篇，分別是第一篇半導體製程與設備、第二章液晶平面顯示器製程與設備、第三篇結晶矽太陽能光伏製程與設備、第四篇發光二極體製程與設備，每一篇都包含四個章節，全書共十六章。 　　薄膜電晶體液晶顯示器、太陽能電池與發光二極體是台灣三大重要的光電產品，然而業界的製程分工細密，就算是已在線上的從業人員，想要一窺產品的製造全貌也並非易事。因此，有志於了解整體製程或相關設備的工程師，熟讀本書後很多疑問就能迎刃而解。 　　本書除了可作為現職從事人員的參考書外，更是適用於計畫往這三方面發展學生的面試前必備教材。 目錄 第一篇　基礎半導體製程與設備 第1章　真空與電漿 第2章　薄膜沈積技術與設備 第3章　微影技術與設備 第4章　蝕刻技術與設備 第二篇　液晶顯示器原理與製程 第5章　液晶顯示器概論 第6章　TFT-LCD顯示模態及運作原理 第7章　TFT-LCD製程 第8章　TFT-LCD新技術 第三篇　結晶矽太陽能光伏製程與設備 第9章　太陽能光伏緒論 第10章　矽基板製備 第11章　結晶矽太陽能光伏製程技術 第12章　新型高轉換效率電池技術發展 第四篇　發光二極體製程與設備 第13章　發光二極體概論 第14章　藍寶石基板製備 第15章　發光二極體磊晶與製程技術 第16章　發光二極體新技術