半導體製造技術 (1版)

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【中文翻譯書】 書名 ：半導體製造技術 原文書名：Semiconductor Manufacturing Technology 原文作者：Michael Quirk 中文譯者：羅文雄 初版日期：2016 出版社：滄海 ISBN：9789867727701 本書特色 　 ●對於半導體製造技術從晶圓準備、次微米製程及封裝測試方面 　皆做完整詳盡的介紹。 ●最淺顯易懂的字詞揭示出原文書之精湛內容。 ●對大專在學學生及實際線上工程師而言，皆是一本優良的課程 　教材及技術入門手冊。 校閱者簡介 劉文超 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立成功大學電機工程系教授 國立成功大學微電子研究所教授 許渭州 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立成功大學電機工程系微電子所所長 國立成功大學電機工程系教授 國立成功大學微電子研究所教授 譯者簡介 羅文雄 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立臺灣海洋大學電機工程系教授 蔡榮輝 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 國立高雄師範大學物理系副教授 鄭岫盈 學歷 國立成功大學電機工程研究所博士 現職 亞東技術學院電機工程系助理教授 本書目錄 　 第1章 半導體工業簡介 第2章 半導體材料特性 第3章 元件技術 第4章 矽與晶圓準備 第5章 半導體製造之化學特性 第6章 半導體製造廠之污染控制 第7章 量測與缺陷 第8章 製程反應室之氣體控制 第9章 IC製造概述 第10章 氧化 第11章 沈積 第12章 金屬化 第13章 微影：氣相塗底至軟烤 第14章 微影：對準與曝光 第15章 微影：光阻顯影與先進雕像 第16章 蝕刻 第17章 離子植入 第18章 化學機械平坦化 第19章 晶圓測試 第20章 裝配與封裝 附錄A 化學品及其安全性 附錄B 無塵室中的污染控制 附錄C 單位 附錄D 以氧化物厚度為函數的顏色 附錄E 光阻化學品概論 附錄F 蝕刻化學品

矽晶圓半導體材料技術(第七版)(精裝本)7/e (7版)

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矽晶圓半導體材料技術 ISBN13：9786263284104 出版社：全華圖書 作者：林明獻 裝訂：軟精 規格：26cm*19cm*3cm (高/寬/厚) 版次：7 出版日：2023/03/01 中文圖書分類：電子工程 內容簡介 由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎，因此從事半導體領域之學術研究與工程人員，都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。 因此本書內容上採深入淺出的方式敘述，除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外，尚包含了以下單元：矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。 作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。 本書特色 1.本書為國內第一本介紹矽晶圓材料的專業參考書籍。 2.詳細介紹矽晶的基本性質，矽晶圓材料的製造流程、矽晶圓缺陷控制以及矽晶圓性質檢測等單元，是一本從事半導體領域之學術研究與工程人員必備的專業書籍。   目錄 CH1 緒論 CH2 矽晶的性質 2-1 結晶性質 2-2 半導體物理與矽晶的電性 2-3 矽的光學性質 2-4 矽的熱性質 2-5 矽的機械性質 CH3 多晶矽原料的生產技術 3-1 塊狀多晶矽製造技術-西門子方法 3-2 塊狀多晶矽製造技術-AsiMi方法 3-3 粒狀多晶矽製造技術 CH4 單晶生長 4-1 單晶生長理論 4-2 CZ矽晶生長法(Czochralski Pulling) 4-3 MCZ矽單晶生長法 4-4 CCZ矽單晶生長法 4-5 FZ矽單晶生長法 CH5 矽晶圓缺陷 5-1 CZ矽晶的點缺陷與微缺陷 5-2 氧析出物(Oxygen Precipitation) 5-3 OISF(Oxidation Induced Stacking Faults) CH6 矽晶圓之加工成型 6-1 切斷(Cropping) 6-2 外徑磨削(OD Grinding) 6-3 方位指定加工─平邊V-型槽(Flat & Notch Grinding) 6-4 切片(Slicing) 6-5 圓邊(Edge Rounding) 6-6 研磨(Lapping) 6-7 雙盤研磨(Double Disk Grinding, DDG) 6-8 蝕刻(Etching) 6-9 拋光(Polishing) 6-10 清洗(Cleaning) 6-11 矽晶圓的背面處理 CH7 矽磊晶生長技術 7-1 CVD 基本原理 7-2 矽磊晶的生長 7-3 矽磊晶的性質 CH8 矽晶圓性質之檢驗 8-1 PN 判定 8-2 電阻量測 8-3 結晶軸方向檢定 8-4 氧濃度的測定 8-5 Lifetime量測技術 8-6 晶圓缺陷檢驗與超微量分析技術 8-7 晶圓表面微粒之量測 8-8 金屬雜質之量測 8-9 平坦度之量測 CH9 矽晶圓在半導體上的應用 9-1 記憶體(Memory) 9-2 邏輯積體電路(Logic IC) 9-3 功率半導體元件(Power Semiconductor Device) 附錄A 晶格幾何學 附錄B 基本常數 附錄C 矽的基本性質 附錄D 矽晶圓材料及半導體工業常用名詞之解釋 附錄E 矽晶圓片的重要規格參數

決勝矽紀元：新亞洲供應鏈崛起，半導體八強國際新賽局與臺灣的不對稱關鍵優勢 (1版)

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半導體專業英文 重點單字×實用例句×情境對話，專為半導體從業者與學習者設計 (1版)

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馭電風城：從交通大學的復校到電子所創立，改變臺灣半導體產業的歷史 (1版)

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