Optoelectronics & Photonics:Principles & Practices (2版)
其他會員也一起購買
【原文書】
書名:Optoelectronics & Photonics: Principles & Practices 2/E IE
作者:S.O.Kasap
出版社:PEARSON
ISBN:9780273774174
Description
For one-semester, undergraduate-level courses in Optoelectronics and Photonics, in the departments of electrical engineering, engineering physics, and materials science and engineering.
This text takes a fresh look at the enormous developments in electo-optic devices and associated materials—such as Pockels (Lithium Niobate) modulators.
原價:
1290
售價:
1264
現省:
26元
立即查看
原文書資訊
書名:Kittel`s Introduction to Solid State Physics GE 2018 <JW>
作者: Kittel
ISBN: 9781119454168
出版社: John Wiley
出版年: 2018年
書籍目錄:
CHAPTER 1: CRYSTAL STRUCTURE.
CHAPTER 2: WAVE DIFFRACTION AND THE RECIPROCAL LATTICE.
CHAPTER 3: CRYSTAL BINDING AND ELASTIC CONSTANTS.
CHAPTER 4: PHONONS I. CRYSTAL VIBRATIONS.
CHAPTER 5: PHONONS II. THERMAL PROPERTIES.
CHAPTER 6: FREE ELECTRON FERMI GAS.
CHAPTER 7: ENERGY BANDS.
CHAPTER 8: SEMICONDUCTOR CRYSTALS.
CHAPTER 9: FERMI SURFACES AND METALS.
CHAPTER 10: SUPERCONDUCTIVITY.
CHAPTER 11: DIAMAGNETISM AND PARAMAGNETISM.
CHAPTER 12: FERROMAGNETISM AND ANTIFERROMAGNETISM.
CHAPTER 13: MAGNETIC RESONANCE.
CHAPTER 14: DIELECTRICS AND FERROELECTRICS.
CHAPTER 15: PLASMONS, POLARITONS, AND POLARONS.
CHAPTER 16: OPTICAL PROCESSES AND EXCITONS.
CHAPTER 17: SURFACE AND INTERFACE PHYSICS.
CHAPTER 18: NANOSTRUCTURES.
CHAPTER 19: NONCRYSTALLINE SOLIDS.
CHAPTER 20: POINT DEFECTS.
CHAPTER 21: DISLOCATIONS.
CHAPTER 22: ALLOYS.
中文書資訊
書名: 固態物理學導論 Kittel`s Introduction to Solid State Physics 8/E 2006<高立>
作者: Kittel/ 魏榮君 ( 8/E)
ISBN: 9789864123483
出版社: 高立
出版年: 2006年
書籍目錄:
第一章 晶體結構
第二章 倒晶格
第三章 晶體的結合和彈性常數
第四章 聲子 I -晶體振盪
第五章 聲子 II -熱效應
第六章 自由電子費米氣體
第七章 能 帶
第八章 半導體晶體
第九章 費米面與金屬
第十章 超導電性
第十一章 反磁性和順磁性
第十二章 鐵磁性和反鐵磁性
第十三章 磁共振
第十四章 電漿子、電磁偏極子與極化子
第十五章 光學過程與激子
第十六章 介電性與鐵電性
第十七章 表面與界面物理學
第十八章 奈米結構
第十九章 非晶態固體
第二十章 點缺陷
第二十一章 差 排
第二十二章 合 金
附 錄
中文索引
英中文索引
立即查看
書名:基礎固態物理(第2版)
作者:倪澤恩
出版社:五南
出版日期:2019/08/00
ISBN:9789571198972
內容簡介
固態物理的學習方法,基本上可以分成兩大類:第一類是把固態物質的特性具體的整理成多個主題,包含:晶體結構、倒晶格結構、能帶理論、力學特性、電學特性、光學特性、磁學特性、熱學特性、聲子物理、元激發…等等,分項討論說明。第二類是以單電子近似條件,從最簡單的古典粒子碰撞理論開始,透過固態物質的結構、電、光、磁、熱等特性分析,漸次以晶格結構、能帶理論、晶格振動、元激發、多體物理或統計力學作修正,進而建構出完整的固態物理。這兩種方法各有其優點,前者對於初學者似乎比較容易在短時間內掌握固態物質的特性,稱之為教學導向(Teaching-oriented)的方法;後者則似乎較有利於研究分析所需的能力培養,稱之為研究導向(Research-oriented)的方法。
對於剛剛開始以固態物理解決問題的想法可能是「代公式」,針對要面對的電、光、磁、熱現象,在書中找到「一個」電、光、磁、熱的「公式」代進去,但是往往會遇到所謂的「理論與實驗不符」的情況,然後不知所措,甚至於會認為固態物理是不實際的理論,無法適用於真實的量測結果分析;又或者同樣的電、光、磁、熱問題會有好幾個所謂的「公式」,對於初學者而言,可能會陷入不曉得要「代」哪一個「公式」的窘境。其實,固態物理是一門很應用的學科,是可以直接用來解決問題的,端賴我們如何學習或建構固態物理的圖像,如果我們可以把目前固態科學解決問題的過程與策略畫成一個環狀的邏輯圖,這樣就沒有起點;也沒有終點,無論從哪一個點進入固態的思考流程圖之後,都應該可以找到一個解決問題的大方向。
目錄
第1章 固態科學導論
1.1 面對固態科學的策略
1.2 固態物理與數學
第2章 統計力學的基本概念
2.1 統計力學與固態物理
2.2 相空間
2.3 Lagrange乘子
2.4 統計力學的三個基本分布函數
2.5 統計能量
2.6 Sommerfeld展開關係
第3章 量子力學的基本原理
3.1 Schrödinger方程式
3.2 量子力學的三項原理
3.3 量子力學的算符
3.4 三個典型的特殊位能
3.5 Heisenberg測不準原理
3.6 二階系統的能量交換過程
3.7 微擾理論
3.8 Hellmann-Feynman理論
3.9 Koopmans理論
3.10 Virial理論
3.11 單一電子的修正與近似
第4章 固態古典模型
4.1 古典固態科學
4.2 Drude模型
4.3 金屬導電特性的Drude模型
4.4 金屬光學特性的Drude模型
4.5 固態磁學特性的Drude模型
4.6 金屬導熱特性的Drude模型
第5章 晶體結構
5.1 晶體概論
5.2 晶體的對稱性
5.3 張量
5.4 晶體晶格
5.5 倒晶格
5.6 晶體中的X光繞射
第6章 電子能帶
6.1 電子能帶的引入
6.2 固態能帶的形狀
6.3 Bloch理論
6.4 理想條件下的三個能帶理論
6.5 能帶理論的二個微擾理論及其應用
6.6 由能帶理論衍生出的一些物理量
第7章 晶格動力學
7.1 晶格振動
7.2 晶格動力學的古典理論
7.3 動力學矩陣
7.4 黃昆方程式
第8章 電子傳輸現象—導電與導熱
8.1 粒子在固態中的傳輸現象
8.2 半經典模型
8.3 Boltzmann傳輸方程式
8.4 導電與導熱—Onsager關係
8.5 散射機制
8.6 van der Pauw法
第9章 固態光學
9.1 固態物質的光學特性
9.2 固態的古典光學特性
9.3 固態光學的量子模型
9.4 帶間躍遷與光學特性
第10章 固態磁學
10.1 基本固態磁學特性
10.2 Bohr-van Leeuwen理論
10.3 順磁性與逆磁性的Langevin理論
10.4 順磁性和逆磁性的量子理論
10.5 鐵磁性、反鐵磁性與亞鐵磁性的Weiss理論
第11章 固體比熱
11.1 固態物質的熱特性
11.2 晶格比熱
11.3 電子比熱
11.4 Schottky比熱
第12章 固態元激發
12.1 激子
12.2 聲子
12.3 磁子
12.4 電漿子
12.5 極化子
12.6 偏振子或極化激元
參考資料
索 引
立即查看
儀器分析原理與應用
ISBN13:9786263179752
出版社:五南圖書出版
作者:施正雄
裝訂/頁數:平裝/952頁
規格:26cm*19cm*4.6cm (高/寬/厚)
重量:1650克
版次:2
出版日:2022/08/10
中國圖書分類:儀器分析化學
內容簡介
國內最完整的儀器分析教科書
本書共二十七章,除第一章儀器原理導論外,其他各章概分六大單元,包括一般儀器分析所含之光譜/質譜、層析及電化學等三主要單元及特別加強介紹的「微電腦界面」、「電子/原子顯微鏡」/「放射(含核醫)及生化(含感測器及生化晶片)/環境和熱分析」等三單元。
在光譜/質譜單元(共10章)中,介紹紫外線/可見光、紅外線、拉曼及雷射、螢光、磷光、化學發光及原子光譜法與核磁共振法、電子自轉共振法,、X光光譜法和質譜法。在層析單元(共3章)中介紹氣相層析、高效能液相層析、離子層析、毛細管電泳、凝膠滲透層析、流動注入法及超臨界流體層析。
在電化學單元(共3章)中介紹各種電位法、伏安電流法及電導電量法。在微電腦界面單元(共3章)中介紹邏輯閘晶片、運算放大器、類比/數位轉換器、二極體、電晶體及輸出/輸入晶片應用。
在電子/原子顯微鏡單元(共2章)中介紹各種電子顯微鏡、掃瞄穿隧顯微鏡、原子力顯微鏡。在放射/生化/環境和熱分析單元(共5章)中介紹熱分析、各種放射化學分析法、核醫檢驗法、空氣/水污染物檢測法、化學/生化感測器及微機電技術和化學/生化檢測晶片。
目錄
第一篇 導論及光譜/質譜法
第一章 分析儀器導論
1-1 前言
1-2 分析儀器設計原理
1-3 類比(A)/數位(D)訊號轉換
1-4 分析儀器基本架構
1-5 微電腦基本結構
1-6 二進位及十六進位
第二章 光譜法導論
2-1 電磁波及光波簡介
2-2 電磁波/物質作用及相關光譜法
2-3 光譜分析儀器基本結構
第三章 紫外線/可見光光譜法
3-1 光譜法分析原理
3-2 儀器結構
3-3 光譜法應用
第四章 紅外線光譜法
4-1 紅外線光譜法原理
4-2 分散式紅外線吸收光譜儀
4-3 非分散式紅外線光譜儀及應用
4-4 反射式及全反射紅外線光譜儀及應用
第五章 拉曼光譜法
5-1 拉曼效應及拉曼光譜法原理
5-2 儀器基本結構
5-3 拉曼光譜
5-4 傅立葉轉換拉曼(FT-Raman)光譜儀
5-5 雷射光源
第六章 分子螢光、磷光及化學發光光譜法
6-1 分子螢光及磷光光譜法原理
6-2 螢光光譜儀結構
6-3 螢光物質及螢光量子產率(Quantum yield)
6-4 螢光光譜法在化學分析應用
6-5 磷光光譜儀結構
6-6 化學發光光譜法
第七章 原子光譜法
7-1 原子光譜法簡介
7-2 原子吸收光譜法
7-3 原子發射光譜法
7-4 原子螢光光譜法
7-5 原子光譜法之應用
第八章 核磁共振譜法
8-1 核磁共振譜法原理
8-2 傅立葉轉換核磁共振儀(FTNMR)
8-3 化學遷移
8-4 弛緩時間
8-5 固態核磁共振法
8-6 核子奧佛豪瑟效應及遷移試劑
8-7 磁共振造影技術
8-8 二維核磁共振法
第九章 電子自旋共振譜法
9-1 電子自旋共振法原理
9-2 電子自旋共振儀之儀器結構
9-3 電子自旋共振法之應用
第十章 X光光譜法
10-1 X光及X光光譜法簡介
10-2 X光吸收光譜法
10-3 X光螢光譜法(XRF)
10-4 X光繞射光譜法
10-5 (X光)電腦斷層掃瞄攝影醫學診斷分析法
第十一章 質譜法
11-1 質譜分析原理及儀器基本結構
11-2 質譜儀離子化源
11-3 加速電場及介穩離子
11-4 質量分析器
11-5 離子偵測器
11-6 同位素質譜求化合物分子式法
11-7 串聯質譜法簡介
第二篇 層析分析法
第十二章 層析導論
12-1 層析法簡介
12-2 層析管柱效率
12-3 范第姆特方程式(Van Deemter equation)
12-4 斯奈德方程式(Snyder equation)
第十三章 氣相層析法
13-1 氣相層析儀器結構及分離管柱
13-2 氣相層析偵測器
13-3 Kovats Index氣相層析分析法
13-4 熱解氣相層析法
13-5 無機金屬氣相層析法
13-6 串聯氣相層析法
第十四章 液相層析/超臨界流體層析法
14-1 高效能液相層析法(HPLC)
14-2 離子層析法
14-3 毛細管電泳法
14-4 凝膠滲透層析法(GPC)
14-5 流動注入分析法(FIA)
14-6 高效能薄層層析法(High Performance TLC)
14-7 其他液相層析法
14-8 超臨界流體層析及萃取法
第三篇 微電腦界面儀器分析應用
第十五章 微電腦界面(一)—邏輯閘、運用放大器及類比/數位轉換器
15-1 邏輯閘
15-2 運算放大器
15-3 類比-數位轉換器
第十六章 微電腦界面(二)—計數器、輸出/輸入元件及單晶微電腦
16-1 輸出/輸入晶片
16-2 振盪器及計數器
16-3 單晶微電腦
16-4 串列/並列傳送組件
第十七章 微電腦界面(三)—半導體、二極體/電晶體及濾波器
17-1 半導體簡介
17-2 二極體
17-3 電晶體及其應用
17-4 誘電性液晶顯示器及記憶體
17-5 RC/LR線路
17-6 儀器雜訊及處理
第四篇 電化學分析法
第十八章 電化學法導論及電位分析法
18-1 電化學分析法導論
18-2 電位法之電位及電極簡介
18-3 電位法之指示電極
18-4 電位滴定法
18-5 電位法測定化合物分解及形成反應平衡常數(Ksp,Ka,Kf)
第十九章 電化學伏安電流分析法
19-1 伏安電流分析法簡介
19-2 極譜法
19-3 循環伏安法(CV)
19-4 剝除伏安法
19-5 液動式伏安法及其應用
19-6 伏安電流式氣體偵測器
第二十章 電重量/電量/電導性分析法
20-1 電重量分析法
20-2 電解分離分析法
20-3 庫侖電量分析法
20-4 電導性分析法
第五篇 電子/原子顯微鏡表面分析法
第二十一章 電子顯微鏡/能譜儀表面分析法
21.1 電子顯微鏡/能譜儀導論
21-2 掃瞄式電子顯微鏡(SEM)
21-3 穿透式電子顯微鏡(TEM)
21-4 化學分析電子能譜儀(ESCA)或X光光電子能譜儀(XPS)
21-5 歐傑電子能譜儀(AES)
21-6 電子探針微分析儀(EPMA)/電子激發X射線能量分散能譜儀(EE-EDS)
21-7 電子繞射儀
21-8 電子能量損失譜儀(EELS)
第二十二章 原子尺度掃瞄式探針顯微鏡法及表面分析法
22-1 原子尺度掃瞄式探針顯微鏡法及表面分析法導論
22-2 接觸式掃瞄顯微鏡
22-3 非接觸式掃瞄作用力顯微鏡法(NC-SFM)—磁力/靜電力顯微鏡法(MFM/EFM))
22-4 掃瞄近場顯微鏡法(SNFM)
22-5 離子顯微鏡及相關技術
第六篇 放射及生化/環境和熱分析法
第二十三章 放射化學分析法
23-1 放射性同位素的放射線與活性
23-2 放射線及中子偵測法
23-3 核反應及核子反應爐
23-4 中子化學分析法
...
原價:
1100
售價:
935
現省:
165元
立即查看
半導體製程與整合(THC) (1版)
其他會員也一起購買
【簡介】
本書詳述了西元2010年後的實際量產之半導體技術,首先介紹基礎半導體知識,以及基礎的模組製程。此外,本書更以四百張以上圖例,詳細說明二維平面式電晶體之製程整合技術,以及三維鰭式電晶體之製程整合技術。
先進的半導體製程技術,如受應力之矽通道、高介電閘極氧化層、金屬閘極、元件閘極設計考量、MOSFET 遷移率、先進的源極與汲極工程,都有詳細的說明與探討。
材料分析技術,如掃描式電子顯微鏡、穿透式電子顯微鏡、X光光譜分析、拉曼光譜儀等,都涵蓋實例應用說明。
半導體製程未來發展趨勢,包含有鰭式場效電晶體的微縮極限、環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)、互補式場效電晶體 (CFET)、垂直傳輸場效電晶體、三維積體電路技術 (3D IC),皆有詳細說明。
本書為半導體製程與整合相關知識內容之教科書,適合大專院校相關理工科系,也適合給從事半導體產業相關人員與相關領域專家參考。
【目錄】
第一章 半導體積體電路發展
第二章 基礎半導體材料
第三章 基礎半導體元件
第四章 氧化與加熱製程
第五章 微影製程
第六章 擴散與離子佈植製程
第七章 蝕刻製程
第八章 介電質薄膜與化學氣相沉積
第九章 半導體金屬化製程
第十章 CMOSFET製程整合
第十一章 先進元件製程
第十二章 FinFET製程整合
第十三章 半導體材料分析技術
第十四章 半導體元件製程發展趨勢
立即查看
【中文書】
書名: 光電子學導論
作者:謝文峰
出版社:滄海
出版日期:2017/00/00
ISBN:9789865647728
立即查看
【簡介】
本書譯自Hong Xiao(蕭宏) 原著「Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology」(第二版),提供最新的半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用,是半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作。本書適用於大學、科大電子、電機、資工、機械系『半導體工程』、『半導體製程』、『半導體導論』課程使用。
1.本書的內容集中在最新的積體電路製程技術同時也兼顧早期的技術以便讀者對積體電路製程技術的歷史發展有更完整的瞭解。
2.書內提供半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用,使學生熟悉各種加工原理及其應用領域,以作為投入電子工業之基礎訓練課程。
3.此書委實是對半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作,作為技術人員的工具書或有興趣了解晶圓廠的教科書,都是最適合的寶典。
【目錄】
第一章 導論
1.1 簡史
1.2 概述
1.3 本章總結
習題
參考文獻
第二章 積體電路製程介紹
2.1 IC製程簡介
2.2 IC的良率
2.3 無塵室技術
2.4 IC晶圓廠的基本結構
2.5 IC測試與封裝
2.6 近期的發展
2.7 本章總結
習題
參考文獻
第三章 半導體基礎
3.1 半導體基本概念
3.2 半導體基本元件
3.3 IC晶片
3.4 IC基本製程
3.5 互補式金屬氧化物電晶體
3.6 2000後半導體製程發展趨勢
3.7 本章總結
習題
參考文獻
第四章 晶圓製造、磊晶成長和基板工程
4.1 簡介
4.2 為什麼使用矽材料
4.3 晶體結構與缺陷
4.4 從矽砂到晶圓
4.5 磊晶矽生長技術
4.6 基板工程
4.7 未來趨勢
4.8 本章總結
習題
參考文獻
第五章 加熱製程
5.1 簡介
5.2 加熱製程的硬體設備
5.3 氧化製程
5.4 擴散
5.5 退火過程
5.6 高溫化學氣相沉積
5.7 快速加熱製程(RTP)系統
5.8 加熱製程近年發展
5.9 本章總結
習題
參考文獻
第六章 微影製程
6.1 簡介
6.2 光阻
6.3 微影製程
6.4 微影技術的發展趨勢
6.5 其他微影製程方法
6.6 極紫外光(EUV)微影技術
6.7 安全性
6.8 本章總結
習題
參考文獻
第七章 電漿製程
7.1 簡介
7.2 電漿基本概念
7.3 電漿中的碰撞
7.4 電漿參數
7.5 離子轟擊
7.6 直流偏壓
7.7 電漿製程優點
7.8 電漿增強化學氣相沉積及電漿蝕刻反應器
7.9 遠距電漿製程
7.10 高密度電漿(HDP)製程
7.11 本章總結
習題
參考文獻
第八章 離子佈植製程
8.1 簡介
8.2 離子佈植技術簡介
8.3 離子佈植技術硬體設備
8.4 離子佈植製程
8.5 安全性
8.6 近年發展及應用
8.7 本章總結
習題
參考文獻
第九章 蝕刻製程
9.1 蝕刻製程簡介
9.2 蝕刻製程基礎
9.3 濕式蝕刻製程
9.4 電漿(乾式)蝕刻製程
9.5 電漿蝕刻製程
9.6 蝕刻製程發展趨勢
9.7 蝕刻工藝的檢驗和計量
9.8 最新進展
9.9 本章總結
習題
參考文獻
第十章 化學氣相沉積與介電質薄膜
10.1 簡介
10.2 化學氣相沉積
10.3 介電質薄膜的應用於CMOS IC
10.4 介電質薄膜特性
10.5 介電質CVD製程
10.6 旋轉塗佈矽玻璃(Spin-on Glass,SOG)
10.7 高密度電漿CVD(HDP-CVD)
10.8 介電質CVD反應室清潔
10.9 新千禧年的介電質材料
10.10 本章總結
習題
參考文獻
第十一章 金屬化製程
11.1 簡介
11.2 導電薄膜
11.3 金屬薄膜特性
11.4 金屬化學氣相沉積
11.5 物理氣相沉積
11.6 銅金屬化製程
11.7 最新進展
11.8 安全性
11.9 本章總結
習題
參考文獻
第十二章 化學機械研磨製程
12.1 簡介
12.2 CMP硬體設備
12.3 CMP研磨漿
12.4 CMP基本理論
12.5 CMP製程
12.6 CMP製程近年發展
12.7 本章總結
習題
參考文獻
第十三章 半導體製程整合
13.1 簡介
13.2 晶圓準備
13.3 隔離技術
13.4 井區形成
13.5 電晶體製造
13.6 高k金屬閘極MOSFET
13.7 連線技術
13.8 鈍化
13.9 本章總結
習題
參考文獻
第十四章 IC製程技術
14.1 簡介
14.2 1980年代CMOS製程流程
14.3 1990年代CMOS製程流程
14.4 2000年代CMOS製程流程
14.5 2010年代CMOS製程流程
14.6 記憶體晶片製造製程
14.7 本章總結
習題
參考文獻
第十五章 3D IC元件的製造過程
15.1 引言
15.2 埋入式閘極字元線DRAM
15.3 3D-NAND 快閃記憶體
15.4 高介電質、金屬閘極FinFET CMOS製造
15.5 本章總結
習題
參考文獻
第十六章 總結與未來趨勢
參考文獻
立即查看
【中文翻譯書】
書名 :半導體製造技術
原文書名:Semiconductor Manufacturing Technology
原文作者:Michael Quirk
中文譯者:羅文雄
初版日期:2016
出版社:滄海
ISBN:9789867727701
本書特色
●對於半導體製造技術從晶圓準備、次微米製程及封裝測試方面
皆做完整詳盡的介紹。
●最淺顯易懂的字詞揭示出原文書之精湛內容。
●對大專在學學生及實際線上工程師而言,皆是一本優良的課程
教材及技術入門手冊。
校閱者簡介
劉文超
學歷 國立成功大學電機工程研究所博士
現職 國立成功大學電機工程系教授
國立成功大學微電子研究所教授
許渭州
學歷 國立成功大學電機工程研究所博士
現職 國立成功大學電機工程系微電子所所長
國立成功大學電機工程系教授
國立成功大學微電子研究所教授
譯者簡介
羅文雄
學歷 國立成功大學電機工程研究所博士
現職 國立臺灣海洋大學電機工程系教授
蔡榮輝
學歷 國立成功大學電機工程研究所博士
現職 國立高雄師範大學物理系副教授
鄭岫盈
學歷 國立成功大學電機工程研究所博士
現職 亞東技術學院電機工程系助理教授
本書目錄
第1章
半導體工業簡介
第2章
半導體材料特性
第3章
元件技術
第4章
矽與晶圓準備
第5章
半導體製造之化學特性
第6章
半導體製造廠之污染控制
第7章
量測與缺陷
第8章
製程反應室之氣體控制
第9章
IC製造概述
第10章
氧化
第11章
沈積
第12章
金屬化
第13章
微影:氣相塗底至軟烤
第14章
微影:對準與曝光
第15章
微影:光阻顯影與先進雕像
第16章
蝕刻
第17章
離子植入
第18章
化學機械平坦化
第19章
晶圓測試
第20章
裝配與封裝
附錄A
化學品及其安全性
附錄B
無塵室中的污染控制
附錄C
單位
附錄D
以氧化物厚度為函數的顏色
附錄E
光阻化學品概論
附錄F
蝕刻化學品
立即查看
半導體雷射技術
ISBN13:9786263177215
出版社:五南圖書出版
作者:盧廷昌;王興宗
裝訂/頁數:平裝/468頁
規格:23cm*17cm*2.1cm (高/寬/厚)
重量:790克
版次:2
出版日:2022/05/25
中國圖書分類:電子工程
內容簡介
半導體雷射廣泛的存在於今日高度科技文明的生活中,如光纖通信、高密度光碟機、雷射印表機、雷射電視、雷射滑鼠、雷射舞台秀甚至雷射美容與醫療、軍事等不勝枚舉之應用都用到了半導體雷射。半導體雷射的實現可以說是半導體科技與光電科技的智慧結晶,同時也對人類社會帶來無與倫比的便利與影響。本書沿續「半導體雷射導論」由淺入深的介紹半導體雷射基本操作原理與設計概念,內容涵蓋了不同半導體雷射的構造與光電特性,以及半導體雷射的製程與信賴度,可為大(專)學四年級以及研究所一年級相關科系的學生與教師,提供有系統的學習半導體雷射的教科書,本書亦適用於想要深入了解半導體雷射的專業人員。
目錄
第一章 半導體雷射基本操作原理
1.1 雙異質接面
1.2 半導體光增益與放大特性
1.3 半導體雷射震盪條件
1.4 速率方程式與雷射輸出特性
1.5 多縱模雷射頻譜
本章習題
參考資料
第二章 半導體雷射結構與模態
2.1 半導體雷射之垂直結構
2.2 橫面二維結構與模態
2.3 遠場發散角
本章習題
參考資料
第三章 半導體雷射動態特性
3.1 小信號響應
3.2 大信號響應
3.3 線寬增強因子與啁啾
3.4 相對強度雜訊
本章習題
參考資料
第四章 垂直共振腔面射型雷射
4.1 垂直共振腔面型雷射的發展
4.2 布拉格反射鏡
4.3 垂直共振面射型雷射之特性
4.4 長波長垂直共振腔面射型雷射
4.5 藍紫光垂直共振腔面射型雷射
本章習題
參考資料
第五章 DFB與DBR雷射
5.1 DFB雷射簡介與雷射結構
5.2 微擾理論
5.3 耦合模態理論
5.4 DFB雷射之特性
5.5 DBR雷射
5.6 波長可調式雷射
本章習題
參考資料
第六章 光子晶體雷射
6.1 光子晶體簡介
6.2 光子晶體缺陷型雷射
6.3 光子晶體能帶邊緣型雷射
本章習題
參考資料
第七章 半導體雷射製作
7.1 半導體雷射磊晶技術
7.2 半導體雷射常用材料
7.3 半導體雷射製程技術
本章習題
參考資料
第八章 半導體雷射信賴度測試與劣化機制
8.1 半導體雷射特性測試
8.2 信賴度測試與分析
8.3 半導體雷射劣化機制
8.4 半導體雷射失效分析
本章習題
參考資料
附錄
索引
立即查看
決勝矽紀元:新亞洲供應鏈崛起,半導體八強國際新賽局與臺灣的不對稱關鍵優勢 (1版)
類似書籍推薦給您
【簡介】
從貿易戰到晶片戰,半導體已成為國家未來發展戰略,2030年將是決勝時刻!
40年科技產業資歷最強分析——從去全球化x亞洲新鏈的制高點
解析在半導體八強在國際新賽局中,科技產業版圖的重構與挑戰
人工智慧、萬物聯網、量子技術⋯⋯
科技演化正以幾何級數的速度,將我們推向一個以半導體為基調的新時代,
全球半導體產值將會從目前的5,200億美元, 在2030年倍增到1兆美元。
但是,當破壞性創新的壓力與機會並存,
未來並不是一個雨露均霑的時代,贏家不一定能全拿!
從貿易戰到晶片戰,美中對峙已揭示「得半導體得天下」的國家發展戰略;
從全球化到去全球化,也預示「新亞洲供應鏈」將取代中國世界工廠的位置。
身處在地緣政治角力、區域經濟興起的最前緣,臺灣科技業要如何運用自己的不對稱關鍵優勢,在合縱連橫的國際新局中,找到最有利的生機與商機?
作者黃欽勇為DIGITIMES創辦人,也是政府培養的第一批產業分析國際人才。
他以40年的科技產業分析資歷,一路見證全球科技業歷經個人電腦、行動通信到物聯網的時代變革。在這本書中,他以科技業為經、國際關係為緯,親自走訪全球半導體領導企業,提供從上游矽智財、IC設計,到中游晶圓製造、代工,以及下游封測、銷售的第一手產業資料和市場數據,探索半導體八強進入矽紀元之後——
.美國仍是|制訂遊戲規則|的世界強權?
.臺韓能以|技術領先優勢|留在前段班?
.日歐憑藉|汽車工業實力|可重返榮耀?
.中印運用|人口紅利優勢|將快速超前?
另外,擁有量產製造優勢的越南、墨西哥,希望以稀土能源參與角逐的澳洲、加拿大,以及現有十多座晶圓廠的新加坡、在封測產業中頗有基礎的馬來西亞,誰會搶佔八強最後一席?
正如500年前的大航海時代,在充滿未知的征途中,可能賺得盆滿缽滿,也可能勞而無功;
由半導體領軍的科技大航海時代已經揭開序幕,這本書將帶你預見偉大航道上的英雄之旅。
本書特色
1.提供第一手產業分析資料
作者親自走訪全球半導體企業領導人,呈現科技業人士對地緣政治和區域經濟競合的策略思考!
2.圖表輔助呈現半導體市場最新數據
以DIGITIMES資料庫為本,提供從上游矽智財、IC設計,到中游晶圓製造、代工,以及下游封測、銷售的市場數據。
3.深入解析最具代表的全球半導體八強
涵蓋美、臺、韓、日、歐、中、印,加上外卡角逐者,完整解析八強在國際新賽局的戰略優勢。
【目錄】
作者序|天選之島與昭昭天命
前 言|決戰2030,半導體八強經典賽開打
第一章 美國|霸主地位保衛戰
1.1 三大優勢掌握全球霸權
1.2 美商/臺廠的依存關係
1.3 G2對峙為全球經貿基調
第二章 臺韓|科技島鏈的兩難
2.1 天選之島的幸運或遠見?
2.2 過五關保臺灣的科技業
2.3 韓國機會與風險的抉擇
2.4 臺韓同床異夢,或同舟共濟?
第三章 日歐|第二種子拚逆襲
3.1 日本重回世界主流的決心
3.2 歐陸技術落後的集體焦慮
第四章 中印|大國捉對廝殺
4.1 中國龍築起紅色供應鏈
4.2 自主化半導體的危與機
4.3 印度象循微光大步前進
4.4 印度人的中國情結
第五章 外卡角逐者|會外賽晉級熱戰
5.1 去全球化的受益者
5.2 新加坡的前瞻與遠見
5.3 墨西哥實力不容忽視
5.4 越南不只地利之便
第六章 走在時代的鋼索上
6.1 臺灣為什麼重要?
6.2 定義、定位、定價
立即查看
半導體專業英文 重點單字×實用例句×情境對話,專為半導體從業者與學習者設計 (1版)
類似書籍推薦給您
【簡介】
踏入半導體專業領域,掌握科技語言的關鍵!
本書是以ESP(English for Special Purposes)教學理念為核心,聚焦於半導體技術的專業語言需求,內容涵蓋從基礎詞彙到進階應用的全方位學習資源。結合字彙與實用例句,幫助讀者快速理解專業術語的含義與使用情境,更囊括25個實際應用對話,模擬真實的產業溝通場景。本書特色如下:
● 全方位專業詞彙學習:系統化整理半導體技術常見詞彙,按字母排序,便於查詢與記憶。
● 應用導向的情境對話:涵蓋晶圓製造、光刻技術、先進封裝等熱門話題,增強實務溝通能力。
● 實用性與專業性並重:例句搭配場景,幫助讀者融會貫通專業術語的實際使用。
● 助力國際職場競爭:不論是技術學習者或產業專業人士,皆能受益於本書內容。
本工具書適合行業新人、專業從業者,以及對半導體技術充滿熱情的學習者。透過本書,您將不僅提升語言能力,還能獲得進入國際舞台的核心競爭力!
※附MP3音檔QR code隨掃隨聽,隨時隨地背單字、練發音!
【目錄】
導論:ESP(English for Special Purposes)專業英文簡介
0-1 ESP的核心價值:實用性與針對性
0-2 ESP的歷史與發展
0-3 ESP的多元類型
0-4 ESP課程設計與教學策略
0-5 科技在ESP中的應用
0-6 台灣在推行ESP的發展現況
0-7 展望未來
第一章 半導體單字
非字母開頭及字母A
字母B
字母C
字母D
字母E
字母F
字母G
字母H
字母I
字母J
字母K
字母L
字母M
字母N
字母O
字母P
字母Q
字母R
字母S
字母T
字母U
字母V
字母W
字母X
字母Y
字母Z
第二章 情境與對話
情境與對話1:晶圓製造(Wafer Fabrication)
情境與對話2:先進封裝技術(Advanced Packaging Technology)
情境與對話3:製程技術(Process Technology)
情境與對話4:半導體材料(Semiconductor Materials)
情境與對話5:晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging (WLP) )
情境與對話6:半導體設計流程(Semiconductor Design Flow)
情境與對話7:積體電路(Integrated Circuits (ICs) )
情境與對話8:封裝與測試(Packaging and Testing)
情境與對話9:薄膜沉積(Thin Film Deposition)
情境與對話10:半導體物理(Semiconductor Physics)
情境與對話11:光刻技術(Photolithography)
情境與對話12:晶圓切割(Wafer Dicing)
情境與對話13:電漿蝕刻Plasma Etching)
情境與對話14:電漿處理(Plasma Processing)
情境與對話15:晶圓測試(Wafer Testing)
情境與對話16:MOSFET設計(MOSFET Design)
情境與對話17:半導體製程控制(Process Control in Semiconductor Manufacturing)
情境與對話18:介電層沉積(Dielectric Layer Deposition)
情境與對話19:鍍膜技術(Coating Technology)
情境與對話20:半導體設備維護(Semiconductor Equipment Maintenance)
情境與對話21:功率半導體(Power Semiconductors)
情境與對話22:微機電系統(Microelectromechanical Systems (MEMS) )
情境與對話23:晶圓清洗(Wafer Cleaning)
情境與對話24:氮化鎵技術(Gallium Nitride (GaN) Technology)
情境與對話25:製程標準化(Process Standardization)
立即查看
馭電風城:從交通大學的復校到電子所創立,改變臺灣半導體產業的歷史 (1版)
類似書籍推薦給您
【簡介】
從戰後遷臺的百廢待興,
到研製出臺灣首批電晶體與積體電路,
交通大學的復校運動,如何影響臺灣電子產業的發展
第一臺電視訊號發射機、雷射、電晶體再到積體電路,交通大學電子研究所在一九五〇至一九六〇年代,陸續研發關鍵技術、自製科技產品,成功推動臺灣電子產業的進程。然而原以培育「路、輪、電、郵」等基礎建設人才為主的交通大學,為何在臺灣復校卻是以「電子研究所」起家?政府政策、美援,以及校友,如何牽動復校運動,進而改寫臺灣產業史?
▎從「交通」轉向「電子」的復校歷程
一九四九年國民政府遷臺後,交大校友便陸續倡議在臺復校;但對於當時的政府而言,臺灣為暫居之地,培育基礎建設人才的需求遠不及收復土地的重要,復校提案便因政府政策、國家財政等因素受阻。
然而,戰後與軍事相關的原子科學發展迅速,連帶帶動各國電子科學領域的發展,與清大的原子研究所相對應的交大電子研究所構想浮現檯面,為復校帶來一線生機。書中透過爬梳此段歷史,呈現「工程師」們的復校計畫是如何與國家政權磨合,並緊扣時代的變遷,最終推動了臺灣第一間電子所。
▎邁入原子與電子的時代,影響戰後研究的國際力量
借助聯合國特別基金計畫、美援相對基金,交通大學在電子研究所成立後,除了挹注資源在硬體建設上,也透過校友的引介邀請到多位專家學者授課、建置實驗室等,為交大的研究發展打下基礎。並在一九六二年引進第一部電子計算機;一九六五 年自製雷射,研製第一枚平面電晶體; 一九六六年更成功自製第一顆積體電路,見證臺灣電子產業發展前沿。
本書從機構史角度出發,爬梳檔案文獻、報章雜誌、佐以口述訪談紀錄,重現時代中錯綜複雜的機構與人物關係,釐清遷臺後國民政府、交大校友、美援等多項因素交互影響的復校脈絡,重新探索臺灣電子產業發展最初、也最為關鍵的節點。
★ 影響臺灣電子產業的關鍵十年 ★
1956│交大復校籌備委員會以電子研究為方向,積極奔走。
1958│電子研究所成立,交通大學順利在臺灣復校。
1961│自製電視訊號發射機,為臺灣電視廣播之始。
1962│引進、展出臺灣第一部電子計算機。
1965│自製氦氖氣體雷射,研製臺灣第一批電晶體。
1966│成功自製臺灣第一顆積體電路。
1967│電子所改制為工學院,招生學士班及博士班,培養第一批本土工學博士。
從清末的南洋公學,到改寫積體電路產業的交通大學;
從作育無數路、輪、電、郵之英才,到培養臺灣電子產業第一批領航者;
交通大學的復校歷史,同步見證了臺灣電子產業的風起。
本書特色
•爬梳冷戰時期的機構史,以大學為出發,微觀美援與聯合國如何推進臺灣科學研究。
•透過第一手訪談與典藏史料交互映證,從工程師與研究者的第一視角,重現臺灣電子科學早期的景況。
•收錄台灣電子科學界及交大復校重要人物生平,藉由人物歷史,探索遷臺後大學如何在臺落地生根。【目錄】
校長序 同行致遠 /林奇宏
院長序 臺灣高科技產業的縮影 /王蒞君
館長序 歷史需要被記憶 /黃明居
作者序 工程師的奇蹟 /郭力中
序曲
晚清變局的曙光(一八九六─一九一一)
烽火下向學不倦(一九一二─一九四九)
領航現代化建設
第一章 新枝初萌:艱困的復校
交大雖舊,其命維新
一封來自美國的電報
預算和目標的攻防戰
第二章 根植風城:電子研究所的奠基
風馳電掣的開場
我們的電子年
研究與課程藍圖
第三章 桃李燦漫:電子所與研究生教育
覓良師煞費苦心
得英才而教育之
往事並不如煙
第四章 廣傳新知:引領臺灣跨入新紀元
錢公南與他眼中的未來
電信電子訓練研究中心
啟電腦教育之先河
第五章 曙光初綻:交大電子所領航科技創新
小發明與大貢獻
開啟臺灣電視新紀元
打造護國神山
改變世界那道光
尾聲 餘波意猶未盡
交大工學院重生
電子產業的磐石
附錄
附錄一:交通大學校史與電子研究所年表
附錄二:人物專訪節選
附錄三:交大復校籌備委員會委員生平
參考書目
立即查看
半導體積體電路製程技術入門 (1版)
類似書籍推薦給您
【簡介】
本書依據作者多年授課經驗與講義內容,經過有系統的整理與編撰,是一本具基礎且淺顯易懂、適合作為入門的書籍。透過清晰流暢的敘述,詳盡解析半導體積體電路的應用知識,從基礎概念逐步拓展,使讀者能夠穩健踏入此領域,並建立扎實的專業基礎。
全書共分為十一章,涵蓋半導體積體電路技術的基礎、相關產業概論、半導體晶圓製造廠、洗淨製程、熱氧化製程、物理式薄膜製程、化學式薄膜製程、離子佈植製程、光微影製程、化學機械研磨製程、封裝製程等主題。
本書特色
1.循序漸進、深入淺出:以條理分明的方式講解半導體積體電路技術,幫助讀者輕鬆入門,並逐步建立扎實的專業知識。
2.涵蓋新製程技術:內容緊跟產業發展,介紹當前半導體積體電路產業中的最新技術與趨勢,使讀者掌握前沿知識。
3.專有名詞雙語標示:書中專業術語附有中英文對照,便於查閱與進一步理解相關文獻,提升學習效率。
4.章節習題強化理解:各章節搭配習題演練,幫助讀者檢視學習成效,鞏固對關鍵概念的掌握。
【目錄】
第零章 半導體積體電路技術的基礎
第一章 半導體積體電路產業及其相關技術的基本概念
第二章 半導體晶圓製造廠
第三章 洗淨製程技術
第四章 熱氧化製程技術
第五章 物理式薄膜製程技術
第六章 化學式薄膜製程技術
第七章 離子佈植製程技術
第八章 光微影製程技術
第九章 化學機械研磨製程技術
第十章 封裝製程技術
附錄一 通用性物理常數
附錄二 參考性實驗數據
附錄三 價值性市場圖表
附錄四 元素週期表
英中文索引
立即查看