| 書名: | 半導體元件概論 (1版) | |||
| 作者: | ANDERSON | |||
| 譯者: | 龔正 | |||
| 版次: | 1 | |||
| ISBN: | 9789861575360 | |||
| 出版社: | 全威 | |||
| 重量: | 1.20 Kg | |||
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#工程
#電子與電機 #電子材料/元件與製造技術 #半導體 |
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| 售價: | 733元 | |||
| 庫存: | 庫存: 3 | |||
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半導體元件概論 (1版)
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【中文翻譯書】 書名：半導體元件概論 原文書名：Fundamentals of semiconductor Devices 作者：B.L.Anderson、R.L.Anderson 翻譯：龔正 出版社：全威 出版日期：2008/06/01 ISBN：9789861575360 目錄 第一部份 材 料 第一章 電子能量和半導體中的狀態 第二章 同質半導體 第三章 同質半導體中的電流流動 第四章 非同質的半導體 第二部分 二極體 第五章 標準的 pn 同質接面 第六章 二極體的進一步探討 第三部分 場效電晶體 第七章 MOSFET 第八章 FFTs 的進一步考慮 第四部分 雙極性接面電晶體 第九章 雙極接面元件：靜態 第十章 雙極性電晶體 (BJTs) 的時域分析 第五部分 光電元件 第十一章 光電元件 附錄A 常 數 附錄B 符號列表 附錄C 製 造 附錄D 有用的方程式 英中文索引
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【中文翻譯書】 書名：類比CMOS積體電路設計 第二版 原文書名：Design of Analog CMOS Integrated Circuits 2/E 作者：Razavi 翻譯：翁展翔 出版社：東華 出版日期：2017/06/00 ISBN：9789863413196
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作(編/譯)者 : 黃加正‧張竣維 出版年份 : 2008 ISBN : 9789864125845 書號 : 0082A2 幾色 : 1 規格 : 16K 發行公司 : 培生 版權日期 : 2008/05/01 版次 : 初版一刷 頁數 : 440 分別 : 授權書 長久以來，生技產業始終缺乏同時兼具生物及工程背景之人才，本書有鑑於此，結合微生物學、生物化學、分子生物學及生化工程學，供有志於生技產業之學生研讀，希望能培育生物及化工皆精通之人才。 本書內容包括四部分，除利用實例說明相關原理外，另以例題、問題及建議深入閱讀資料等內容強化學生學習效果。本書涵蓋生物及化學工程原理，非常適合具生物背景或化工背景之學生研讀。 生物程序工程之調控規範：生技產業特別是醫藥方面，生產成本降低並非首要考量，如何在GMP規範下生產安全品質穩定之產品才是生物程序工程師之主要任務。 生物相關知識複習：內容包括微生物構造及功能、主要代謝途徑、酵素、微生物基因學、動力學及生長計量學等。 生物程序工程：包括生物反應器操作、生物反應器選擇、擴大規模及控制、產品回收與純化等，是生物程序工程師必須精通之內容。 先進生物應用系統：涵蓋動物細胞培養、植物細胞與組織培養，以及生物程序工程之醫學應用與混合培養。提供目前最先進之生物應用系統原理、操作與應用。 目錄 第一部分 緒論 第一章 何謂生物程序工程師？ 第二部分 生物的基礎：一位工程師的展望 第二章 生物基礎概論 第三章 酵素 第四章 細胞如何生長 第五章 微生物生長及產物製造計量化學 第三部分 生物製程的工程原則 第六章 針對懸浮式及固定化式生物反應器的操作考量 第七章 生物反應器的選擇、放大、操作及控制 第八章 產物的回收與純化 第四部分 在非傳統生物系統之應用 第九章 生物製程－利用動物細胞培養的考量 第十章 生物製程使用植物細胞培養的考量 第十一章 生物程序工程的醫學應用 第十二章 混合培養 附錄 傳統工業化生物程序工程 英中文索引
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【簡介】 生活中各種電子產品，都有半導體晶片的存在，舉凡手機、筆記型電腦、電腦螢幕、電視、機器人、智慧手錶等等，半導體技術已成為現代科技之石。本書從最基礎的電學知識介紹，進而針對半導體原理、半導體製程、半導體在生活中的應用有一番認識，接下來對電路設計、半導體產業現況及未來發展，有完整的介紹。本書適合高中職「半導體原理與製程概論」、「半導體概論與應用」課程及對半導體領域有興趣者使用。 1.本書作者為所屬領域專業人士。 2.內容簡潔，必備知識圖文並茂。 3.書內提供半導體製程相關加工技術之介紹，對加工原理及其應用領域，有初步的認識。 4.半導體產業現況及未來發展，有完整的探討。 【目錄】 第1章 電的科學知識 1-1電學概論 1-2電子元件介紹 1-3常用儀器與設備介紹 第2章 半導體原理 2-1半導體種類 2-2二極體介紹與工作原理 2-3電晶體介紹與工作原理 2-4積體電路介紹 第3章 半導體製程 3-1半導體產業介紹 3-2無塵室與晶圓尺寸介紹 3-3重要製程介紹 3-4晶片製作流程 3-5研究發展介紹 第4章 半導體在生活中的應用 4-1生活中的晶片 4-2晶中片各種應用與功能 4-3晶片訊號的傳輸與處理 第5章 電路設計 5-1類比電路數位電路 5-2基本還輯閘 5-3布林代數與邏輯電路設計 5-4組合邏輯電路 5-5循序邏輯電路 第6章 半導體產業的社會面向議題 6-1半導體與臺灣 6-2 臺灣半導體產業生態系 6-3世界半導體產業的代表性廠商 6-4臺灣半導體面臨的各種議題 附錄
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半導體元件物理與製程─理論與實務 Semiconductor Device Physics and Process Integration：Theory & Practice 作 者：劉傳璽 、陳進來 出版社別：五南 出版日期：2022/09/01(4版2刷) ＩＳＢＮ：978-626-317-514-3 E I S B N：9786263175280 書 號：5D75 頁 數：560 開 數：20K 內容簡介 以深入淺出的方式，系統性地介紹目前主流半導體元件(CMOS)之元件物理與製程整合所必須具備的基礎理論、重要觀念與方法、以及先進製造技術。內容可分為三個主軸：第一至第四章涵蓋目前主流半導體元件必備之元件物理觀念、第五至第八章探討現代與先進的CMOS IC之製造流程與技術、第九至第十二章則討論以CMOS元件為主的IC設計和相關半導體製程與應用。由於強調觀念與實用並重，因此儘量避免深奧的物理與繁瑣的數學；但對於重要的觀念或關鍵技術均會清楚地交代，並盡可能以直觀的解釋來幫助讀者理解與想像，以期收事半功倍之效。 本書宗旨主要是提供讀者在積體電路製造工程上的know-how與know-why；並在此基礎上，進一步地介紹最新半導體元件的物理原理與其製程技術。它除了可作為電機電子工程、系統工程、應用物理與材料工程領域的大學部高年級學生或研究生的教材，也可以作為半導體業界工程師的重要參考 本書特色 ●包含實務上極為重要，但在坊間書籍幾乎不提及的WAT，與鰭式電晶體(Fin-FET)、環繞式閘極電晶體(GAA-FET)等先進元件製程，以及碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)功率半導體等先進技術。 ●大幅增修習題與內容，以求涵蓋最新世代積體電路製程技術之所需。 ●以最直觀的物理現象與電機概念，清楚闡釋深奧的元件物理觀念與繁瑣的數學公式。 ●適合大專以上學校課程、公司內部專業訓練、半導體從業工程師實務上之使用。 目錄 第一章 半導體元件物理的基礎 1.1 半導體能帶觀念與載子濃度 1.2 載子的傳輸現象 1.3 支配元件運作的基本方程式 第二章 P-N 接面 2.1 P-N接面的基本結構與特性 2.2 零偏壓 2.3 逆向偏壓 2.4 空乏層電容 2.5 單側陡接面 2.6 理想的電流－電壓特性 2.7 實際的電流－電壓特性 2.8 接面崩潰現象與機制 第三章 金氧半場效電晶體(MOSFET)的基礎 3.1 MOS電容的結構與特性 3.2 理想的MOS(金氧半)元件 3.3 實際的MOS(金氧半)元件 第四章 長通道MOSFET元件 4.1 MOSFET的基本結構與類型 4.2 基本操作特性之觀念 4.3 電流－電壓特性之推導 4.4 其他重要元件參數與特性 第五章 短通道MOSFET元件 5.1 短通道元件的輸出特性 5.2 短通道元件的漏電流現象 第六章 CMOS製造技術與製程介紹 6.1 CMOS製造技術 6.2 CMOS製造流程介紹 第七章 製程整合 7.1 元件發展需求 7.2 基板工程(substrate engineering) 7.3 閘極工程 7.4 源/汲極工程(Source/Drain engineering) 7.5 內連線工程(inter-connection) 第八章 先進元件製程 8.1 先進元件製程需求 8.2 SOI 8.3 應變矽Strain Si 8.4 非平面元件 3D device 8.5 高介電閘極氧化層(High K gate dielectric) 8.6 金屬閘極Metal gate 第九章 邏輯元件 9.1 邏輯元件的要求—速度、功率 9.2 反向器(Inverter) 9.3 組合邏輯(Cmbinational Logic) 9.4 時序邏輯Sequential Logic —Latch, DFF 9.5 邏輯元件應用Standard Cell、Gate Array、CPLD、FPGA 第十章 邏輯/類比混合訊號 10.1 混合訊號特性 10.2 混合訊號電路 10.3 混合訊號的主動元件( Active device) 10.4 混合訊號被動元件(Passive device) 10.5 混合訊號電路特別需求 第十一章 記憶體 11.1 CMOS記憶體特性與分類 11.2 靜態隨機存取記憶體SRAM 11.3 動態隨機存取記憶體DRAM 11.4 快閃記憶體Flash 11.5 發展中的先進記憶體 第十二章 分離元件 12.1 功率二極體 12.2 功率金氧半場效電晶體 12.3 溝槽式閘極功率金氧半電晶體 12.4 超接面金氧半電晶體Super Junction MOSFET 12.5 絕緣閘雙極型電晶體Insulated Gate Bipolar Transistor 12.6 碳化矽（SiC）功率半導體SiC 12.7 氮化鎵（GaN） 功率半導體 第十三章 元件電性量測WAT 413 13.1 直流（DC）電性量測 13.2 C-V（capacitance-voltage）電性量測 13.3 RF 電性量測 13.4 元件模型 第十四章 SOC 與半導體應用 14.1 IC 功能分類 14.2 SOC 14.3 半導體應用 14.4 資訊電子Computer 14.5 通訊電子Communication 14.6 消費性電子Consumer 14.7 汽車電子Car 14.8 網際網路
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【簡介】 本書內容可以作為一學期或一學年兩學期之半導體元件物理的課程教材使用，也非常適合作為半導體相關工程師自我充實成長或公司內部教育訓練的教材。內容之編寫抱持書名副標題「觀念解析與實務應用」的理念，強調觀念與實務兼顧，因此盡量避免深奧的物理與繁瑣的數學，但對於重要的觀念與技術都會清楚的解釋，並盡可能以共通的基本原理原則，貫通前後章節的知識概念，使讀者輕易掌握其中條理脈絡，以內化成自己紮實的知識。因此，對於讀者欲研讀更高階的半導體元件物理知識，可以本書的內容為基礎再進一步研讀相關的課題，會是很好的切入點。 相較於坊間其他相關的半導體元件物理書籍，本書的特色至少包括： 涵蓋並詳細說明現代產業界先進元件技術之相關元件物理觀念。包括高介電係數介電層 (high-k dielectrics)、應變矽 (strained-Si)、鰭式電晶體 (Fin-FET) 等先進元件技術。 以直觀的「物理現象」與「電機概念」，用淺顯易懂的方式清楚闡釋深奧的元件物理觀念與在實務上相關的重要應用。 各章節中對於基礎、重要的內容，屬於讀者必須瞭解的觀念或公式，均提供作者特別設計之經典題型的「範例」，其包含促進讀者有效學習的「解答」與觀念釐清的「評論」。 各章節中對於容易混淆的觀念或公式，均提供作者精心整理設計的「圖表」與解說，讓讀者不需特別耗費時間死背公式或結果，而能吸收內化成為自己的知識，歷久不忘。 各章節中基礎、重要的內容，均依文本順序附有足夠的對應「習題」。習題主要選取自近二十年國家考試與研究所入學考試之經典題型，然對於未出現於前述之重要題型 ( 包含實務應用題 )，作者均設計補足。 【目錄】 1 導 論 2 半導體材料與晶體結構 3 半導體能帶觀念 4 熱平衡時的半導體能帶與載子濃度 5 導電載子的傳輸 6 非平衡狀態時的過量載子 7 PN接面 8 PN接面二極體 9 理想MOS結構 10 實際MOS元件 11 MOSFET元件 附錄A 物理常數 附錄B 轉換因數 附錄C 溫度300 K時常用之Si、Ge與GaAs的性質 附錄D 溫度300 K時常用之SiO2與Si3N4的性質 附錄E Si、Ge與GaAs常用性質隨絕對溫度 (T ) 變化關係 中英文索引
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